Хорошая цена  онлайн

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. Продукты Created with Pixso.
ИИ готовый центр обработки данных
Created with Pixso. 24-шкафный модульный ЦОД с ИИ-готовностью, ИБП N+1, рядное охлаждение 8400x3600x2000 мм

24-шкафный модульный ЦОД с ИИ-готовностью, ИБП N+1, рядное охлаждение 8400x3600x2000 мм

Наименование марки: Soeteck
MOQ: 1
Цена: To Be Negotiated
Время доставки: 5-10 недель
Условия оплаты: Д/А
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
CE, ISO, UL
Конфигурация:
Сборный модульный центр обработки данных с поддержкой искусственного интеллекта
ИТ-шкафы:
24
Мощность на шкаф:
5 кВт
Система UPS:
Модульный N+1 (модули 25 кВА, 5+1)
Охлаждающая способность:
40,9 кВт x 4 (резервирование 3+1)
Тип охлаждения:
Внутрирядный кондиционер
Размеры (L*W*H):
8400 х 3600 х 2000 мм
Сдерживание прохода:
Сдерживание холодного/горячего коридора
Резервирование:
ИБП N+1 / Охлаждение 3+1
Развертывание:
Сборные конструкции, быстрое развертывание в течение нескольких дней
Приложение:
Обучение искусственному интеллекту, высокопроизводительным вычислениям, периферийным вычислениям
Кастомизация:
ОДМ/ОЭМ
Упаковывая детали:
Сборные модули, экспортная упаковка
Поставка способности:
10 комплектов в месяц
Выделить:

ЦОД с ИИ-готовностью

,

ИБП

,

Модульная ИБП-система N+1

Характер продукции

Тренировочные кластеры ИИ и рабочие нагрузки высокопроизводительных вычислений (HPC) выводят плотность стоек далеко за пределы того, для чего когда-либо предназначалось обычное охлаждение помещений. Модульный ЦОД "AI-Ready" на 24 шкафа отвечает этому вызову в виде единого сборного, быстро развертываемого модуля: двадцать четыре шкафа 42U, размещенные в одном корпусе размером 8400 x 3600 x 2000 мм, с заводской интеграцией питания, охлаждения и изоляции, так что зал может быть введен в эксплуатацию за дни, а не месяцы.

Внутри Модульный ИБП N+1 построенный из горячезаменяемых модулей мощностью 25 кВА (5+1), питает ИТ-нагрузку, в то время как четыре рядных кондиционера обеспечивают по 40,9 кВт каждый по схеме резервирования 3+1. Изоляция холодного и горячего коридоров, верхняя шинопроводная система и предустановленное кабельное управление делают каждую стойку готовой к оборудованию класса GPU, а модульная блочная конструкция позволяет добавлять дополнительные модули по мере роста вычислительных потребностей, что делает ее надежной основой для обучения больших языковых моделей и высокоплотных вычислений.


Семейство продуктов

Конфигурация ИТ-шкафы Питание / Шкаф Система ИБП Охлаждающая мощность Тип охлаждения Размеры (Д*Ш*В)
План 1 › 12 шкафов 5 кВт Модульный 90K Rack
(модули 15 кВА, 4+1)
25,5 кВт x 4
(Резервирование 3+1)
Рядный кондиционер 4800 x 3600 x 2000 мм
План 2 › 12 шкафов 5 кВт Модульный 120K Tower
(модули 30 кВА, 3+1)
65,5 кВт x 2
(Резервирование 1+1)
Рядный кондиционер 4800 x 3600 x 2000 мм
План 3 › 14 шкафов 5 кВт Модульный 120K Tower
(модули 30 кВА, 3+1)
71,1 кВт x 1
(Резервирование N)
Комнатный кондиционер 4800 x 3600 x 2000 мм
План 4 › 14 шкафов 5 кВт Модульный 120K Tower
(модули 30 кВА, 3+1)
Индивидуальная мощность
(На заказ)
ВЕНТИЛЯТОРНАЯ СТЕНА 4800 x 3600 x 2000 мм
План 5 › 18 шкафов 5 кВт Модульный N+1
(модули 25 кВА, 4+1)
31,1 кВт x 4
(Резервирование 3+1)
Рядный кондиционер 6000 x 3600 x 2000 мм
План 6 › 24 шкафа 5 кВт Модульный N+1
(модули 25 кВА, 5+1)
40,9 кВт x 4
(Резервирование 3+1)
Рядный кондиционер 8400 x 3600 x 2000 мм
Индивидуальный › ≤ 48 шкафов ≤ 15 кВт Макс. 500 кВА
(Резервирование 2N/N+1)
Гибкая мощность
(Рядный или Комнатный)
Воздух / Вода / Охлажденная вода Длина ≤ 15000 мм

