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| Marchio: | Soeteck |
| MOQ: | 1 |
| Prezzo: | To Be Negotiated |
| Tempo di consegna: | 5-10 settimane |
| Condizioni di pagamento: | D/A |
I cluster di addestramento AI e i carichi di lavoro di High-Performance Computing (HPC) spingono le densità dei rack ben oltre ciò per cui il raffreddamento convenzionale delle sale è mai stato progettato. IlData Center Modulare "AI-Ready" da 24 armadirisponde a questa sfida come un singolo modulo prefabbricato e rapidamente implementabile: ventiquattro armadi 42U alloggiati in un unico involucro da 8400 x 3600 x 2000 mm, integrato in fabbrica con alimentazione, raffreddamento e contenimento, in modo che la sala possa essere messa in funzione in giorni anziché mesi.
All'interno, unUPS modulare N+1costruito con moduli hot-swap da 25 kVA (5+1) alimenta il carico IT, mentre quattrocondizionatori d'aria in-rowforniscono 40,9 kW ciascuno con uno schema ridondante 3+1. Il contenimento dei corridoi freddi e caldi, il busway aereo e la gestione dei cavi preinstallata mantengono ogni rack pronto per hardware di classe GPU, e il design modulare a blocchi di costruzione consente di aggiungere ulteriori moduli man mano che la domanda di calcolo cresce, rendendolo una base affidabile per l'addestramento di modelli linguistici di grandi dimensioni e il calcolo ad alta densità.
| Configurazione | Armadi IT | Alimentazione / Cablaggio | Sistema UPS | Capacità di raffreddamento | Tipo di refrigerazione | Dimensioni (L*L*A) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Piano 1› | 12 armadi | 5 kW | Modulare Tower 90K (moduli 15 kVA, 4+1) |
25,5 kW x 4 (Ridondanza 3+1) |
AC In-Row | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 2› | 12 armadi | 5 kW | Modulare Tower 120K (moduli 30 kVA, 3+1) |
65,5 kW x 2 (Ridondanza 1+1) |
AC In-Row | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 3› | 14 armadi | 5 kW | Modulare Tower 120K (moduli 30 kVA, 3+1) |
71,1 kW x 1 (Ridondanza N) |
AC a livello di sala | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 4› | 14 armadi | 5 kW | Modulare Tower 120K (moduli 30 kVA, 3+1) |
Capacità personalizzata (Su misura) |
VENTILATORE A PARETE | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 5 › | 18 armadi | 5 kW | Modulare N+1 (moduli 25 kVA, 4+1) |
31,1 kW x 4 (Ridondanza 3+1) |
AC In-Row | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 6› | 24 armadi | 5 kW | Modulare N+1 (moduli 25 kVA, 5+1) |
40,9 kW x 4 (Ridondanza 3+1) |
AC In-Row | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Personalizzato› | ≤ 48 armadi | ≤ 15 kW | Max 500 kVA (Ridondanza 2N/N+1) |
Capacità flessibile (Riga o Sala) |
Aria / Acqua / Raffreddata | Lunghezza ≤ 15000 mm |
Alimentazione per il calcolo di nuova generazione:Un singolo modulo ospita24 armadi 42Usu un telaio rinforzato per server GPU completamente carichi, con busway aereo, gestione cavi preinstallata e spazio riservato per i collettori di raffreddamento a liquido, in modo che la sala accetti le ultime piattaforme acceleratrici il giorno stesso del suo arrivo.
Scalabilità senza interruzioni:Inizia con un modulo e aggiungi ulteriori moduli man mano che la domanda di calcolo cresce. Le interfacce di alimentazione e raffreddamento standardizzate rendono ogni espansione una questione di settimane anziché una ricostruzione dell'impianto, consentendo allo storage raffreddato ad aria e al calcolo ad alta densità di condividere lo stesso ingombro.
Alimentazione Modulare N+1:L'UPS integrato è costruito conmoduli di alimentazione hot-swap da 25 kVA in configurazione 5+1, in modo che un singolo modulo possa essere sostituito sotto carico senza interrompere il bus IT, una protezione che corrisponde al comportamento di carico a gradino dei carichi di lavoro di addestramento AI.
Raffreddamento In-Row:Quattrocondizionatori d'aria in-row forniscono 40,9 kW ciascuno con uno schema ridondante 3+1, rimuovendo il calore vicino alla sua fonte e mantenendo una temperatura stabile dell'aria di mandata anche all'aumentare della densità del rack.
Concentrati sulle esigenze di raffreddamento fondamentali delle implementazioni di data center ad alta densità, dove la nostra gamma completa di prodotti premium sfrutta vantaggi tecnologici avanzati per salvaguardare in modo affidabile un funzionamento continuo, efficiente e stabile.
5-30 kW per armadio
Involucro ermetico per corridoio freddo, tasso di utilizzo dell'aria fredda del 90%+, PUE ≤ 1,2, implementazione rapida ed espansione flessibile per carichi IT a media densità.
10-80 kW Potenza Totale
Design prefabbricato all-in-one, antivibrazione e antipolvere, plug-and-play, ideale per scenari di edge computing e domanda di calcolo temporanea.
30-100 kW per armadio
Raffreddamento ibrido aria-liquido, dissipazione diretta del calore da GPU/CPU, design "AI-Ready", alta densità di potenza con basso consumo energetico.
50-200 kW per armadio
Raffreddamento a immersione con fluido dielettrico, efficienza di dissipazione del calore 100 volte superiore al raffreddamento ad aria, PUE ≤ 1,1, perfetto per cluster AI ad altissima densità.
Potenziare l'infrastruttura di nuova generazione con una gestione termica superiore per le esigenze di calcolo ad alto wattaggio.
