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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | D/A |
KI-Trainingscluster und High-Performance-Computing (HPC)-Workloads treiben die Rackdichten weit über das hinaus, wofür die herkömmliche Raumkühlung jemals ausgelegt war. Das24-Schrank KI-Bereites Modulares Rechenzentrum beantwortet diese Herausforderung als ein einzelnes vorgefertigtes, schnell einsetzbares Modul: vierundzwanzig 42U-Schränke, untergebracht in einem 8400 x 3600 x 2000 mm Gehäuse, werkseitig integriert mit Stromversorgung, Kühlung und Einhausung, sodass die Halle innerhalb von Tagen statt Monaten in Betrieb genommen werden kann.
Im Inneren versorgt einModulares N+1 USV-System aus 25 kVA Hot-Swap-Modulen (5+1) die IT-Last, während vierIn-Row-Klimaanlagenjeweils 40,9 kW in einem 3+1 redundanten Schema liefern. Kalt- und Warmgang-Einhausung, über Kopf-Stromschienen und vorinstalliertes Kabelmanagement halten jedes Rack für GPU-Klassen-Hardware bereit, und das modulare Baustein-Design ermöglicht es Ihnen, weitere Module hinzuzufügen, wenn der Rechenbedarf wächst, was es zu einer zuverlässigen Grundlage für das Training von großen Sprachmodellen und High-Density-Computing macht.
| Konfiguration | IT-Schränke | Strom / Schrank | USV-System | Kühlleistung | Kältemitteltyp | Abmessungen (L*B*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1› | 12 Schränke | 5 kW | 90K Rack Modular (15 kVA Module, 4+1) |
25,5 kW x 4 (3+1 Redundanz) |
In-Row AC | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2› | 12 Schränke | 5 kW | 120K Tower Modular (30 kVA Module, 3+1) |
65,5 kW x 2 (1+1 Redundant) |
In-Row AC | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Tower Modular (30 kVA Module, 3+1) |
71,1 kW x 1 (N Redundanz) |
Raum-AC | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Tower Modular (30 kVA Module, 3+1) |
Benutzerdefinierte Kapazität (Maßgeschneidert) |
LÜFTERWAND | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5 › | 18 Schränke | 5 kW | Modular N+1 (25 kVA Module, 4+1) |
31,1 kW x 4 (3+1 Redundanz) |
In-Row AC | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6› | 24 Schränke | 5 kW | Modular N+1 (25 kVA Module, 5+1) |
40,9 kW x 4 (3+1 Redundanz) |
In-Row AC | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Benutzerdefiniert› | ≤ 48 Schränke | ≤ 15 kW | Max 500 kVA (2N/N+1 Redundanz) |
Flexible Kapazität (Reihe oder Raum) |
Luft / Wasser / Gekühlt | Länge ≤ 15000 mm |
Stromversorgung für die nächste Generation des Computings:Ein einzelnes Modul beherbergt24 x 42U-Schränkeauf einem verstärkten Rahmen, der für voll beladene GPU-Server ausgelegt ist, mit über Kopf-Stromschienen, vorinstalliertem Kabelmanagement und Platz für Flüssigkühlungsverteiler, sodass die Halle die neuesten Beschleunigerplattformen am Tag der Anlieferung aufnehmen kann.
Nahtlose Skalierbarkeit:Beginnen Sie mit einem Modul und fügen Sie weitere Module hinzu, wenn der Rechenbedarf wächst. Standardisierte Strom- und Kühlungsanschlüsse machen jede Erweiterung zu einer Angelegenheit von Wochen statt eines Anlagenumbaus, sodass luftgekühlte Speicher und High-Density-Computing denselben Platz nutzen können.
Modulare N+1 Stromversorgung:Die integrierte USV besteht aus25 kVA Hot-Swap-Strommodulen in einer 5+1-Konfiguration, sodass ein einzelnes Modul unter Last ausgetauscht werden kann, ohne den IT-Bus zu unterbrechen. Dies bietet Schutz, der dem Sprunglastverhalten von KI-Trainings-Workloads entspricht.
In-Row-Kühlung:VierIn-Row-Klimaanlagen liefern jeweils 40,9 kW in einem 3+1-redundanten Schema, um die Wärme nahe an der Quelle abzuleiten und eine stabile Zulufttemperatur auch bei steigender Rackdichte aufrechtzuerhalten.
Konzentrieren Sie sich auf die Kernkühlungsanforderungen von High-Density-Rechenzentrum-Implementierungen, wo unser vollständiges Angebot an Premium-Produkten fortschrittliche technologische Vorteile nutzt, um einen kontinuierlichen, effizienten und stabilen Betrieb zuverlässig zu gewährleisten.
5-30 kW pro Schrank
Luftdichte Kaltgang-Einhausung, 90%+ Kaltluftausnutzungsrate, PUE ≤ 1,2, schnelle Bereitstellung und flexible Erweiterung für mittlere IT-Lasten.
10-80 kW Gesamtleistung
Vorgefertigtes All-in-One-Design, vibrations- und staubdicht, Plug-and-Play, ideal für Edge-Computing und temporäre Rechenbedarfe.
30-100 kW pro Schrank
Hybride Luft-Flüssigkühlung, direkte Wärmeableitung von GPU/CPU, KI-bereites Design, hohe Leistungsdichte bei geringem Energieverbrauch.
50-200 kW pro Schrank
Tauchkühlung mit Dielektrikum, 100x höhere Wärmeableitungseffizienz als Luftkühlung, PUE ≤ 1,1, perfekt für Ultra-High-Density-KI-Cluster.
Ermöglichung der nächsten Generation von Infrastrukturen mit überlegener Wärmemanagementlösung für Hochleistungs-Rechenanforderungen.
