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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| Modellnummer: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | D/A |
20ft Cold Plate Rackmount CDU Data Center Container für KI-fähige Rechenzentren
KI-Trainings-Workloads—insbesondere Large Language Model (LLM) und High-Performance Computing (HPC)-Aufgaben—erfordern ein beispielloses Maß an Rechenleistung, und herkömmliche luftgekühlte Rechenzentren haben Schwierigkeiten, mitzuhalten. Ihnen fehlt die Kühleffizienz, um dichte GPU-Cluster zu bewältigen, und ihre starre Infrastruktur schränkt den flexiblen Einsatz an verschiedenen Standorten ein—ob städtische Edge-Standorte, Industrieparks oder Remote-Rechenzentren—alles entscheidend für KI-fähige Operationen.
Speziell für KI-fähige Rechenzentren gebaut, löst der 20ft Cold Plate Rackmount CDU Data Center Containerdiese Probleme in einem einzigen, integrierten Paket. Im Gegensatz zu fragmentierten Kühlanordnungen verwendet dieser 20-Fuß-Container ein zentralisiertes Rackmount-CDU-Design mit Cold-Plate-Flüssigkeitskühlung als Kern—wodurch komplexe Luftstromverwaltung, erhöhte Böden oder Serverlüfter, die Energie verbrauchen und die KI-Leistung einschränken, überflüssig werden.
Durch die Nutzung der Rackmount-CDU-gesteuerten Cold-Plate-Technologie wird Kühlmittel über Präzisions-Cold-Plates direkt an die KI-Hardware (GPUs, Compute-Nodes) geliefert, wodurch Wärme effizient von Komponenten mit hoher Dichte abgeleitet wird—und Chips auch unter den schwersten KI-Trainingslasten kühl gehalten werden. Diese in sich geschlossene 20-Fuß-Lösung ist einfach zu installieren, skalierbar und für KI-Workloads optimiert, wodurch jeder Standort in ein Hochleistungs-KI-fähiges Rechenzentrum verwandelt wird, ohne Kompromisse bei der Zuverlässigkeit oder Energieeffizienz einzugehen.
| Modell | Kühlarchitektur | Rack-/Tank-Anzahl | Max. Leistungsdichte | Gesamtkapazität | Containertyp | Abmessungen (L*B*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 20ft Immersion › | Einphasen-Immersion (Integriertes FDU) |
4 Tanks | 100 kW / Tank | 400 kW | 20ft High Cube | 6058 x 2438 x 2896 mm |
| 40ft Immersion › | Einphasen-Immersion (Integriertes FDU) |
12 Tanks | 100 kW / Tank | 1,2 MW | 40ft High Cube | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 40ft Cold Plate (In-Row) › | In-Row CDU (Flüssigkeit-zu-Flüssigkeit / Luftunterstützung) |
12 Racks (Platz für CDUs) |
60 kW / Rack | 720 kW | 40ft High Cube | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 40ft Cold Plate (Rack) › | Rack-Mounted CDU (Verteiltes Manifold) |
14 Racks (Maximierter Platz) |
50 kW / Rack | 700 kW | 40ft High Cube | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 20ft Cold Plate (Rack) › | Rack-Mounted CDU (Verteiltes Manifold) |
5 Racks | 50 kW / Rack | 250 kW | 20ft High Cube | 6058 x 2438 x 2896 mm |
Die Immersion-Kühlung eliminiert den Energieverbrauch von Serverlüftern und ineffizienten Luftkühlsystemen—Flüssigkeit überträgt Wärme weitaus effektiver als Luft, wodurch der Gesamtenergieverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen luftgekühlten Containern erheblich reduziert wird. Für KI-fähige Rechenzentren bedeutet dies niedrigere Betriebskosten (OPEX) für den Betrieb von energiehungrigen GPU-Clustern und gleichzeitig eine Reduzierung des CO2-Fußabdrucks von groß angelegten LLM-Trainings-Workloads.
Das abgedichtete Immersion-Tank-Design schützt wertvolle KI-Hardware vor Staub, Feuchtigkeit und Umweltschadstoffen—entscheidend für den Einsatz an nicht-traditionellen Rechenzentrumsstandorten. Noch wichtiger ist, dass die stabile, konsistente thermische Umgebung die KI-Chips mit voller Geschwindigkeit laufen lässt, ohne thermisches Drosseln, wodurch die Rechenleistung und die Hashrate für LLM-Training und andere KI-Workloads mit hoher Dichte maximiert werden.
Konzentrieren Sie sich auf die Kernkühlungsanforderungen von Rechenzentrumsinstallationen mit hoher Dichte, bei denen unsere gesamte Palette an Premium-Produkten fortschrittliche technologische Vorteile nutzt, um einen kontinuierlichen, effizienten und stabilen Betrieb zuverlässig zu gewährleisten.
5-30 kW pro Schrank
Luftdichter Cold-Aisle-Gehäuse, 90 %+ Kaltluftausnutzungsrate, PUE ≤ 1,2, schnelle Bereitstellung und flexible Erweiterung für IT-Lasten mittlerer Dichte.
10-80 kW Gesamtleistung
Vorgefertigtes All-in-One-Design, vibrations- und staubgeschützt, Plug-and-Play, ideal für Edge-Computing und temporäre Rechenanforderungen.
30-100 kW pro Schrank
Hybride Luft-Flüssigkeits-Kühlung, direkte Wärmeableitung von GPU/CPU, KI-fähiges Design, hohe Leistungsdichte bei geringem Energieverbrauch.
50-200 kW pro Schrank
Immersion-Kühlung mit dielektrischer Flüssigkeit, 100x höhere Wärmeableitungseffizienz als Luftkühlung, PUE ≤ 1,1, perfekt für Ultra-High-Density-KI-Cluster.
Ermöglichen Sie die Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem Wärmemanagement für Hochleistungs-Rechenanforderungen.
