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| Nombre De La Marca: | Soeteck |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | To Be Negotiated |
| Tiempo De Entrega: | 5-10 semanas |
| Condiciones De Pago: | D/A |
Los clústeres de entrenamiento de IA y las cargas de trabajo de computación de alto rendimiento (HPC) llevan las densidades de rack mucho más allá de lo que el enfriamiento convencional de sala fue diseñado. ElCentro de Datos Modular 24 Gabinetes Listo para IA responde a ese desafío como un módulo prefabricado y desplegable rápidamente: veinticuatro gabinetes 42U alojados en una sola carcasa de 8400 x 3600 x 2000 mm, integrada de fábrica con energía, enfriamiento y contención para que la sala pueda ponerse en servicio en días en lugar de meses.
En el interior, unUPS Modular N+1construido con módulos intercambiables en caliente de 25kVA (5+1) alimenta la carga de TI, mientras que cuatroaires acondicionados en filaentregan 40.9 kW cada uno en un esquema redundante 3+1. La contención de pasillo frío y caliente, el conducto superior y la gestión de cables preinstalada mantienen cada rack listo para hardware de clase GPU, y el diseño modular de bloques de construcción le permite agregar más módulos a medida que crece la demanda de cómputo, lo que lo convierte en una base confiable para el entrenamiento de modelos de lenguaje grandes y la computación de alta densidad.
| Configuración | Gabinetes de TI | Energía / Gab. | Sistema UPS | Capacidad de Enfriamiento | Tipo de Refrigeración | Dimensiones (L*A*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1› | 12 Gabinetes | 5 kW | Modular 90K (Módulos 15kVA, 4+1) |
25.5kW x 4 (Redundancia 3+1) |
AC en Fila | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2› | 12 Gabinetes | 5 kW | Torre Modular 120K (Módulos 30kVA, 3+1) |
65.5kW x 2 (Redundancia 1+1) |
AC en Fila | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3› | 14 Gabinetes | 5 kW | Torre Modular 120K (Módulos 30kVA, 3+1) |
71.1kW x 1 (Redundancia N) |
AC a Nivel de Sala | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4› | 14 Gabinetes | 5 kW | Torre Modular 120K (Módulos 30kVA, 3+1) |
Capacidad Personalizada (A medida) |
PARED DE VENTILADORES | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5 › | 18 Gabinetes | 5 kW | Modular N+1 (Módulos 25kVA, 4+1) |
31.1kW x 4 (Redundancia 3+1) |
AC en Fila | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6› | 24 Gabinetes | 5 kW | Modular N+1 (Módulos 25kVA, 5+1) |
40.9kW x 4 (Redundancia 3+1) |
AC en Fila | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Personalizado› | ≤ 48 Gabinetes | ≤ 15 kW | Máx. 500kVA (Redundancia 2N/N+1) |
Capacidad Flexible (Fila o Sala) |
Aire / Agua / Refrigerado | Longitud ≤ 15000 mm |
Potenciando la Computación de Próxima Generación: Un solo módulo alberga24 gabinetes de 42Uen un marco reforzado clasificado para servidores GPU completamente cargados, con conducto superior, gestión de cables preinstalada y espacio reservado para colectores de refrigeración líquida, para que la sala acepte las últimas plataformas aceleradoras el día que llega.
Escalabilidad sin Fisuras: Comience con un módulo y agregue más módulos a medida que crece la demanda de cómputo. Las interfaces estandarizadas de energía y enfriamiento hacen que cada expansión sea cuestión de semanas en lugar de una reconstrucción de la instalación, permitiendo que el almacenamiento refrigerado por aire y la computación de alta densidad compartan el mismo espacio.
Energía Modular N+1: El UPS integrado está construido conmódulos de potencia intercambiables en caliente de 25kVA en una configuración 5+1, por lo que un solo módulo puede ser reemplazado en carga sin interrumpir el bus de TI, protección que coincide con el comportamiento de carga escalonada de las cargas de trabajo de entrenamiento de IA.
Enfriamiento en Fila: Cuatroaires acondicionados en fila entregan 40.9 kW cada uno en un esquema redundante 3+1, eliminando el calor cerca de su fuente y manteniendo una temperatura de suministro de aire estable a medida que aumenta la densidad del rack.
Enfóquese en las demandas centrales de enfriamiento de las implementaciones de centros de datos de alta densidad, donde nuestra gama completa de productos premium aprovecha las ventajas tecnológicas avanzadas para salvaguardar de manera confiable una operación continua, eficiente y estable.
5-30 kW por Gabinete
Carcasa hermética de pasillo frío, tasa de utilización de aire frío del 90%+, PUE ≤ 1.2, despliegue rápido y expansión flexible para cargas de TI de densidad media.
10-80 kW de Potencia Total
Diseño prefabricado todo en uno, antivibración y a prueba de polvo, plug-and-play, ideal para computación de borde y escenarios de demanda de cómputo temporal.
30-100 kW por Gabinete
Enfriamiento híbrido aire-líquido, disipación directa de calor de GPU/CPU, diseño listo para IA, alta densidad de potencia con bajo consumo de energía.
50-200 kW por Gabinete
Enfriamiento por inmersión con fluido dieléctrico, 100 veces más eficiencia de disipación de calor que el enfriamiento por aire, PUE ≤ 1.1, perfecto para clústeres de IA de ultra alta densidad.
Potenciando la infraestructura de próxima generación con gestión térmica superior para demandas de cómputo de alto vataje.
