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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| Modellnummer: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | D/A |
40ft ODM-Kaltplatte Flüssigkeitskühlung Rechenzentrum Container für AI-Ready-Rechenzentrum
Die Bereitstellung von großflächigen, homogenen KI-Clustern (z. B. NVIDIA HGX/DGX-Pods) erfordert eine Kühlarchitektur, die sowohl hoch effizient als auch optimiert ist. Managing hundreds of individual cooling loops in a dense AI-ready data center environment can become an operational headache if not centralized—especially for the demanding thermal needs of AI training and inference workloads.
Optimiert für diese einheitlichen, leistungsstarken KI-fähigen Umgebungen40ft ODM-Kaltplatte Flüssigkeitskühlungs-Datenzentrum-Container für KI-fähige Rechenzentrenbietet eine zentralisierte Architektur der "Hybrid-Kühlung".Es vereinfacht die Verwaltung der Anlagen und bietet gleichzeitig eine präzise thermische Steuerung von KI-Racks mit hoher Dichte ohne Komplexität verteilter Komponenten., die den anpassbaren ODM-Vorteil für maßgeschneiderte AI-Rechenzentrumsanwendungen beinhaltet.
Durch den Einsatz mächtigerKaltplattenflüssigkeitskühltechnik(der Kern dieses 40ft ODM AI-fähigen Rechenzentrums-Containers) erzeugt eine effiziente Sekundärschleife, die die Wärme von 12 Racks gleichzeitig verwaltet.Es leitet flüssiges Kühlmittel an KI-Prozessoren über Kaltplatten (Direct-to-Chip), während integrierte Luftbehandler Restwärme verwalten, eine ideale schlüsselfertige ODM-Lösung für standardisierte, dichte KI-Ausbildung und Arbeitsbelastung zu schaffen.
| Modell | Kühlarchitektur | Zählung von Rack / Tank | Maximale Leistungsdichte | Gesamtkapazität | Art des Behälters | Abmessungen (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 20 Fuß Untertauchen› | Einphasiges Eintauchen (Integrierte FDU) |
4 Behälter | 100 kW/ Tank | 400 kW | 20 Fuß hoher Würfel | 6058 x 2438 x 2896 mm |
| 40 Fuß Eintauchen› | Einphasiges Eintauchen (Integrierte FDU) |
12 Tanks | 100 kW/ Tank | 1.2 MW | 40 Fuß hoher Würfel | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 40 Fuß Kaltplatte(In-Reihe) › | CDU in der Reihe (Flüssigkeit-Flüssigkeit-Luftunterstützung) |
12 Steckstäbe (Räume für CDU) |
60 kW- Ein Rack. | 720 kW | 40 Fuß hoher Würfel | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 40 Fuß Kaltplatte(Rack) › | CDU auf dem Regal (Verteiltes Vielfalt) |
14 Steckstäbe (Maximaler Raum) |
50 kW- Ein Rack. | 700 kW | 40 Fuß hoher Würfel | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 20 Fuß kalte Platte(Rack) › | CDU auf dem Regal (Verteiltes Vielfalt) |
5 Steckstäbe | 50 kW- Ein Rack. | 250 kW | 20 Fuß hoher Würfel | 6058 x 2438 x 2896 mm |
In-Row-CDUs mit großer Kapazität arbeiten in Redundanz und sorgen für einen kontinuierlichen Kühlmittelfluss zu allen Regalen auch während der Wartung der Pumpe.Diese zentralisierte Vorgehensweise vereinfacht das Rohrnetz und reduziert die Gesamtwartungspunkte.
Das System nutzt eine negative Druck- oder Lecksicherung in der Sekundärschleife, kombiniert mit verteiltem Lecksensorband entlang der Kollektoren, um sofortige Erkennung und Isolierung zu gewährleisten.Schutz Ihrer kritischen Vermögenswerte.
Konzentrieren Sie sich auf die Kühlbedürfnisse von Hochdichte-Rechenzentrumsanwendungen, wo unsere gesamte Palette von Premium-Produkten fortschrittliche technologische Vorteile nutzt, um zuverlässig kontinuierliche,effizient, und stabilen Betrieb.
5 bis 30 kW pro Schrank
Luftdichtes Kühlgangschloss, 90%+ Kaltluftnutzungsrate, PUE ≤ 1.2, schnelle Bereitstellung und flexible Erweiterung für IT-Belastungen mit mittlerer Dichte.
10-80 kW Gesamtleistung
Vorgefertigtes All-in-One-Design, antivibrations- und staubdicht, plug-and-play, ideal für Edge Computing und temporäre Rechenanforderungen.
30-100 kW pro Schrank
Hybride Luft-Flüssigkeitskühlung, direkte Wärmeableitung von GPU/CPU, KI-fähiges Design, hohe Leistungsdichte mit geringem Energieverbrauch.
50-200 kW pro Schrank
Untertauchkühlung mit dielektrischer Flüssigkeit, 100-mal höhere Wärmeabbaueffizienz als Luftkühlung, PUE ≤ 1.1Perfekt für KI-Cluster mit hoher Dichte.
Ermöglichung der Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem thermischem Management für Hochleistungsrechneranforderungen.
