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| Nom De Marque: | Soeteck |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | To Be Negotiated |
| Délai De Livraison: | 5-10 semaines |
| Conditions De Paiement: | D/A |
Les clusters d'entraînement IA et les charges de travail de calcul haute performance (HPC) poussent les densités de rack bien au-delà de ce pour quoi le refroidissement conventionnel des salles a jamais été conçu. LeCentre de données modulaire 24 baies prêt pour l'IA répond à ce défi sous la forme d'un module unique préfabriqué et déployable rapidement : vingt-quatre baies 42U logées dans une seule enceinte de 8400 x 3600 x 2000 mm, intégrée en usine avec l'alimentation, le refroidissement et le confinement, de sorte que la salle puisse être mise en service en quelques jours plutôt qu'en quelques mois.
À l'intérieur, un Onduleur modulaire N+1 construit à partir de modules échangeables à chaud de 25 kVA (5+1) alimente la charge informatique, tandis que quatre climatiseurs en ligne fournissent chacun 40,9 kW selon un schéma redondant 3+1. Le confinement des allées froides et chaudes, le chemin de câbles aérien et la gestion des câbles préinstallée maintiennent chaque rack prêt pour le matériel de classe GPU, et la conception modulaire en blocs de construction vous permet d'ajouter d'autres modules à mesure que la demande de calcul augmente, ce qui en fait une base fiable pour l'entraînement de modèles de langage volumineux et le calcul haute densité.
| Configuration | Baies informatiques | Alim. / Baie | Système UPS | Capacité de refroidissement | Type de réfrigération | Dimensions (L*l*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1 › | 12 Baies | 5 kW | Modulaire Tour 90K (Modules 15 kVA, 4+1) |
25,5 kW x 4 (Redondance 3+1) |
AC en ligne | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2 › | 12 Baies | 5 kW | Modulaire Tour 120K (Modules 30 kVA, 3+1) |
65,5 kW x 2 (Redondance 1+1) |
AC en ligne | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3 › | 14 Baies | 5 kW | Modulaire Tour 120K (Modules 30 kVA, 3+1) |
71,1 kW x 1 (Redondance N) |
AC de salle | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4 › | 14 Baies | 5 kW | Modulaire Tour 120K (Modules 30 kVA, 3+1) |
Capacité personnalisée (Sur mesure) |
MUR DE VENTILATEURS | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5 › | 18 Baies | 5 kW | Modulaire N+1 (Modules 25 kVA, 4+1) |
31,1 kW x 4 (Redondance 3+1) |
AC en ligne | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6 › | 24 Baies | 5 kW | Modulaire N+1 (Modules 25 kVA, 5+1) |
40,9 kW x 4 (Redondance 3+1) |
AC en ligne | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Personnalisé › | ≤ 48 Baies | ≤ 15 kW | Max 500 kVA (Redondance 2N/N+1) |
Capacité flexible (Rangée ou Salle) |
Air / Eau / Glacé | Longueur ≤ 15000 mm |
Alimentation de la prochaine génération de calcul : Un seul module abrite24 baies 42U sur un cadre renforcé conçu pour les serveurs GPU entièrement chargés, avec chemin de câbles aérien, gestion des câbles préinstallée et espace réservé pour les collecteurs de refroidissement liquide, de sorte que la salle accepte les dernières plateformes d'accélération dès son arrivée.
Évolutivité transparente : Commencez avec un module et ajoutez-en d'autres à mesure que la demande de calcul augmente. Les interfaces d'alimentation et de refroidissement standardisées font de chaque expansion une question de semaines plutôt qu'une reconstruction d'installation, permettant au stockage refroidi par air et au calcul haute densité de partager le même espace.
Alimentation modulaire N+1 : L'onduleur intégré est construit à partir demodules d'alimentation échangeables à chaud de 25 kVA en configuration 5+1, de sorte qu'un seul module peut être remplacé sous charge sans interrompre le bus informatique, une protection qui correspond au comportement de charge par paliers des charges de travail d'entraînement IA.
Refroidissement en ligne : Quatreclimatiseurs en ligne fournissent chacun 40,9 kW selon un schéma redondant 3+1, évacuant la chaleur près de sa source et maintenant une température d'air d'alimentation stable même lorsque la densité des racks augmente.
Concentrez-vous sur les exigences de refroidissement essentielles des déploiements de centres de données haute densité, où notre gamme complète de produits haut de gamme exploite des avantages technologiques avancés pour garantir de manière fiable un fonctionnement continu, efficace et stable.
5-30 kW par baie
Enceinte d'allée froide étanche, taux d'utilisation de l'air froid de 90 %+, PUE ≤ 1,2, déploiement rapide et expansion flexible pour les charges informatiques de densité moyenne.
10-80 kW de puissance totale
Conception préfabriquée tout-en-un, anti-vibration et anti-poussière, plug-and-play, idéale pour le calcul en périphérie et les scénarios de demande de calcul temporaire.
30-100 kW par baie
Refroidissement hybride air-liquide, dissipation thermique directe du GPU/CPU, conception prête pour l'IA, haute densité de puissance avec faible consommation d'énergie.
50-200 kW par baie
Refroidissement par immersion avec fluide diélectrique, efficacité de dissipation thermique 100 fois supérieure à celle du refroidissement par air, PUE ≤ 1,1, parfait pour les clusters IA ultra haute densité.
Alimenter l'infrastructure de nouvelle génération avec une gestion thermique supérieure pour les exigences de calcul à forte puissance.
