|
| Ονομασία μάρκας: | Soeteck |
| Αριθμός μοντέλου: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Τιμή: | To Be Negotiated |
| Χρόνος παράδοσης: | 5-10 εβδομάδες |
| Όροι πληρωμής: | D/A |
Τα φορτία εργασίας κατάρτισης τεχνητής νοημοσύνης, ειδικά τα μεγάλα έργα μοντέλων γλωσσών (LLM) και υπολογιστών υψηλών επιδόσεων (HPC), απαιτούν πρωτοφανή επίπεδα υπολογιστικής ισχύος.και τα παραδοσιακά κέντρα δεδομένων με ψύξη αέρα αγωνίζονται να συμβαδίσουνΟι νέες τεχνολογίες, οι οποίες δεν έχουν την αποτελεσματικότητα ψύξης για να χειριστούν πυκνά clusters GPU και η άκαμπτη υποδομή τους περιορίζει την ευέλικτη ανάπτυξη σε διαφορετικές τοποθεσίες, είτε πρόκειται για αστικές περιοχές, βιομηχανικά πάρκα,ή απομακρυσμένους κόμβους κέντρων δεδομένων, όλα κρίσιμα για λειτουργίες έτοιμες για AI.
Χτισμένο ειδικά για AI Ready Datacenters, το20ft Cold Plate Rackmount CDU Data Center Container (Συσκευή κέντρου δεδομένων CDU)Αντίθετα με τις κατακερματισμένες ρυθμίσεις ψύξης,Αυτό το 20ft δοχείο χρησιμοποιεί ένα κεντρικό σχεδιασμό CDU με κρύο δίσκο υγρού ψύξης στο πυρήνα του, εξαλείφοντας την ανάγκη για σύνθετη διαχείριση της ροής αέρα, ανυψωμένα πατώματα, ή ανεμιστήρες διακομιστών που καταναλώνουν ενέργεια και περιορίζουν την απόδοση της AI.
Με την αξιοποίηση της τεχνολογίας ψυχρής πλάκας που βασίζεται σε rackmount CDU, το ψυκτικό παραδίδεται απευθείας στο υλικό τεχνητής νοημοσύνης (GPU, κόμβοι υπολογισμού) μέσω ψυχρής πλάκας ακριβείας,απορροφή της θερμότητας αποτελεσματικά από τα εξαρτήματα υψηλής πυκνότητας, διατηρώντας τα τσιπάκια δροσερά ακόμη και κάτω από τα βαρύτερα φορτία εκπαίδευσης AIΑυτή η αυτόνομη λύση 20ft είναι εύκολη στην ανάπτυξη, επεκτάσιμη και βελτιστοποιημένη για φορτία εργασίας AI,μετατρέποντας οποιαδήποτε τοποθεσία σε υψηλής απόδοσης AI Ready Datacenter χωρίς να συμβιβάζεται με την αξιοπιστία ή την ενεργειακή απόδοση.
