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| Nome da marca: | Soeteck |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | To Be Negotiated |
| Tempo de entrega: | 5 a 10 semanas |
| Condições de pagamento: | D/A |
Clusters de treinamento de IA e cargas de trabalho de computação de alto desempenho (HPC) levam as densidades de rack muito além do que o resfriamento convencional de sala foi projetado para. O Data Center Modular 24 Gabinetes Pronto para IA responde a esse desafio como um único módulo pré-fabricado e rapidamente implantável: vinte e quatro gabinetes 42U abrigados em um único invólucro de 8400 x 3600 x 2000 mm, integrado de fábrica com energia, resfriamento e contenção para que o salão possa ser comissionado em dias, em vez de meses.
Dentro, um UPS Modular N+1 construído com módulos hot-swappable de 25kVA (5+1) alimenta a carga de TI, enquanto quatro condicionadores de ar in-row entregam 40,9 kW cada em um esquema redundante 3+1. A contenção de corredor frio e quente, o barramento aéreo e o gerenciamento de cabos pré-instalado mantêm cada rack pronto para hardware de classe GPU, e o design modular de blocos de construção permite adicionar mais módulos conforme a demanda de computação aumenta, tornando-o uma base confiável para treinamento de modelos de linguagem grande e computação de alta densidade.
| Configuração | Gabinetes de TI | Energia / Gab | Sistema UPS | Capacidade de Resfriamento | Tipo de Refrigeração | Dimensões (C*L*A) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plano 1 › | 12 Gabinetes | 5 kW | Modular 90K Rack (Módulos 15kVA, 4+1) |
25,5kW x 4 (Redundância 3+1) |
AC In-Row | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 2 › | 12 Gabinetes | 5 kW | Modular 120K Tower (Módulos 30kVA, 3+1) |
65,5kW x 2 (Redundância 1+1) |
AC In-Row | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 3 › | 14 Gabinetes | 5 kW | Modular 120K Tower (Módulos 30kVA, 3+1) |
71,1kW x 1 (Redundância N) |
AC de Sala | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 4 › | 14 Gabinetes | 5 kW | Modular 120K Tower (Módulos 30kVA, 3+1) |
Capacidade Personalizada (Sob Medida) |
PAINEL DE VENTILADOR | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 5 › | 18 Gabinetes | 5 kW | Modular N+1 (Módulos 25kVA, 4+1) |
31,1kW x 4 (Redundância 3+1) |
AC In-Row | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 6 › | 24 Gabinetes | 5 kW | Modular N+1 (Módulos 25kVA, 5+1) |
40,9kW x 4 (Redundância 3+1) |
AC In-Row | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Personalizado › | ≤ 48 Gabinetes | ≤ 15 kW | Máx. 500kVA (Redundância 2N/N+1) |
Capacidade Flexível (Linha ou Sala) |
Ar / Água / Refrigerado | Comprimento ≤ 15000 mm |
Alimentando a Computação de Próxima Geração: Um único módulo abriga 24 gabinetes 42U em uma estrutura reforçada classificada para servidores GPU totalmente carregados, com barramento aéreo, gerenciamento de cabos pré-instalado e espaço reservado para coletores de resfriamento líquido, para que o salão aceite as últimas plataformas aceleradoras no dia em que chegar.
Escalabilidade Contínua: Comece com um módulo e adicione mais módulos conforme a demanda de computação aumenta. Interfaces padronizadas de energia e resfriamento mantêm cada expansão como uma questão de semanas, em vez de uma reconstrução da instalação, permitindo que o armazenamento resfriado a ar e a computação de alta densidade compartilhem o mesmo espaço.
Energia Modular N+1: O UPS integrado é construído com módulos de energia hot-swappable de 25kVA em uma configuração 5+1, portanto, um único módulo pode ser substituído sob carga sem interromper o barramento de TI, proteção que corresponde ao comportamento de carga escalonada das cargas de trabalho de treinamento de IA.
Resfriamento In-Row: Quatro condicionadores de ar in-row entregam 40,9 kW cada em um esquema redundante 3+1, removendo o calor perto de sua fonte e mantendo uma temperatura de suprimento de ar estável mesmo com o aumento da densidade do rack.
Concentre-se nas demandas centrais de resfriamento de implantações de data center de alta densidade, onde nossa linha completa de produtos premium aproveita vantagens tecnológicas avançadas para proteger de forma confiável a operação contínua, eficiente e estável.
5-30 kW por Gabinete
Invólucro de corredor frio hermético, taxa de utilização de ar frio de 90%+, PUE ≤ 1,2, implantação rápida e expansão flexível para cargas de TI de média densidade.
10-80 kW de Potência Total
Design tudo-em-um pré-fabricado, anti-vibração e à prova de poeira, plug-and-play, ideal para cenários de computação de ponta e demanda de computação temporária.
30-100 kW por Gabinete
Resfriamento híbrido ar-líquido, dissipação direta de calor de GPU/CPU, design pronto para IA, alta densidade de potência com baixo consumo de energia.
50-200 kW por Gabinete
Resfriamento por imersão com fluido dielétrico, 100x maior eficiência de dissipação de calor do que o resfriamento a ar, PUE ≤ 1,1, perfeito para clusters de IA de ultra-alta densidade.
Capacitando a infraestrutura de próxima geração com gerenciamento térmico superior para demandas de computação de alta potência.
