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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| Modellnummer: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | D/A |
KI-Ausbildungsarbeitslasten, insbesondere große Sprachenmodelle (LLM) und Hochleistungsrechner (HPC) -Aufgaben, erfordern beispiellose Rechenleistung.und herkömmliche luftgekühlte RechenzentrenSie fehlt die Kühlleistung, um dichte GPU-Cluster zu bewältigen, und ihre starre Infrastruktur begrenzt den flexiblen Einsatz an verschiedenen Standorten, ob städtische Randplätze, Industrieparks,oder Remote-Rechenzentrums-Hubs.
Speziell für KI-fähige Rechenzentren entwickelt,20ft Kaltplatten-Rackmount CDU-Datenzentrum-ContainerWir haben die Möglichkeit, diese Schmerzpunkte in einem einzigen, integrierten Paket zu lösen.Dieser 20ft Container verwendet ein zentralisiertes Rackmount CDU-Design mit Kaltplattenflüssigkeitskühlung in seinem Kern, wodurch die Notwendigkeit eines komplexen Luftflussmanagements beseitigt wird, erhöhte Böden oder Server-Ventilatoren, die Energie verbrauchen und die Leistung der KI einschränken.
Durch die Nutzung der rackmount-CDU-gesteuerten Kaltplattentechnologie wird Kühlmittel direkt über Präzisionskaltplatten an die KI-Hardware (GPUs, Rechenknoten) geliefert,effiziente Erfassung von Wärme aus hochdichten Komponenten Kühlhaltung von Chips auch unter schwersten KI-TrainingsbelastungenDiese in sich geschlossene 20-Fuß-Lösung ist einfach zu implementieren, skalierbar und für KI-Workloads optimiert.Verwandeln Sie jeden Standort in ein leistungsfähiges KI-Ready-Rechenzentrum, ohne dabei die Zuverlässigkeit oder Energieeffizienz zu beeinträchtigen.
| Modell | Kühlarchitektur | Zählung von Rack / Tank | Maximale Leistungsdichte | Gesamtkapazität | Art des Behälters | Abmessungen (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 20 Fuß Untertauchen› | Einphasiges Eintauchen (Integrierte FDU) |
4 Behälter | 100 kW/ Tank | 400 kW | 20 Fuß hoher Würfel | 6058 x 2438 x 2896 mm |
| 40 Fuß Eintauchen› | Einphasiges Eintauchen (Integrierte FDU) |
12 Tanks | 100 kW/ Tank | 1.2 MW | 40 Fuß hoher Würfel | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 40 Fuß Kaltplatte(In-Reihe) › | CDU in der Reihe (Flüssigkeit-Flüssigkeit-Luftunterstützung) |
12 Steckstäbe (Räume für CDU) |
60 kW- Ein Rack. | 720 kW | 40 Fuß hoher Würfel | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 40 Fuß Kaltplatte(Rack) › | CDU auf dem Regal (Verteiltes Vielfalt) |
14 Steckstäbe (Maximaler Raum) |
50 kW- Ein Rack. | 700 kW | 40 Fuß hoher Würfel | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 20 Fuß kalte Platte(Rack) › | CDU auf dem Regal (Verteiltes Vielfalt) |
5 Steckstäbe | 50 kW- Ein Rack. | 250 kW | 20 Fuß hoher Würfel | 6058 x 2438 x 2896 mm |
Immersionskühlung eliminiert den Energieverbrauch von Serverventilatoren und ineffizienten LuftkühlsystemenVerringerung des gesamten Energieverbrauchs im Vergleich zu herkömmlichen luftgekühlten BehälternFür KI-fähige Rechenzentren bedeutet dies geringere Betriebskosten (OPEX) für den Betrieb von energieintensiven GPU-Clustern und gleichzeitig eine Reduzierung des CO2-Fußabdrucks von groß angelegten LLM-Ausbildungsarbeiten.
Das versiegelte Eintauchtank-Design schützt wertvolle KI-Hardware vor Staub, Feuchtigkeit und Umweltverschmutzungen, was für Einsätze in nicht-traditionellen Rechenzentren von entscheidender Bedeutung ist.Der Stall, eine konsistente thermische Umgebung hält KI-Chips bei voller Geschwindigkeit ohne thermische Drosselung, maximiert die Rechenleistung und die Hashrate für LLM-Ausbildung und andere hochdichte KI-Workloads.
Konzentrieren Sie sich auf die Kühlbedürfnisse von Hochdichte-Rechenzentrumsanwendungen, wo unsere gesamte Palette von Premium-Produkten fortschrittliche technologische Vorteile nutzt, um zuverlässigeffizient, und stabilen Betrieb.
5 bis 30 kW pro Schrank
Luftdichtes Kühlgangschloss, 90%+ Kaltluftnutzungsrate, PUE ≤ 1.2, schnelle Bereitstellung und flexible Erweiterung für IT-Belastungen mit mittlerer Dichte.
10-80 kW Gesamtleistung
Vorgefertigtes All-in-One-Design, antivibrations- und staubdicht, plug-and-play, ideal für Edge Computing und temporäre Rechenanforderungen.
30-100 kW pro Schrank
Hybride Luft-Flüssigkeitskühlung, direkte Wärmeableitung von GPU/CPU, KI-fähiges Design, hohe Leistungsdichte mit geringem Energieverbrauch.
50-200 kW pro Schrank
Untertauchkühlung mit dielektrischer Flüssigkeit, 100-mal höhere Wärmeabbaueffizienz als Luftkühlung, PUE ≤ 1.1Perfekt für KI-Cluster mit hoher Dichte.
Ermöglichung der Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem thermischem Management für Hochleistungsrechneranforderungen.
