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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| Modellnummer: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | D/A |
CDUs AI-Ready-Rechenzentrum Kaltgangeinhausungssystem, kundenspezifisch
KI-Trainingscluster und Hochleistungsrechensysteme (HPC) bringen die Hardware an ihre thermischen Grenzen—die Standardkühlung von Rechenzentren kann mit der intensiven Hitze von dichten GPU-Racks einfach nicht mithalten. Das Kundenspezifisches, CDU-integriertes Kaltgangeinhausungssystem für KI-fähige Rechenzentrenwurde speziell für diese Herausforderung entwickelt, eine speziell entwickelte Lösung, die kritische KI-Hardware kühl hält und sich gleichzeitig an die sich entwickelnden Kühlungsanforderungen des LLM-Trainings der nächsten Generation und des wissenschaftlichen Rechnens anpasst.
Im Gegensatz zu einfachen Kaltgangeinhausungen unterstützt dieses KI-fähige, kundenspezifische System hybride Kühlanordnungen—es kombiniert nahtlos die traditionelle Präzisionsluftkühlung mit der CDU-gesteuerten Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung, wenn Ihre GPU-Cluster wachsen. Es ist so konzipiert, dass es das hohe Gewicht und die hohe Wärmeabgabe von KI-Servern bewältigen kann, mit verstärkter struktureller Unterstützung und speziell entwickelten Pfaden für die CDU-Kühlmittelverteilung. Diese kundenspezifische 12-Schrank-Lösung bietet die Zuverlässigkeit, die missionskritische KI-Einrichtungen benötigen, und dient als stabile Grundlage für die Skalierung von Large-Language-Model-Training und hochdichten Rechenlasten.
| Konfiguration | IT-Schränke | Leistung / Schrank | USV-System | Kühlleistung | Kühlungsart | Abmessungen (L*B*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1 › | 12 Schränke | 5 kW | 90K Rack Modular (15kVA Module, 4+1) |
25,5 kW x 4 (3+1 Redundanz) |
In-Row-AC | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2 › | 12 Schränke | 5 kW | 120K Tower Modular (30kVA Module, 3+1) |
65,5 kW x 2 (1+1 Redundant) |
In-Row-AC | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3 › | 14 Schränke | 5 kW | 120K Tower Modular (30kVA Module, 3+1) |
71,1 kW x 1 (N Redundanz) |
Raum-AC | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4 › | 14 Schränke | 5 kW | 120K Tower Modular (30kVA Module, 3+1) |
Kundenspezifische Kapazität (Maßgeschneidert) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5 › | 18 Schränke | 5 kW | Modular N+1 (25kVA Module, 4+1) |
31,1 kW x 4 (3+1 Redundanz) |
In-Row-AC | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6 › | 24 Schränke | 5 kW | Modular N+1 (25kVA Module, 5+1) |
40,9 kW x 4 (3+1 Redundanz) |
In-Row-AC | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Benutzerdefiniert › | ≤ 48 Schränke | ≤ 15 kW | Max. 500 kVA (2N/N+1 Redundanz) |
Flexible Kapazität (Reihe oder Raum) |
Luft / Wasser / Gekühlt | Länge ≤ 15000 mm |
Bereitstellung von Rechenleistung der nächsten Generation: Unsere Infrastruktur ist so konzipiert, dass sie den extremen thermischen Anforderungen von Generative KI und Large Language Models (LLMs) gerecht wird. Durch die Integration dedizierter Flüssigkeitskühlungsverteiler und Ultrahochleistungs-Stromschienen unterstützt das System Leistungsdichten von über 100 kW pro Rack und stellt so sicher, dass Ihre Einrichtung für die neuesten GPU-Architekturen gerüstet ist.
Nahtlose Skalierbarkeit: Wechseln Sie von traditionellen Unternehmensarbeitslasten zu KI-intensiven Aufgaben, ohne eine vollständige Überholung der Einrichtung. Unser modulares Design ermöglicht den gleichzeitigen Betrieb von luftgekühlten Speicher- und flüssigkeitsgekühlten Rechenknoten und bietet die Flexibilität, Ihre KI-Fähigkeiten mit steigender Nachfrage zu skalieren.
Grenzenlose Flexibilität: Im Gegensatz zu starren Standardmodulen passen wir die Gangbreite, -höhe und -länge (bis zu 48 Racks) an unregelmäßige Raumformen oder vorhandene Stützpfeiler an und maximieren so die Nutzung des Freiraums für dichte KI-Cluster.
Grid-Scale-Leistung: Entwickelt mit dualen 400A+-Busway-Eingängen und 2N redundanten modularen USV-Systemen, um eine unterbrechungsfreie Stromversorgung für leistungshungrige KI-Trainingsarbeitslasten und massive GPU-Cluster zu gewährleisten.
Konzentrieren Sie sich auf die Kernkühlungsanforderungen von Hochdichte-Rechenzentrumseinsätzen, bei denen unsere gesamte Palette an Premiumprodukten fortschrittliche technologische Vorteile nutzt, um einen kontinuierlichen, effizienten und stabilen Betrieb zuverlässig zu gewährleisten.
5-30 kW pro Schrank
Luftdichte Kaltgang-Einfassung, 90 %+ Kaltluftausnutzungsrate, PUE ≤ 1,2, schnelle Bereitstellung und flexible Erweiterung für IT-Lasten mittlerer Dichte.
10-80 kW Gesamtleistung
Vorgefertigtes All-in-One-Design, vibrations- und staubgeschützt, Plug-and-Play, ideal für Edge-Computing und temporäre Rechenanforderungen.
30-100 kW pro Schrank
Hybride Luft-Flüssigkeitskühlung, direkte Wärmeableitung von GPU/CPU, KI-fähiges Design, hohe Leistungsdichte bei geringem Energieverbrauch.
50-200 kW pro Schrank
Tauchkühlung mit dielektrischer Flüssigkeit, 100x höhere Wärmeableitungseffizienz als Luftkühlung, PUE ≤ 1,1, perfekt für KI-Cluster mit ultrahoher Dichte.
Ermöglichen Sie die Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem Wärmemanagement für Rechenanforderungen mit hoher Wattzahl.
