Хорошая цена  онлайн

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. Продукты Created with Pixso.
ИИ готовый центр обработки данных
Created with Pixso. 24-шкафный модульный ЦОД с ИИ-готовностью, ИБП N+1, рядное охлаждение 8400x3600x2000 мм

24-шкафный модульный ЦОД с ИИ-готовностью, ИБП N+1, рядное охлаждение 8400x3600x2000 мм

Наименование марки: Soeteck
MOQ: 1
Цена: To Be Negotiated
Время доставки: 5-10 недель
Условия оплаты: Д/А
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
CE, ISO, UL
Конфигурация:
Сборный модульный центр обработки данных с поддержкой искусственного интеллекта
ИТ-шкафы:
24
Мощность на шкаф:
5 кВт
Система UPS:
Модульный N+1 (модули 25 кВА, 5+1)
Охлаждающая способность:
40,9 кВт x 4 (резервирование 3+1)
Тип охлаждения:
Внутрирядный кондиционер
Размеры (L*W*H):
8400 х 3600 х 2000 мм
Сдерживание прохода:
Сдерживание холодного/горячего коридора
Резервирование:
ИБП N+1 / Охлаждение 3+1
Развертывание:
Сборные конструкции, быстрое развертывание в течение нескольких дней
Приложение:
Обучение искусственному интеллекту, высокопроизводительным вычислениям, периферийным вычислениям
Кастомизация:
ОДМ/ОЭМ
Упаковывая детали:
Сборные модули, экспортная упаковка
Поставка способности:
10 комплектов в месяц
Выделить:

ЦОД с ИИ-готовностью

,

ИБП

,

Модульная ИБП-система N+1

Характер продукции

Кластеры для обучения ИИ и рабочие нагрузки высокопроизводительных вычислений (HPC) значительно увеличивают плотность стоек, превосходя возможности традиционного охлаждения помещений. Модульный ЦОД «AI-Ready» на 24 стойки отвечает этому вызову как единый сборный, быстро развертываемый модуль: двадцать четыре стойки высотой 42U размещены в одном корпусе размером 8400 x 3600 x 2000 мм, с заводской интеграцией питания, охлаждения и изоляции, что позволяет ввести зал в эксплуатацию за дни, а не месяцы.

Внутри модульный ИБП N+1 из горячезаменяемых модулей мощностью 25 кВА (5+1) питает ИТ-нагрузку, а четыре рядных кондиционера обеспечивают по 40,9 кВт каждый по схеме резервирования 3+1. Изоляция холодного и горячего коридоров, верхняя шинопроводная система и предустановленное кабельное управление делают каждую стойку готовой к оборудованию класса GPU, а модульная блочная конструкция позволяет добавлять дополнительные модули по мере роста вычислительных потребностей, что делает ее надежной основой для обучения больших языковых моделей и высокоплотных вычислений.


Семейство продуктов

Конфигурация ИТ-стойки Питание / Кабель Система ИБП Мощность охлаждения Тип охлаждения Размеры (Д*Ш*В)
План 1 12 стоек 5 кВт 90K Модульная башня
(модули 15 кВА, 4+1)
25,5 кВт x 4
(Резервирование 3+1)
Рядный кондиционер 4800 x 3600 x 2000 мм
План 2 12 стоек 5 кВт 120K Модульная башня
(модули 30 кВА, 3+1)
65,5 кВт x 2
(Резервирование 1+1)
Рядный кондиционер 4800 x 3600 x 2000 мм
План 3 14 стоек 5 кВт 120K Модульная башня
(модули 30 кВА, 3+1)
71,1 кВт x 1
(Резервирование N)
Комнатное кондиционирование 4800 x 3600 x 2000 мм
План 4 14 стоек 5 кВт 120K Модульная башня
(модули 30 кВА, 3+1)
Индивидуальная мощность
(На заказ)
Вентиляторная стена 4800 x 3600 x 2000 мм
План 5  18 стоек 5 кВт Модульный N+1
(модули 25 кВА, 4+1)
31,1 кВт x 4
(Резервирование 3+1)
Рядный кондиционер 6000 x 3600 x 2000 мм
План 6 24 стойки 5 кВт Модульный N+1
(модули 25 кВА, 5+1)
40,9 кВт x 4
(Резервирование 3+1)
Рядный кондиционер 8400 x 3600 x 2000 мм
Индивидуальный ≤ 48 стоек ≤ 15 кВт Макс. 500 кВА
(Резервирование 2N/N+1)
Гибкая мощность
(Рядный или комнатный)
Воздух / Вода / Охлажденная вода Длина ≤ 15000 мм

