| Ονομασία μάρκας: | Soeteck |
| Αριθμός μοντέλου: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Τιμή: | To Be Negotiated |
| Χρόνος παράδοσης: | 5-10 εβδομάδες |
| Όροι πληρωμής: | D/A |
40ft ODM Cold Plate Liquid Cooling Data Center Container για AI-Ready Data Center
Η ανάπτυξη μεγάλης κλίμακας, ομοιογενών συστοιχιών AI (όπως τα NVIDIA HGX/DGX pods) απαιτεί μια αρχιτεκτονική ψύξης που είναι ταυτόχρονα εξαιρετικά αποδοτική και εκσυγχρονισμένη. Η διαχείριση εκατοντάδων μεμονωμένων βρόχων ψύξης σε ένα πυκνό περιβάλλον κέντρου δεδομένων έτοιμο για AI μπορεί να γίνει πονοκέφαλος λειτουργίας εάν δεν είναι κεντρική—ειδικά για τις απαιτητικές θερμικές ανάγκες των φόρτων εργασίας εκπαίδευσης και εξαγωγής συμπερασμάτων AI.
Βελτιστοποιημένο για αυτά τα ομοιόμορφα περιβάλλοντα υψηλής απόδοσης έτοιμα για AI, το 40ft ODM Cold Plate Liquid Cooling Data Center Container για AI-Ready Data Centers προσφέρει μια κεντρική αρχιτεκτονική "Hybrid Cooling". Απλοποιεί τη διαχείριση των εγκαταστάσεων, ενώ παρέχει ακριβή θερμικό έλεγχο σε ράφια AI υψηλής πυκνότητας χωρίς την πολυπλοκότητα των κατανεμημένων εξαρτημάτων, ενσωματώνοντας το προσαρμόσιμο πλεονέκτημα ODM για προσαρμοσμένες αναπτύξεις κέντρων δεδομένων AI.
Χρησιμοποιώντας ισχυρή Cold Plate Liquid Cooling technology (ο πυρήνας αυτού του 40ft ODM AI-ready data center container), δημιουργεί έναν αποδοτικό δευτερεύοντα βρόχο που διαχειρίζεται τη θερμότητα από 12 ράφια ταυτόχρονα. Κατευθύνει το υγρό ψυκτικό μέσο στους επεξεργαστές AI μέσω ψυχρών πλακών (Direct-to-Chip), ενώ οι ενσωματωμένοι χειριστές αέρα διαχειρίζονται την υπολειπόμενη θερμότητα, δημιουργώντας μια ιδανική λύση ODM με το κλειδί στο χέρι για τυποποιημένη ανάπτυξη εκπαίδευσης και φόρτου εργασίας AI υψηλής πυκνότητας.
| Μοντέλο | Αρχιτεκτονική ψύξης | Αριθμός ραφιών / δεξαμενών | Μέγιστη πυκνότητα ισχύος | Συνολική χωρητικότητα | Τύπος δοχείου | Διαστάσεις (Μ*Π*Υ) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 20ft Immersion › | Single-Phase Immersion (Ενσωματωμένο FDU) |
4 Δεξαμενές | 100 kW / Δεξαμενή | 400 kW | 20ft High Cube | 6058 x 2438 x 2896 mm |
| 40ft Immersion › | Single-Phase Immersion (Ενσωματωμένο FDU) |
12 Δεξαμενές | 100 kW / Δεξαμενή | 1.2 MW | 40ft High Cube | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 40ft Cold Plate (In-Row) › | In-Row CDU (Liquid-to-Liquid / Air Assist) |
12 Ράφια (Χώρος για CDUs) |
60 kW / Ράφι | 720 kW | 40ft High Cube | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 40ft Cold Plate (Rack) › | Rack-Mounted CDU (Distributed Manifold) |
14 Ράφια (Μεγιστοποιημένος χώρος) |
50 kW / Ράφι | 700 kW | 40ft High Cube | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 20ft Cold Plate (Rack) › | Rack-Mounted CDU (Distributed Manifold) |
5 Ράφια | 50 kW / Ράφι | 250 kW | 20ft High Cube | 6058 x 2438 x 2896 mm |
Τα CDUs μεγάλης χωρητικότητας In-Row λειτουργούν με πλεονασμό, εξασφαλίζοντας συνεχή ροή ψυκτικού μέσου σε όλα τα ράφια ακόμη και κατά τη διάρκεια της συντήρησης της αντλίας. Αυτή η κεντρική προσέγγιση απλοποιεί το δίκτυο σωληνώσεων και μειώνει τα συνολικά σημεία συντήρησης.
Το σύστημα χρησιμοποιεί αρνητική πίεση ή ασφαλή σχεδιασμό διαρροής στον δευτερεύοντα βρόχο, σε συνδυασμό με κατανεμημένη ταινία ανίχνευσης διαρροών κατά μήκος των πολλαπλών, για να εξασφαλίσει άμεση ανίχνευση και απομόνωση, προστατεύοντας τα κρίσιμα περιουσιακά σας στοιχεία.
Επικεντρωθείτε στις βασικές απαιτήσεις ψύξης των αναπτύξεων κέντρων δεδομένων υψηλής πυκνότητας, όπου η πλήρης γκάμα των premium προϊόντων μας αξιοποιεί προηγμένα τεχνολογικά πλεονεκτήματα για την αξιόπιστη διασφάλιση συνεχούς, αποδοτικής και σταθερής λειτουργίας.
5-30 kW ανά ντουλάπι
Αεροστεγής περίφραξη ψυχρού διαδρόμου, ρυθμός χρήσης ψυχρού αέρα 90%+, PUE ≤ 1.2, γρήγορη ανάπτυξη και ευέλικτη επέκταση για φορτία IT μέσης πυκνότητας.
10-80 kW Συνολική ισχύς
Προκατασκευασμένο all-in-one σχέδιο, αντικραδασμικό & ανθεκτικό στη σκόνη, plug-and-play, ιδανικό για edge computing και σενάρια προσωρινής υπολογιστικής ζήτησης.
30-100 kW ανά ντουλάπι
Υβριδική ψύξη αέρα-υγρού, άμεση απαγωγή θερμότητας από GPU/CPU, σχεδιασμός έτοιμος για AI, υψηλή πυκνότητα ισχύος με χαμηλή κατανάλωση ενέργειας.
50-200 kW ανά ντουλάπι
Ψύξη εμβάπτισης με διηλεκτρικό υγρό, 100x υψηλότερη απόδοση απαγωγής θερμότητας από την ψύξη αέρα, PUE ≤ 1.1, ιδανικό για συστοιχίες AI εξαιρετικά υψηλής πυκνότητας.
Ενδυνάμωση της υποδομής επόμενης γενιάς με ανώτερη θερμική διαχείριση για υπολογιστικές απαιτήσεις υψηλής ισχύος.