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| 브랜드 이름: | Soeteck |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | To Be Negotiated |
| 배달 시간: | 5~10주 |
| 지불 조건: | D/A |
AI 훈련 클러스터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드는 기존 상온 냉각 시스템이 설계된 것보다 훨씬 높은 랙 밀도를 요구합니다. 24개 캐비닛 AI 준비 모듈형 데이터 센터는 이러한 요구에 부응하며, 단일 사전 제작 및 신속하게 배포 가능한 모듈로 제공됩니다. 8400 x 3600 x 2000mm의 단일 인클로저에 24개의 42U 캐비닛이 장착되어 있으며, 전원, 냉각 및 격납이 공장에서 통합되어 있어 몇 달이 아닌 며칠 만에 홀을 가동할 수 있습니다.
내부에는 모듈형 N+1 UPS가 25kVA 핫스왑 모듈(5+1)로 구성되어 IT 부하에 전력을 공급하며, 4개의 인라인 에어컨은 3+1 이중화 방식으로 각각 40.9kW를 제공합니다. 냉기 및 온기 통로 격납, 오버헤드 버스웨이 및 사전 설치된 케이블 관리는 모든 랙을 GPU급 하드웨어에 대비시키며, 모듈형 빌딩 블록 설계는 컴퓨팅 수요가 증가함에 따라 추가 모듈을 확장할 수 있어 대규모 언어 모델 훈련 및 고밀도 컴퓨팅을 위한 안정적인 기반을 제공합니다.
| 구성 | IT 캐비닛 | 전원 / 캐비닛 | UPS 시스템 | 냉각 용량 | 냉동 방식 | 크기 (가로*세로*높이) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 플랜 1 › | 12 캐비닛 | 5 kW | 90K 랙 모듈형 (15kVA 모듈, 4+1) |
25.5kW x 4 (3+1 이중화) |
인라인 AC | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| 플랜 2 › | 12 캐비닛 | 5 kW | 120K 타워 모듈형 (30kVA 모듈, 3+1) |
65.5kW x 2 (1+1 이중화) |
인라인 AC | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| 플랜 3 › | 14 캐비닛 | 5 kW | 120K 타워 모듈형 (30kVA 모듈, 3+1) |
71.1kW x 1 (N 이중화) |
룸 레벨 AC | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| 플랜 4 › | 14 캐비닛 | 5 kW | 120K 타워 모듈형 (30kVA 모듈, 3+1) |
맞춤 용량 (맞춤 제작) |
팬 월 | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| 플랜 5 › | 18 캐비닛 | 5 kW | 모듈형 N+1 (25kVA 모듈, 4+1) |
31.1kW x 4 (3+1 이중화) |
인라인 AC | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| 플랜 6 › | 24 캐비닛 | 5 kW | 모듈형 N+1 (25kVA 모듈, 5+1) |
40.9kW x 4 (3+1 이중화) |
인라인 AC | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| 맞춤 › | ≤ 48 캐비닛 | ≤ 15 kW | 최대 500kVA (2N/N+1 이중화) |
유연한 용량 (행 또는 룸) |
공기 / 물 / 냉각수 | 길이 ≤ 15000 mm |
차세대 컴퓨팅 전력 공급: 단일 모듈에 24개의 42U 캐비닛이 장착되어 있으며, 강화된 프레임은 GPU 서버가 완전히 로드된 상태를 지탱할 수 있도록 설계되었습니다. 오버헤드 버스웨이, 사전 설치된 케이블 관리 및 액체 냉각 매니폴드를 위한 공간이 확보되어 있어, 설치 즉시 최신 가속기 플랫폼을 수용할 수 있습니다.
원활한 확장성: 모듈 하나로 시작하여 컴퓨팅 수요가 증가함에 따라 추가 모듈을 확장할 수 있습니다. 표준화된 전원 및 냉각 인터페이스는 시설 재구축이 아닌 몇 주 내에 확장을 가능하게 하여, 공랭식 스토리지와 고밀도 컴퓨팅이 동일한 공간을 공유할 수 있도록 합니다.
모듈형 N+1 전원: 통합 UPS는 25kVA 핫스왑 전원 모듈 5+1 구성으로 제작되어, 단일 모듈을 IT 버스 중단 없이 교체할 수 있습니다. 이는 AI 훈련 워크로드의 단계적 부하 동작에 맞는 보호 기능을 제공합니다.
인라인 냉각: 4개의 인라인 에어컨은 3+1 이중화 방식으로 각각 40.9kW를 제공하여 열원을 근원에서 제거하고 랙 밀도가 증가하더라도 안정적인 공급 공기 온도를 유지합니다.
고밀도 데이터 센터 구축의 핵심 냉각 요구 사항에 집중하여, 당사의 프리미엄 제품군은 고급 기술적 이점을 활용하여 지속적이고 효율적이며 안정적인 운영을 안정적으로 보장합니다.
캐비닛당 5-30 kW
밀폐형 냉기 통로 인클로저, 90% 이상의 냉기 활용률, PUE ≤ 1.2, 빠른 배포 및 유연한 확장을 통해 중간 밀도 IT 부하를 지원합니다.
총 전력 10-80 kW
사전 제작된 올인원 디자인, 방진 및 방진 기능, 플러그 앤 플레이 방식으로 엣지 컴퓨팅 및 임시 컴퓨팅 수요 시나리오에 이상적입니다.
캐비닛당 30-100 kW
하이브리드 공기-액체 냉각, GPU/CPU에서 직접 열 방출, AI 준비 디자인, 낮은 에너지 소비로 높은 전력 밀도를 제공합니다.
캐비닛당 50-200 kW
절연 유체를 이용한 침지 냉각, 공랭식보다 100배 높은 열 방출 효율, PUE ≤ 1.1로 초고밀도 AI 클러스터에 완벽합니다.
고와트 컴퓨팅 수요를 위한 우수한 열 관리로 차세대 인프라를 지원합니다.
