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| Nome da marca: | Soeteck |
| Número do modelo: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | To Be Negotiated |
| Tempo de entrega: | 5-10 semanas |
| Condições de pagamento: | D/A |
A implantação de clusters de IA homogêneos em larga escala (como pods NVIDIA HGX/DGX) requer uma arquitetura de resfriamento altamente eficiente e simplificada. Managing hundreds of individual cooling loops in a dense AI-ready data center environment can become an operational headache if not centralized—especially for the demanding thermal needs of AI training and inference workloads.
Otimizado para estes ambientes uniformes de alto desempenho prontos para IA, oContainer de centro de dados de resfriamento líquido de placa fria ODM de 40 pés para centros de dados prontos para IAoferece uma arquitetura centralizada de "refrigeração híbrida".Simplifica a gestão das instalações, proporcionando ao mesmo tempo um controlo térmico preciso para racks de IA de alta densidade, sem a complexidade de componentes distribuídos, incorporando a vantagem do ODM personalizável para implantações de data centers de IA personalizadas.
Empregando poderososTecnologia de arrefecimento líquido de placa fria(o núcleo deste recipiente de centro de dados pronto para IA ODM de 40 pés), cria um ciclo secundário eficiente que gerencia o calor de 12 racks simultaneamente.Ele direciona o líquido de resfriamento para processadores de IA através de placas de frio (Direct-to-Chip), enquanto os manipuladores de ar integrados gerenciam o calor residual, criando uma solução ODM ideal para treinamento e implantação de carga de trabalho de IA padronizada e de alta densidade.
| Modelo | Arquitetura de refrigeração | Contagem de racks / tanques | Densidade máxima de potência | Capacidade total | Tipo de recipiente | Dimensões (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 20 pés de imersão› | Imersão de fase única (FDU integrado) |
4 Tanques | 100 kW- Tanque. | 400 kW | Um cubo de 20 pés de altura | 6058 x 2438 x 2896 mm |
| 40 pés de imersão› | Imersão de fase única (FDU integrado) |
12 Tanques | 100 kW- Tanque. | 1.2 MW | Cubo de 40 pés de altura | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| Placa de frio de 40 pés(In-Row) › | CDU em linha (Líquido-líquido / Assistência de ar) |
12 estantes (Espaço para CDU) |
60 kW- O rack. | 720 kW | Cubo de 40 pés de altura | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| Placa de frio de 40 pés(Rac) › | CDU montado em rack (Manifold Distribuído) |
14 Estantes (Espaço maximizado) |
50 kW- O rack. | 700 kW | Cubo de 40 pés de altura | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 20 pés de placa fria(Rac) › | CDU montado em rack (Manifold Distribuído) |
5 Estantes | 50 kW- O rack. | 250 kW | Um cubo de 20 pés de altura | 6058 x 2438 x 2896 mm |
As CDU em fila de grande capacidade operam em redundância, garantindo um fluxo contínuo de refrigerante para todos os racks, mesmo durante a manutenção da bomba.Esta abordagem centralizada simplifica a rede de tubulações e reduz os pontos de manutenção.
O sistema utiliza um design de pressão negativa ou de segurança contra fugas no circuito secundário, combinado com fita de detecção de fugas distribuída ao longo dos colectores para garantir a detecção e isolamento instantâneos,Proteção dos seus bens críticos.
Concentre-se nas demandas de refrigeração do núcleo das implantações de centros de dados de alta densidade, onde a nossa gama completa de produtos premium alavanca vantagens tecnológicas avançadas para salvaguardar de forma confiável contínuo,eficiente, e operação estável.
5-30 kW por gabinete
Revestimento hermético do corredor frio, taxa de utilização do ar frio superior a 90%, PUE ≤ 1.2, rápida implantação e expansão flexível para cargas de TI de média densidade.
10-80 kW Potência total
Design pré-fabricado tudo-em-um, anti-vibração e à prova de poeira, plug-and-play, ideal para cenários de demanda de computação temporária.
30-100 kW por gabinete
Refrigeração híbrida ar-líquido, dissipação de calor direta da GPU/CPU, design pronto para IA, alta densidade de potência com baixo consumo de energia.
50-200 kW por gabinete
Refrigeração por imersão com fluido dielétrico, eficiência de dissipação de calor 100 vezes superior à refrigeração por ar, PUE ≤ 1.1Perfeito para aglomerados de IA de alta densidade.
Fortalecer a infraestrutura de próxima geração com uma gestão térmica superior para demandas de computação de alta potência.