Особенности продукта

AI Ready Data Center Cold Aisle Containment

Инфраструктура высокой плотности «AI-Ready» на 24 стойки

Питание вычислительных систем нового поколения: Один модуль вмещает 24 стойки 42U на усиленной раме, рассчитанной на полностью загруженные GPU-серверы, с верхним шинопроводом, предустановленным кабельным управлением и пространством для коллекторов жидкостного охлаждения, поэтому зал готов к приему новейших ускорительных платформ в день поставки.
Бесшовная масштабируемость: Начните с одного модуля и добавляйте новые по мере роста вычислительных потребностей. Стандартизированные интерфейсы питания и охлаждения делают каждое расширение вопросом недель, а не перестройки объекта, позволяя воздушному охлаждению хранилищ и высокоплотным вычислениям занимать одну и ту же площадь.


Модульное питание N+1 и рядное охлаждение

Модульное питание N+1: Интегрированный ИБП построен из горячезаменяемых модулей питания мощностью 25 кВА в конфигурации 5+1, поэтому один модуль может быть заменен под нагрузкой без отключения ИТ-шины, обеспечивая защиту, соответствующую ступенчатому характеру нагрузки рабочих нагрузок обучения ИИ.
Рядное охлаждение: Четыре рядных кондиционера обеспечивают по 40,9 кВт каждый по схеме резервирования 3+1, отводя тепло близко к источнику и поддерживая стабильную температуру подаваемого воздуха даже при увеличении плотности стоек.

CDUs AI Ready Data Center Cold Aisle Containment System

Холодный коридор ЦОД «AI-Ready»


Сосредоточьтесь на основных требованиях к охлаждению высокоплотных ЦОД, где весь наш ассортимент премиальных продуктов использует передовые технологические преимущества для надежного обеспечения непрерывной, эффективной и стабильной работы.

5-30 кВт на стойку

Холодный коридор ЦОД

Герметичный корпус холодного коридора, коэффициент использования холодного воздуха 90%+, PUE ≤ 1,2, быстрое развертывание и гибкое расширение для ИТ-нагрузок средней плотности.

10-80 кВт общей мощности

20-футовый контейнерный ЦОД

Сборная конструкция «все в одном», защита от вибрации и пыли, подключи и работай, идеально подходит для периферийных вычислений и сценариев временного спроса на вычисления.

30-100 кВт на стойку

40-футовый контейнерный ЦОД с холодной пластиной

Гибридное воздушное и жидкостное охлаждение, прямое рассеивание тепла от GPU/CPU, дизайн «AI-Ready», высокая плотность мощности при низком энергопотреблении.

50-200 кВт на стойку

40-футовый контейнерный ЦОД с погружным охлаждением

Погружное охлаждение с диэлектрической жидкостью, в 100 раз более высокая эффективность рассеивания тепла, чем у воздушного охлаждения, PUE ≤ 1,1, идеально подходит для сверхплотных ИИ-кластеров.

ПРИМЕНЕНИЯ


Обеспечение инфраструктуры нового поколения превосходным управлением тепловым режимом для высокопроизводительных вычислительных задач.