Особенности продукта

AI Ready Data Center Cold Aisle Containment

Высокоплотная инфраструктура "AI-Ready" на 24 шкафа

Питание вычислений нового поколения: Один модуль вмещает 24 шкафа 42U на усиленной раме, рассчитанной на полностью загруженные GPU-серверы, с верхней шинопроводной системой, предустановленным кабельным управлением и пространством, зарезервированным для коллекторов жидкостного охлаждения, так что зал принимает новейшие ускорительные платформы в день поставки.
Бесшовная масштабируемость: Начните с одного модуля и добавляйте новые по мере роста вычислительных потребностей. Стандартизированные интерфейсы питания и охлаждения делают каждое расширение вопросом недель, а не перестройки объекта, позволяя воздушному охлаждению хранения данных и высокоплотным вычислениям занимать одну и ту же площадь.


Модульное питание N+1 и рядное охлаждение

Модульное питание N+1: Интегрированный ИБП построен из горячезаменяемых модулей мощностью 25 кВА в конфигурации 5+1, поэтому один модуль может быть заменен под нагрузкой без отключения ИТ-шины, обеспечивая защиту, соответствующую ступенчатому характеру нагрузки рабочих нагрузок обучения ИИ.
Рядное охлаждение: Четыре рядных кондиционера обеспечивают по 40,9 кВт каждый по схеме резервирования 3+1, отводя тепло близко к источнику и поддерживая стабильную температуру подаваемого воздуха даже при увеличении плотности стоек.

CDUs AI Ready Data Center Cold Aisle Containment System

Изоляция холодного коридора ЦОД "AI Ready"


Сосредоточьтесь на основных требованиях к охлаждению высокоплотных ЦОД, где весь наш ассортимент премиальных продуктов использует передовые технологические преимущества для надежного обеспечения непрерывной, эффективной и стабильной работы.

5-30 кВт на шкаф

Холодный коридор ЦОД

Герметичный корпус холодного коридора, коэффициент использования холодного воздуха 90%+, PUE ≤ 1,2, быстрое развертывание и гибкое расширение для ИТ-нагрузок средней плотности.

10-80 кВт общей мощности

20-футовый контейнерный ЦОД

Сборная конструкция "все в одном", антивибрационная и пыленепроницаемая, "подключи и работай", идеально подходит для периферийных вычислений и сценариев временного спроса на вычисления.

30-100 кВт на шкаф

40-футовый контейнерный ЦОД с холодной пластиной

Гибридное воздушное и жидкостное охлаждение, прямое рассеивание тепла от GPU/CPU, дизайн "AI-ready", высокая плотность мощности при низком энергопотреблении.

50-200 кВт на шкаф

40-футовый контейнерный ЦОД с погружным охлаждением

Погружное охлаждение с диэлектрической жидкостью, эффективность рассеивания тепла в 100 раз выше, чем у воздушного охлаждения, PUE ≤ 1,1, идеально подходит для сверхплотных ИИ-кластеров.

ПРИМЕНЕНИЯ


Обеспечение инфраструктуры нового поколения превосходным управлением тепловым режимом для высокопроизводительных вычислительных задач.

