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| Nombre De La Marca: | Soeteck |
| Número De Modelo: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | To Be Negotiated |
| Tiempo De Entrega: | Entre 5 y 10 semanas |
| Condiciones De Pago: | D/A |
Contenedor de centro de datos de montaje en bastidor con placa fría de 20 pies para centro de datos preparado para IA
Las cargas de trabajo de entrenamiento de IA, especialmente los modelos de lenguaje grandes (LLM) y las tareas de computación de alto rendimiento (HPC), exigen niveles de potencia informática sin precedentes, y los centros de datos tradicionales refrigerados por aire luchan por mantenerse al día. Carecen de la eficiencia de refrigeración para manejar clústeres de GPU densos, y su infraestructura rígida limita el despliegue flexible en diferentes ubicaciones, ya sean sitios de borde urbano, parques industriales o centros de datos remotos, todos críticos para las operaciones preparadas para IA.
Construido específicamente para centros de datos preparados para IA, el Contenedor de centro de datos de montaje en bastidor con placa fría de 20 piessoluciona estos problemas en un único paquete integrado. A diferencia de las configuraciones de refrigeración fragmentadas, este contenedor de 20 pies utiliza un diseño de CDU de montaje en bastidor centralizado con refrigeración líquida por placa fría en su núcleo, eliminando la necesidad de una gestión compleja del flujo de aire, suelos elevados o ventiladores de servidor que consumen energía y limitan el rendimiento de la IA.
Al aprovechar la tecnología de placa fría impulsada por CDU de montaje en bastidor, el refrigerante se entrega directamente al hardware de IA (GPU, nodos de cálculo) a través de placas frías de precisión, capturando el calor de manera eficiente de componentes de alta densidad, manteniendo los chips fríos incluso bajo las cargas de entrenamiento de IA más pesadas. Esta solución autónoma de 20 pies es fácil de implementar, escalable y optimizada para cargas de trabajo de IA, convirtiendo cualquier ubicación en un centro de datos de IA de alto rendimiento sin comprometer la fiabilidad ni la eficiencia energética.
| Modelo | Arquitectura de refrigeración | Recuento de bastidores / tanques | Densidad de potencia máxima | Capacidad total | Tipo de contenedor | Dimensiones (L*A*A) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Inmersión de 20 pies› | Inmersión monofásica (FDU integrada) |
4 tanques | 100 kW / Tanque | 400 kW | Cubo alto de 20 pies | 6058 x 2438 x 2896 mm |
| Inmersión de 40 pies› | Inmersión monofásica (FDU integrada) |
12 tanques | 100 kW / Tanque | 1,2 MW | Cubo alto de 40 pies | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| Placa fría de 40 pies(En fila) › | CDU en fila (Líquido a líquido / Asistencia de aire) |
12 bastidores (Espacio para CDU) |
60 kW / Bastidor | 720 kW | Cubo alto de 40 pies | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| Placa fría de 40 pies(Bastidor) › | CDU montada en bastidor (Colector distribuido) |
14 bastidores (Espacio maximizado) |
50 kW / Bastidor | 700 kW | Cubo alto de 40 pies | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| Placa fría de 20 pies(Bastidor) › | CDU montada en bastidor (Colector distribuido) |
5 bastidores | 50 kW / Bastidor | 250 kW | Cubo alto de 20 pies | 6058 x 2438 x 2896 mm |
La refrigeración por inmersión elimina el consumo de energía de los ventiladores del servidor y los sistemas de refrigeración por aire ineficientes: el líquido transfiere el calor de manera mucho más efectiva que el aire, lo que reduce significativamente el uso general de energía en comparación con los contenedores refrigerados por aire estándar. Para los centros de datos preparados para IA, esto significa menores costos operativos (OPEX) para ejecutar clústeres de GPU que consumen mucha energía, al tiempo que reduce la huella de carbono de las cargas de trabajo de entrenamiento de LLM a gran escala.
El diseño del tanque de inmersión sellado protege el valioso hardware de IA del polvo, la humedad y los contaminantes ambientales, lo cual es fundamental para las implementaciones en ubicaciones de centros de datos no tradicionales. Más importante aún, el entorno térmico estable y consistente mantiene los chips de IA funcionando a toda velocidad sin estrangulamiento térmico, maximizando el rendimiento informático y la tasa de hash para el entrenamiento de LLM y otras cargas de trabajo de IA de alta densidad.
Concéntrese en las principales demandas de refrigeración de las implementaciones de centros de datos de alta densidad, donde nuestra gama completa de productos premium aprovecha las ventajas tecnológicas avanzadas para salvaguardar de forma fiable el funcionamiento continuo, eficiente y estable.
5-30 kW por armario
Recinto de pasillo frío hermético, tasa de utilización de aire frío superior al 90%, PUE ≤ 1,2, implementación rápida y expansión flexible para cargas de TI de densidad media.
10-80 kW de potencia total
Diseño prefabricado todo en uno, a prueba de vibraciones y polvo, plug-and-play, ideal para la computación de borde y escenarios de demanda de computación temporal.
30-100 kW por armario
Refrigeración híbrida aire-líquido, disipación directa del calor de la GPU/CPU, diseño preparado para IA, alta densidad de potencia con bajo consumo de energía.
50-200 kW por armario
Refrigeración por inmersión con fluido dieléctrico, eficiencia de disipación de calor 100 veces mayor que la refrigeración por aire, PUE ≤ 1,1, perfecto para clústeres de IA de ultra alta densidad.
Potenciar la infraestructura de próxima generación con una gestión térmica superior para las demandas de computación de alto vataje.
