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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | D/A |
Die künstliche Intelligenz-Trainingscluster und die Hochleistungsrechner (HPC-Workloads) bringen die Rackdichte weit über das hinaus, wofür die konventionelle Raumkühlung je konzipiert wurde.24-Kabinett-KI-Ready Modular Data CenterDiese Herausforderung wird als ein einzelnes vorgefertigtes, schnell einsetzbares Modul bewältigt: 24 42U-Schränke, die in einem 8400 x 3600 x 2000 mm großen Gehäuse untergebracht sind, die in der Fabrik mit Strom versorgt werden,Kühlung und Eindämmung, damit die Halle innerhalb von Tagen statt Monaten in Betrieb genommen werden kann.
Innerhalb einerModuläres N+1 UPSDie von 25 kVA warmwechselbaren Modulen (5+1) gebaute Anlage versorgt die IT-Last, während vierKlimageräte in ReihenDie Einbindung von kalten und heißen Gängen, der Oberleitungsweg und das vorinstallierte Kabelmanagement sorgen dafür, dass jedes Rack für GPU-Klasse-Hardware bereit ist,und das modulare Baustein-Design ermöglicht es Ihnen, weitere Module hinzuzufügen, wenn die Rechennachfrage wächst, so daß sie eine zuverlässige Grundlage für die Ausbildung großer Sprachmodelle und für Hochdichte-Computing darstellt.
| Ausstattung | IT-Schränke | Kraft / Fahrerhaus | UPS-System | Kühlkapazität | Typ der Kühlungsanlage | Abmessungen (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1› | 12 Schränke | 5 kW | 90K Modular auf dem Regal (15kVA-Module, 4+1) |
25.5 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2› | 12 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
65.5kW x 2 (1+1 überflüssig) |
In-Rauf-KL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
71.1 kW x 1 (N-Ausfall) |
Klimatisierung auf Raumebene | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
Kapazität nach Maßgabe (Maßgeschneidert) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5› | 18 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 4+1) |
31.1 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6› | 24 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 5+1) |
400,9 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Gewohnheit› | ≤ 48 Schränke | ≤ 15 kW | Maximal 500 kVA (2N/N+1 Redundanz) |
Flexible Kapazität (Reihe oder Raum) |
Luft / Wasser / gekühlt | Länge ≤ 15000 mm |
Antrieb für die nächste Generation von Rechensystemen:Einheitliche ModulhäuserSchränke mit einer Breite von 24 x 42 Uauf einem verstärkten Rahmen, der für voll beladenen GPU-Servern vorgesehen ist, mit einem oberen Busway, vorinstalliertem Kabelmanagement und Platz für Flüssigkeitskühlkollektoren,Also akzeptiert die Halle die neuesten Beschleunigerplattformen am Tag der Landung..
Nahtlose SkalierbarkeitStandardisierte Stromversorgungs- und Kühlschnittstellen halten jede Erweiterung für eine Frage von Wochen, anstatt für einen Wiederaufbau der Anlage.Luftgekühlter Speicher und Hochdichte-Computing teilen sich den gleichen Fußabdruck.
Modulärer N+1 Leistung:Die integrierte UPS ist aus25 kVA warmwechselbare Leistungsmodule in einer 5+1-Konfiguration, so dass ein einzelnes Modul bei Belastung ersetzt werden kann, ohne den IT-Bus abzubrechen, ein Schutz, der dem Stufenbelastungsverhalten von KI-Trainings-Arbeitslasten entspricht.
In-Reihe-Kühlung:Vier.In-Reihe-Klimaanlagen liefern jeweils 40,9 kW nach einem redundanten 3+1-System, wodurch die Wärme in der Nähe ihrer Quelle entfernt und eine stabile Temperatur der Zufuhrtemperatur beibehalten wird, auch wenn die Rackdichte steigt.
Konzentrieren Sie sich auf die Kühlbedürfnisse von Hochdichte-Rechenzentrumsanwendungen, wo unsere gesamte Palette von Premium-Produkten fortschrittliche technologische Vorteile nutzt, um zuverlässigeffizient, und stabilen Betrieb.
5 bis 30 kW pro Schrank
Luftdichtes Kühlgangschloss, 90%+ Kaltluftnutzungsrate, PUE ≤ 1.2, schnelle Bereitstellung und flexible Erweiterung für IT-Belastungen mit mittlerer Dichte.
10-80 kW Gesamtleistung
Vorgefertigtes All-in-One-Design, antivibrations- und staubdicht, plug-and-play, ideal für Edge Computing und temporäre Rechenanforderungen.
30-100 kW pro Schrank
Hybride Luft-Flüssigkeitskühlung, direkte Wärmeableitung von GPU/CPU, KI-fähiges Design, hohe Leistungsdichte mit geringem Energieverbrauch.
50-200 kW pro Schrank
Untertauchkühlung mit dielektrischer Flüssigkeit, 100-mal höhere Wärmeabbaueffizienz als Luftkühlung, PUE ≤ 1.1Perfekt für KI-Cluster mit hoher Dichte.
Ermöglichung der Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem thermischem Management für Hochleistungsrechneranforderungen.
