Goede prijs  online

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
AI-gereed datacenter
Created with Pixso. ODM Cold Plate Liquid Cooling AI Ready Data Center Infrastructure 40ft

ODM Cold Plate Liquid Cooling AI Ready Data Center Infrastructure 40ft

Merknaam: Soeteck
Modelnummer: SYICDC40
MOQ: 1
Prijs: To Be Negotiated
Leveringstermijn: 5-10 weken
Betalingsvoorwaarden: D/A
Detailinformatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
CE, ISO, UL
Plaatsingstijd:
5-10 weken
Rekhoeveelheid:
4/9/12 st
Enige Rekcapaciteit:
42u
Enige Rek Max. Capaciteit:
50/60/100 kW
Stroomvoorziening:
op bestelling
Koeltype:
Vloeistofkoeling/luchtkoeling/waterkoeling/gekoeld water
Rekafmetingen (B*D*H):
600*1100*2000mm
Toepassingen:
AI-training, Edge Computing, externe locaties, noodherstel
Monitoringsysteem:
Ja
Deurbeveiligingssysteem:
Ja
EPO:
Ja
video controlesysteem:
Ja
Verpakking Details:
20/40ft hoge kubuscontainer
Levering vermogen:
10000/maand
Markeren:

ODM AI Ready Data Center

,

Liquid Cooling AI Ready Data Center

,

Infrastructuur van datacenters van 40 voet

Productomschrijving

40ft ODM Cold Plate Liquid Cooling Data Center Container voor AI-Ready Data Center


Het implementeren van grootschalige, homogene AI-clusters (zoals NVIDIA HGX/DGX pods) vereist een koelarchitectuur die zowel zeer efficiënt als gestroomlijnd is. Het beheren van honderden individuele koellussen in een dichte AI-ready datacenteromgeving kan een operationele hoofdpijn worden als het niet gecentraliseerd is, vooral voor de veeleisende thermische behoeften van AI-training en inferentie workloads.

Geoptimaliseerd voor deze uniforme high-performance AI-ready omgevingen, biedt de 40ft ODM Cold Plate Liquid Cooling Data Center Container voor AI-Ready Datacenters een gecentraliseerde "Hybrid Cooling" architectuur. Het vereenvoudigt het beheer van de faciliteit en levert tegelijkertijd precieze thermische controle aan AI-racks met hoge dichtheid zonder de complexiteit van gedistribueerde componenten, wat het aanpasbare ODM-voordeel belichaamt voor op maat gemaakte AI-datacenterimplementaties.

Door gebruik te maken van krachtige Cold Plate Liquid Cooling technologie (de kern van deze 40ft ODM AI-ready datacentercontainer), creëert het een efficiënte secundaire lus die warmte van 12 racks tegelijkertijd beheert. Het stuurt vloeibare koelvloeistof naar AI-processors via cold plates (Direct-to-Chip), terwijl geïntegreerde luchtbehandelingseenheden de restwarmte beheren, waardoor een ideale kant-en-klare ODM-oplossing ontstaat voor gestandaardiseerde AI-training en workload-implementatie met hoge dichtheid.


Productfamilie

Model Koelarchitectuur Aantal racks / tanks Max. vermogensdichtheid Totale capaciteit Containertype Afmetingen (L*B*H)
20ft Immersion Single-Phase Immersion
(Geïntegreerde FDU)
4 tanks 100 kW / tank 400 kW 20ft High Cube 6058 x 2438 x 2896 mm
40ft Immersion Single-Phase Immersion
(Geïntegreerde FDU)
12 tanks 100 kW / tank 1,2 MW 40ft High Cube 12192 x 2438 x 2896 mm
40ft Cold Plate (In-Row) In-Row CDU
(Vloeistof-naar-vloeistof / Lucht-ondersteuning)
12 racks
(Ruimte voor CDU's)
60 kW / rack 720 kW 40ft High Cube 12192 x 2438 x 2896 mm
40ft Cold Plate (Rack) Rack-Mounted CDU
(Gedistribueerd spruitstuk)
14 racks
(Gemaximaliseerde ruimte)
50 kW / rack 700 kW 40ft High Cube 12192 x 2438 x 2896 mm
20ft Cold Plate (Rack) Rack-Mounted CDU
(Gedistribueerd spruitstuk)
5 racks 50 kW / rack 250 kW 20ft High Cube 6058 x 2438 x 2896 mm

Productkenmerken

ODM Cold Plate Liquid Cooling AI Ready Data Center Infrastructure 40ft 0

Gecentraliseerde N+1 redundantie

In-Row CDU's met grote capaciteit werken redundant, waardoor een continue koelvloeistofstroom naar alle racks wordt gegarandeerd, zelfs tijdens onderhoud aan de pomp. Deze gecentraliseerde aanpak vereenvoudigt het pijpleidingnetwerk en vermindert het aantal onderhoudspunten.


Slimme lekvermindering

Het systeem maakt gebruik van een negatieve druk of lekvrij ontwerp in de secundaire lus, in combinatie met gedistribueerde lekdetectietape langs de manifolds om onmiddellijke detectie en isolatie te garanderen, waardoor uw kritieke activa worden beschermd.

ODM Cold Plate Liquid Cooling AI Ready Data Center Infrastructure 40ft 1

VOLLEDIGE SERIE AI READY DATA CENTER OPLOSSINGEN


Focus op de belangrijkste koelingsbehoeften van datacenters met hoge dichtheid, waarbij ons volledige assortiment premium producten gebruikmaakt van geavanceerde technologische voordelen om een continue, efficiënte en stabiele werking betrouwbaar te waarborgen.

