|
| Nome da marca: | Soeteck |
| Número do modelo: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | To Be Negotiated |
| Tempo de entrega: | 5-10 semanas |
| Condições de pagamento: | D/A |
Container de Data Center com Placa Fria ODM de 40 pés para Data Center Preparado para IA
A implantação de clusters de IA homogêneos em larga escala (como pods NVIDIA HGX/DGX) requer uma arquitetura de resfriamento que seja altamente eficiente e simplificada. Gerenciar centenas de loops de resfriamento individuais em um ambiente denso de data center preparado para IA pode se tornar uma dor de cabeça operacional se não for centralizado—especialmente para as exigentes necessidades térmicas das cargas de trabalho de treinamento e inferência de IA.
Otimizado para esses ambientes uniformes de alto desempenho preparados para IA, o Container de Data Center com Placa Fria ODM de 40 pés para Data Centers Preparados para IA oferece uma arquitetura centralizada de "Resfriamento Híbrido". Ele simplifica o gerenciamento das instalações, ao mesmo tempo em que oferece controle térmico preciso para racks de IA de alta densidade, sem a complexidade de componentes distribuídos, incorporando a vantagem ODM personalizável para implantações de data center de IA sob medida.
Ao empregar a poderosa tecnologia de Resfriamento Líquido por Placa Fria (o núcleo deste container de data center ODM de 40 pés preparado para IA), ele cria um loop secundário eficiente que gerencia o calor de 12 racks simultaneamente. Ele direciona o líquido de arrefecimento para os processadores de IA por meio de placas frias (Direto para o Chip), enquanto os manipuladores de ar integrados gerenciam o calor residual, criando uma solução ODM turnkey ideal para implantação padronizada e de alta densidade de treinamento e carga de trabalho de IA.
| Modelo | Arquitetura de Resfriamento | Contagem de Racks / Tanques | Densidade Máxima de Potência | Capacidade Total | Tipo de Container | Dimensões (C*L*A) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Imersão de 20 pés › | Imersão Monofásica (FDU Integrada) |
4 Tanques | 100 kW / Tanque | 400 kW | High Cube de 20 pés | 6058 x 2438 x 2896 mm |
| Imersão de 40 pés › | Imersão Monofásica (FDU Integrada) |
12 Tanques | 100 kW / Tanque | 1,2 MW | High Cube de 40 pés | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| Placa Fria de 40 pés (Na Fileira) › | CDU na Fileira (Líquido-Líquido / Auxílio a Ar) |
12 Racks (Espaço para CDUs) |
60 kW / Rack | 720 kW | High Cube de 40 pés | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| Placa Fria de 40 pés (Rack) › | CDU Montada em Rack (Coletor Distribuído) |
14 Racks (Espaço Maximizado) |
50 kW / Rack | 700 kW | High Cube de 40 pés | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| Placa Fria de 20 pés (Rack) › | CDU Montada em Rack (Coletor Distribuído) |
5 Racks | 50 kW / Rack | 250 kW | High Cube de 20 pés | 6058 x 2438 x 2896 mm |
CDUs de grande capacidade na fileira operam em redundância, garantindo o fluxo contínuo de líquido de arrefecimento para todos os racks, mesmo durante a manutenção da bomba. Essa abordagem centralizada simplifica a rede de tubulação e reduz os pontos gerais de manutenção.
O sistema utiliza um design de pressão negativa ou à prova de vazamentos no loop secundário, combinado com fita de detecção de vazamentos distribuída ao longo dos coletores para garantir a detecção e isolamento instantâneos, protegendo seus ativos críticos.
Concentre-se nas principais demandas de resfriamento de implantações de data center de alta densidade, onde nossa gama completa de produtos premium aproveita as vantagens tecnológicas avançadas para proteger de forma confiável a operação contínua, eficiente e estável.
5-30 kW por Gabinete
Gabinete de corredor frio hermético, taxa de utilização de ar frio de 90%+, PUE ≤ 1,2, implantação rápida e expansão flexível para cargas de TI de média densidade.
10-80 kW de Potência Total
Design pré-fabricado tudo-em-um, à prova de vibração e poeira, plug-and-play, ideal para computação de borda e cenários de demanda de computação temporária.
30-100 kW por Gabinete
Resfriamento híbrido ar-líquido, dissipação de calor direta da GPU/CPU, design preparado para IA, alta densidade de potência com baixo consumo de energia.
50-200 kW por Gabinete
Resfriamento por imersão com fluido dielétrico, eficiência de dissipação de calor 100x maior do que o resfriamento a ar, PUE ≤ 1,1, perfeito para clusters de IA de ultra-alta densidade.
Capacitando a infraestrutura de última geração com gerenciamento térmico superior para demandas de computação de alta potência.