| Σχήμα | Αρχιτεκτονική ψύξης | Αριθμός των ράκων / δεξαμενών | Μέγιστη πυκνότητα ισχύος | Συνολική παραγωγική ικανότητα | Τύπος δοχείου | Μέγεθος (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 20ft ΒύθισηΕιδικότερα | Ενιαία φάση βύθισης (Ενσωματωμένη FDU) |
4 δεξαμενές | 100 kW/ Τάνκ | 400 kW | 20 πόδια ψηλός κύβος | 6058 x 2438 x 2896 mm |
| 40ft ΒύθισηΕιδικότερα | Ενιαία φάση βύθισης (Ενσωματωμένη FDU) |
12 δεξαμενές | 100 kW/ Τάνκ | 1.2 MW | 40 πόδια ψηλό κύβος | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| Κρύα πλάκα 40ft(Στην σειρά) Ειδικότερα | Ενδοειδής CDU (Υγρό-υγρό / Βοήθεια αέρα) |
12 ράφια (Χώρος για CDU) |
60 kW/ Ρακ | 720 kW | 40 πόδια ψηλό κύβος | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| Κρύα πλάκα 40ft(Καλάθι) Ειδικότερα | Εγκατασταθείσα σε ράφι CDU (Διανεμημένη ποικιλία) |
14 Ράφοι (Μεγιστοποιημένος χώρος) |
50 kW/ Ρακ | 700 kW | 40 πόδια ψηλό κύβος | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 20 πόδια ψυχρή πλάκα(Καλάθι) Ειδικότερα | Εγκατασταθείσα σε ράφι CDU (Διανεμημένη ποικιλία) |
5 ράφια | 50 kW/ Ρακ | 250 kW | 20 πόδια ψηλός κύβος | 6058 x 2438 x 2896 mm |
Η ψύξη κατά βύθιση εξαλείφει την ενεργειακή εξόρυξη των ανεμιστήρων των διακομιστών και των αναποτελεσματικών συστημάτων ψύξης αέραμείωση της συνολικής κατανάλωσης ενέργειας σημαντικά σε σύγκριση με τα τυπικά δοχεία ψύξης με αέραΓια τα κέντρα δεδομένων έτοιμα για τεχνητή νοημοσύνη, αυτό σημαίνει χαμηλότερα λειτουργικά έξοδα (OPEX) για τη λειτουργία συστάσεων GPU που χρειάζονται ενέργεια, ενώ παράλληλα μειώνει το αποτύπωμα άνθρακα των μεγάλων φορτίων εργασίας κατάρτισης LLM.
Το σφραγισμένο σχέδιο δεξαμενής βύθισης προστατεύει το πολύτιμο υλικό τεχνητής νοημοσύνης από σκόνη, υγρασία και περιβαλλοντικούς ρύπους, κρίσιμο για τις αναπτύξεις σε μη παραδοσιακές τοποθεσίες κέντρων δεδομένων.Το στάβλο, ένα συνεπές θερμικό περιβάλλον διατηρεί τα τσιπ AI να λειτουργούν με πλήρη ταχύτητα χωρίς θερμικό throttling, μεγιστοποιώντας την απόδοση υπολογισμού και το hashrate για την εκπαίδευση LLM και άλλα φορτία εργασίας υψηλής πυκνότητας AI.
Επικεντρωθείτε στις βασικές απαιτήσεις ψύξης των εγκαταστάσεων κέντρων δεδομένων υψηλής πυκνότητας, όπου η πλήρης γκάμα προϊόντων premium μας αξιοποιεί προηγμένα τεχνολογικά πλεονεκτήματα για να προστατεύει αξιόπιστα συνεχείς,αποδοτικό, και σταθερή λειτουργία.
5-30 kW ανά ντουλάπι
Ανερόστεγνος θάλαμος ψυχρού διαδρόμου, ποσοστό αξιοποίησης 90%+ ψυχρού αέρα, PUE ≤ 1.2, ταχεία ανάπτυξη και ευέλικτη επέκταση για φορτία ΤΠ μεσαίας πυκνότητας.
10-80 kW Συνολική ισχύς
Προπαρασκευασμένο ολοκληρωμένο σχεδιασμό, αντι-δονήσεις και αδιάβροχο, plug-and-play, ιδανικό για σενάρια ζήτησης edge computing και προσωρινών υπολογιστών.
30-100 kW ανά ντουλάπι
Υβριδική ψύξη αέρα-ρευστικού, άμεση απώλεια θερμότητας από GPU / CPU, σχεδιασμός έτοιμος για AI, υψηλή πυκνότητα ισχύος με χαμηλή κατανάλωση ενέργειας.
50-200 kW ανά ντουλάπι
Ψύξη κατά βύθιση με διηλεκτρικό υγρό, 100 φορές υψηλότερη απόδοση διάσπασης θερμότητας από την ψύξη με αέρα, PUE ≤ 1.1, ιδανικό για υπερ-υψηλής πυκνότητας AI συστάδες.
Ενίσχυση υποδομών επόμενης γενιάς με ανώτερη θερμική διαχείριση για απαιτήσεις υπολογιστών υψηλής ισχύος.