5-30 kW per kast

Cold Aisle Data Center

Luchtdichte cold aisle-behuizing, 90%+ koude luchtbenuttingsgraad, PUE ≤ 1.2, snelle implementatie en flexibele uitbreiding voor IT-belastingen met gemiddelde dichtheid.

10-80 kW Totaal vermogen

20ft Container DC

Prefab all-in-one ontwerp, anti-vibratie & stofvrij, plug-and-play, ideaal voor edge computing en tijdelijke computing-vraagscenario's.

30-100 kW per kast

40ft Cold Plate Container DC

Hybride lucht-vloeistofkoeling, directe warmteafvoer van GPU/CPU, AI-ready ontwerp, hoge vermogensdichtheid met laag energieverbruik.

50-200 kW per kast

40ft Immersion Container DC

Immersion-koeling met diëlektrische vloeistof, 100x hogere warmteafvoerefficiëntie dan luchtkoeling, PUE ≤ 1.1, perfect voor AI-clusters met ultrahoge dichtheid.

TOEPASSINGEN


Het mogelijk maken van infrastructuur van de volgende generatie met superieur thermisch beheer voor computing-eisen met hoog wattage.

ODM Cold Plate Liquid Cooling AI Ready Data Center Infrastructure 40ft 6
AI Training & HPC Clusters
ODM Cold Plate Liquid Cooling AI Ready Data Center Infrastructure 40ft 7
Datacenters met hoge dichtheid
ODM Cold Plate Liquid Cooling AI Ready Data Center Infrastructure 40ft 8
Modulaire & Containeroplossingen
ODM Cold Plate Liquid Cooling AI Ready Data Center Infrastructure 40ft 9
Blockchain & Crypto Mining

FAQ


1. Wat definieert een datacenter als "AI-Ready"?
Een AI-Ready datacenter is ontworpen voor extreme vermogensdichtheid en thermisch beheer. Het beschikt over een versterkte vloerbelasting voor zware GPU-clusters, hoogspanningsstroomverdeling (zoals 415V of 480V) naar het rack en een flexibele koelarchitectuur die 40kW tot 100kW+ per kast kan ondersteunen.
2. Hoe ondersteunt de infrastructuur high-performance networking (RDMA)?
Onze AI-Ready modules zijn ontworpen met gespecialiseerde overhead kabelbeheersystemen om de hoge dichtheid van vezels te verwerken die nodig zijn voor InfiniBand- en RoCE-netwerken. We zorgen voor geoptimaliseerde kabellengtes om latentie te minimaliseren en de strikte buigstralen te behouden die nodig zijn voor 400G- en 800G optische interconnects.
3. Kunnen uw AI-Ready racks vloeistofkoeling ondersteunen voor NVIDIA Blackwell- of H100-systemen?
Ja. Onze racks zijn vooraf geconfigureerd voor vloeistof-naar-chipkoeling. Ze beschikken over geïntegreerde manifolds en ruimte voor Coolant Distribution Units (CDU's), waardoor ze volledig compatibel zijn met de hoge thermische ontwerpvermogen (TDP)-vereisten van de nieuwste NVIDIA Blackwell- en Hopper-architecturen.
4. Hoe gaat u om met de enorme stroompieken die gepaard gaan met AI-trainingsbelastingen?
AI-workloads creëren zeer variabele stroombehoeften. Onze oplossingen maken gebruik van intelligente PDU's en UPS-systemen met batterijen met hoge ontlading of vliegwielen die snelle "step-loads" aankunnen, waardoor de elektrische stabiliteit wordt gewaarborgd, zelfs wanneer duizenden GPU's tegelijkertijd naar vol vermogen gaan.
5. Zijn deze modules schaalbaar voor snelle "Dag 2"-uitbreidingen?
Absoluut. We gebruiken een modulair "bouwsteen"-ontwerp. U kunt beginnen met een paar AI-pods met hoge dichtheid en er meer toevoegen naarmate uw computerbehoeften groeien. De koel- en stroomaansluitingen zijn gestandaardiseerd voor snelle implementatie, waardoor de "Ready-for-Service"-tijd met maximaal 30% wordt verkort in vergelijking met traditionele builds.
6. Wat is de maximale rackgewichtcapaciteit voor volledig geladen AI-servers?
Onze AI-specifieke kasten zijn gebouwd met versterkt staal met een zware meter, dat een statische belastingsclassificatie van maximaal 2.200 kg (ongeveer 4.850 lbs) ondersteunt. Dit biedt veilig plaats aan full-stack AI-configuraties, inclusief interne busbars, vloeistofmanifolds en multi-node GPU-systemen.
7. Hoe beïnvloedt AI-readiness de duurzaamheid (PUE) van de faciliteit?
AI-Ready centra verbeteren de efficiëntie door de koeling dichter bij de warmtebron te brengen. Door gebruik te maken van Rear Door Heat Exchangers (RDHx) of Direct Liquid Cooling (DLC), kunnen we warmte efficiënter afvoeren dan traditionele luchtmethoden, met als doel een PUE van 1,12 of lager zelfs bij 100kW per rack-dichtheid.

Heeft u meer vragen over onze Liquid Cooling Solutions?

Neem nu contact met ons op