AI Training and HPC Clusters
Кластеры для обучения ИИ и HPC
High-Density Data Centers
Высокоплотные ЦОД
Modular & Container Solutions
Модульные и контейнерные решения
Blockchain & Crypto Mining
Блокчейн и майнинг криптовалют

FAQ


1. Что определяет ЦОД как «AI-Ready»?
ЦОД «AI-Ready» спроектирован для экстремальной плотности мощности и управления тепловым режимом. Он имеет усиленную нагрузку на пол для тяжелых GPU-кластеров, высоковольтное распределение питания (например, 415 В или 480 В) к стойке и гибкую архитектуру охлаждения, способную поддерживать от 40 кВт до 100 кВт+ на стойку.
2. Как инфраструктура поддерживает высокопроизводительные сети (RDMA)?
Наши модули «AI-Ready» разработаны со специализированными системами верхнего кабельного управления для обработки большого количества оптоволоконных кабелей, необходимых для сетей InfiniBand и RoCE. Мы обеспечиваем оптимизированную длину кабельных трасс для минимизации задержек и соблюдения строгих радиусов изгиба, необходимых для оптических соединений 400G и 800G.
3. Могут ли ваши стойки «AI-Ready» поддерживать жидкостное охлаждение для систем NVIDIA Blackwell или H100?
Да. Наши стойки предварительно сконфигурированы для жидкостного охлаждения чипов. Они оснащены интегрированными коллекторами и пространством для блоков распределения охлаждающей жидкости (CDU), что делает их полностью совместимыми с требованиями к высокой тепловой расчетной мощности (TDP) новейших архитектур NVIDIA Blackwell и Hopper.
4. Как вы справляетесь с массивными скачками мощности, связанными с нагрузками обучения ИИ?
Рабочие нагрузки ИИ создают очень переменные требования к мощности. Наши решения используют интеллектуальные блоки распределения питания (PDU) и системы ИБП с батареями высокой разрядки или маховиками, которые могут справляться с быстрыми «ступенчатыми нагрузками», обеспечивая электрическую стабильность даже при одновременном включении тысяч GPU на полную мощность.
5. Масштабируемы ли эти модули для быстрого расширения «на второй день»?
Абсолютно. Мы используем модульную конструкцию «строительных блоков». Вы можете начать с нескольких высокоплотных ИИ-блоков и добавлять новые по мере роста ваших вычислительных потребностей. Подключения охлаждения и питания стандартизированы для быстрого развертывания, сокращая время «готовности к эксплуатации» до 30% по сравнению с традиционными сборками.
6. Какова максимальная грузоподъемность стойки для полностью загруженных ИИ-серверов?
Наши специализированные для ИИ шкафы изготовлены из усиленной стали тяжелого калибра, выдерживающей статическую нагрузку до 2200 кг (приблизительно 4850 фунтов). Это безопасно вмещает полные конфигурации ИИ, включая внутренние шины, жидкостные коллекторы и многоузловые GPU-системы.
7. Как «AI-readiness» влияет на устойчивость (PUE) объекта?
Центры «AI-Ready» фактически повышают эффективность, перемещая охлаждение ближе к источнику тепла. Используя теплообменники задней двери (RDHx) или прямое жидкостное охлаждение (DLC), мы можем отводить тепло более эффективно, чем традиционные методы только воздушного охлаждения, с целевым показателем PUE 1,12 или ниже даже при плотности 100 кВт на стойку.
8. Какова стандартная конфигурация модуля «AI-ready» на 24 стойки?
Референтная конфигурация включает 24 стойки 42U по 5 кВт каждая внутри корпуса размером 8400 x 3600 x 2000 мм, питаемого модульным ИБП N+1, построенным из модулей 25 кВА (5+1), и охлаждаемого четырьмя рядными кондиционерами мощностью 40,9 кВт каждый по схеме резервирования 3+1. Ширина, высота и длина коридора могут быть адаптированы к помещению, и та же платформа масштабируется от модуля на 12 стоек до 48 стоек и более.
9. Как осуществляется доставка модуля и сколько времени занимает развертывание?
Поскольку питание, охлаждение, изоляция и мониторинг заводски интегрированы, модуль обычно доставляется в течение 5-10 недель и вводится в эксплуатацию на месте в течение нескольких дней после прибытия. Модули поставляются в виде экспортно упакованных сборных секций, а не стандартных контейнеров ISO, что позволяет быстро собрать корпус размером 8400 мм на строительной площадке.

Есть еще вопросы о наших решениях для ЦОД «AI Ready»?

Свяжитесь с нами сейчас