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| Nome da marca: | Soeteck |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | To Be Negotiated |
| Tempo de entrega: | 5 a 10 semanas |
| Condições de pagamento: | D/A |
Clusters de treinamento de IA e cargas de trabalho de computação de alto desempenho (HPC) levam as densidades de rack muito além do que o resfriamento convencional de sala foi projetado para suportar. OCentro de Dados Modular Pronto para IA de 24 Gabinetes responde a esse desafio como um único módulo pré-fabricado e de rápida implantação: vinte e quatro gabinetes 42U alojados em um único invólucro de 8400 x 3600 x 2000 mm, integrado de fábrica com energia, resfriamento e contenção, para que o salão possa ser comissionado em dias, em vez de meses.
Dentro, um UPS Modular N+1 construído com módulos hot-swappable de 25kVA (5+1) alimenta a carga de TI, enquanto quatro condicionadores de ar in-row entregam 40,9 kW cada em um esquema redundante 3+1. A contenção de corredor frio e quente, o barramento aéreo e o gerenciamento de cabos pré-instalado mantêm cada rack pronto para hardware de classe GPU, e o design modular de blocos de construção permite adicionar mais módulos conforme a demanda de computação cresce, tornando-o uma base confiável para treinamento de modelos de linguagem grandes e computação de alta densidade.
| Configuração | Gabinetes de TI | Energia / Gab | Sistema UPS | Capacidade de Resfriamento | Tipo de Refrigeração | Dimensões (C*L*A) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plano 1› | 12 Gabinetes | 5 kW | Modular 90K Rack (Módulos de 15kVA, 4+1) |
25,5kW x 4 (Redundância 3+1) |
AC In-Row | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 2› | 12 Gabinetes | 5 kW | Modular Torre 120K (Módulos de 30kVA, 3+1) |
65,5kW x 2 (Redundância 1+1) |
AC In-Row | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 3› | 14 Gabinetes | 5 kW | Modular Torre 120K (Módulos de 30kVA, 3+1) |
71,1kW x 1 (Redundância N) |
AC de Sala | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 4› | 14 Gabinetes | 5 kW | Modular Torre 120K (Módulos de 30kVA, 3+1) |
Capacidade Personalizada (Sob Medida) |
VENTILADOR | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 5 › | 18 Gabinetes | 5 kW | Modular N+1 (Módulos de 25kVA, 4+1) |
31,1kW x 4 (Redundância 3+1) |
AC In-Row | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 6› | 24 Gabinetes | 5 kW | Modular N+1 (Módulos de 25kVA, 5+1) |
40,9kW x 4 (Redundância 3+1) |
AC In-Row | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Personalizado› | ≤ 48 Gabinetes | ≤ 15 kW | Máx. 500kVA (Redundância 2N/N+1) |
Capacidade Flexível (Linha ou Sala) |
Ar / Água / Refrigerado | Comprimento ≤ 15000 mm |
Alimentando a Computação de Próxima Geração: Um único módulo abriga24 gabinetes 42U em uma estrutura reforçada classificada para servidores GPU totalmente carregados, com barramento aéreo, gerenciamento de cabos pré-instalado e espaço reservado para coletores de resfriamento líquido, para que o salão aceite as mais recentes plataformas aceleradoras no dia em que chegar.
Escalabilidade Contínua: Comece com um módulo e adicione mais módulos conforme a demanda de computação cresce. Interfaces padronizadas de energia e resfriamento mantêm cada expansão como uma questão de semanas, em vez de uma reconstrução da instalação, permitindo que o armazenamento resfriado a ar e a computação de alta densidade compartilhem o mesmo espaço.
Energia Modular N+1: O UPS integrado é construído commódulos de energia hot-swappable de 25kVA em uma configuração 5+1, portanto, um único módulo pode ser substituído sob carga sem interromper o barramento de TI, proteção que corresponde ao comportamento de carga em degraus das cargas de trabalho de treinamento de IA.
Resfriamento In-Row: Quatrocondicionadores de ar in-row entregam 40,9 kW cada em um esquema redundante 3+1, removendo o calor perto de sua fonte e mantendo uma temperatura de ar de suprimento estável, mesmo com o aumento da densidade do rack.
Foco nas demandas centrais de resfriamento de implantações de data center de alta densidade, onde nossa linha completa de produtos premium aproveita vantagens tecnológicas avançadas para proteger de forma confiável a operação contínua, eficiente e estável.
5-30 kW por Gabinete
Invólucro de corredor frio hermético, taxa de utilização de ar frio de 90%+, PUE ≤ 1,2, implantação rápida e expansão flexível para cargas de TI de média densidade.
10-80 kW de Potência Total
Design pré-fabricado tudo-em-um, antivibração e à prova de poeira, plug-and-play, ideal para cenários de computação de ponta e demanda de computação temporária.
30-100 kW por Gabinete
Resfriamento híbrido ar-líquido, dissipação de calor direta de GPU/CPU, design pronto para IA, alta densidade de potência com baixo consumo de energia.
50-200 kW por Gabinete
Resfriamento por imersão com fluido dielétrico, 100x maior eficiência de dissipação de calor do que o resfriamento a ar, PUE ≤ 1,1, perfeito para clusters de IA de ultra-alta densidade.
Capacitando a infraestrutura de próxima geração com gerenciamento térmico superior para demandas de computação de alta potência.