AI Training and HPC Clusters
Тренировочные кластеры ИИ и HPC
High-Density Data Centers
Высокоплотные ЦОД
Modular & Container Solutions
Модульные и контейнерные решения
Blockchain & Crypto Mining
Блокчейн и майнинг криптовалют

FAQ


1. Что определяет ЦОД как "AI-Ready"?
ЦОД "AI-Ready" спроектирован для экстремальной плотности мощности и управления тепловым режимом. Он оснащен усиленной нагрузкой на пол для тяжелых GPU-кластеров, высоковольтным распределением питания (например, 415 В или 480 В) к стойке и гибкой архитектурой охлаждения, способной поддерживать от 40 кВт до 100+ кВт на стойку.
2. Как инфраструктура поддерживает высокопроизводительные сети (RDMA)?
Наши модули "AI-Ready" разработаны со специализированными системами верхнего кабельного управления для обработки высоких плотностей оптоволоконных кабелей, необходимых для сетей InfiniBand и RoCE. Мы обеспечиваем оптимизированные длины кабельных трасс для минимизации задержек и соблюдения строгих радиусов изгиба, необходимых для оптических соединений 400G и 800G.
3. Могут ли ваши стойки "AI-Ready" поддерживать жидкостное охлаждение для систем NVIDIA Blackwell или H100?
Да. Наши стойки предварительно сконфигурированы для жидкостного охлаждения "жидкость-чип". Они оснащены интегрированными коллекторами и пространством для блоков распределения охлаждающей жидкости (CDU), что делает их полностью совместимыми с требованиями к высокой тепловой расчетной мощности (TDP) новейших архитектур NVIDIA Blackwell и Hopper.
4. Как вы справляетесь с массивными скачками мощности, связанными с рабочими нагрузками ИИ?
Рабочие нагрузки ИИ создают очень переменные требования к питанию. Наши решения используют интеллектуальные блоки распределения питания (PDU) и системы ИБП с аккумуляторами высокой разрядки или маховиками, которые могут справляться с быстрыми "ступенчатыми нагрузками", обеспечивая электрическую стабильность даже при одновременном включении тысяч GPU на полную мощность.
5. Масштабируемы ли эти модули для быстрого расширения "День 2"?
Абсолютно. Мы используем модульную конструкцию "строительных блоков". Вы можете начать с нескольких высокоплотных ИИ-подов и добавлять новые по мере роста ваших вычислительных потребностей. Подключения питания и охлаждения стандартизированы для быстрого развертывания, сокращая время "готовности к эксплуатации" до 30% по сравнению с традиционными сборками.
6. Какова максимальная грузоподъемность стойки для полностью загруженных ИИ-серверов?
Наши специализированные для ИИ шкафы изготовлены из усиленной стали тяжелого калибра, выдерживающей статическую нагрузку до 2200 кг (приблизительно 4850 фунтов). Это безопасно вмещает полные ИИ-конфигурации, включая внутренние шины, жидкостные коллекторы и многоузловые GPU-системы.
7. Как "AI-readiness" влияет на устойчивость (PUE) объекта?
Центры "AI-Ready" фактически повышают эффективность, приближая охлаждение к источнику тепла. Используя теплообменники задней двери (RDHx) или прямое жидкостное охлаждение (DLC), мы можем отводить тепло более эффективно, чем традиционные методы только воздушного охлаждения, с целевым показателем PUE 1,12 или ниже даже при плотности 100 кВт на стойку.
8. Какова стандартная конфигурация модуля "AI-ready" на 24 шкафа?
Эталонная конфигурация включает 24 шкафа 42U по 5 кВт каждый внутри корпуса размером 8400 x 3600 x 2000 мм, питаемого модульным ИБП N+1, построенным из модулей 25 кВА (5+1), и охлаждаемого четырьмя рядными кондиционерами мощностью 40,9 кВт каждый по схеме резервирования 3+1. Ширина, высота и длина коридора могут быть адаптированы к помещению, и та же платформа масштабируется от модуля на 12 шкафов до 48 стоек и более.
9. Как осуществляется доставка модуля и сколько времени занимает развертывание?
Поскольку питание, охлаждение, изоляция и мониторинг интегрированы на заводе, модуль обычно доставляется за 5-10 недель и вводится в эксплуатацию на месте в течение нескольких дней после прибытия. Модули поставляются в экспортной упаковке в виде сборных секций, а не стандартных контейнеров ISO, что позволяет быстро собрать корпус размером 8400 мм на строительной площадке.

Есть еще вопросы о наших решениях для ЦОД "AI Ready"?

Свяжитесь с нами сейчас