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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| Modellnummer: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | D/A |
KI-Trainingscluster und Hochleistungsrechner (HPC) drängen die Hardware an ihre thermischen Grenzenangepasstes CDU-integriertes Cold Aisle Containment System für KI-fähige Rechenzentrenist speziell für diese Herausforderung gebaut,eine speziell entwickelte Lösung, die kritische KI-Hardware kühl hält und sich gleichzeitig an die sich entwickelnden Kühlbedürfnisse der LLM-Ausbildung der nächsten Generation und der wissenschaftlichen Informatik anpasst.
Im Gegensatz zur einfachen Eindämmung des kalten Ganges,Dieses KI-fähige, maßgeschneiderte System unterstützt hybride Kühlvorrichtungen, die die traditionelle Präzisionsluftkühlung nahtlos mit CDU-gesteuerter Flüssigkeitskühlung kombinieren, wenn Ihre GPU-Cluster wachsenEs ist so konzipiert, dass es mit dem hohen Gewicht und der hohen Wärmeleistung von KI-Servern umgehen kann, mit verstärkter Strukturunterstützung und speziell für die CDU-Kühlmittelverteilung gebauten Wegen.Diese 12-Kabinetten-Maßgeschneiderte Lösung liefert die Zuverlässigkeit, die für KI-Einrichtungen von entscheidender Bedeutung ist, die als stabile Grundlage für die Skalierung von großflächigen Sprachmodell-Ausbildungen und hochdichten Rechenarbeitslasten dienen.
| Ausstattung | IT-Schränke | Kraft / Fahrerhaus | UPS-System | Kühlkapazität | Typ der Kühlungsanlage | Abmessungen (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1› | 12 Schränke | 5 kW | 90K Modular auf dem Regal (15kVA-Module, 4+1) |
25.5 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2› | 12 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
65.5kW x 2 (1+1 überflüssig) |
In-Rauf-KL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
71.1 kW x 1 (N-Ausfall) |
Klimatisierung auf Raumebene | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
Kapazität nach Maßgabe (Maßgeschneidert) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5› | 18 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 4+1) |
31.1 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6› | 24 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 5+1) |
400,9 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Gewohnheit› | ≤ 48 Schränke | ≤ 15 kW | Maximal 500 kVA (2N/N+1 Redundanz) |
Flexible Kapazität (Reihe oder Raum) |
Luft / Wasser / gekühlt | Länge ≤ 15000 mm |
Antrieb für die nächste Generation von Rechensystemen:Unsere Infrastruktur ist so konzipiert, dass sie den extremen thermischen Anforderungen vonGenerative KIundGroße Sprachmodelle (LLM). Durch die Integration vonFlüssigkeitskühlkollektorenDas System unterstützt Leistungsdichten von mehr als 100 kW pro Rack und stellt sicher, dass Ihre Anlage für die neuesten GPU-Architekturen bereit ist.
Nahtlose SkalierbarkeitÜbergang von traditionellen Unternehmens-Arbeitslasten zu KI-intensiven Aufgaben ohne vollständige Anlagenüberholung.Unser modulares Design ermöglicht den gleichzeitigen Betrieb von luftgekühlten Speichern und flüssigkeitsgekühlten Rechenknoten, die Ihnen die Flexibilität bietet, Ihre KI-Fähigkeiten nach Bedarf zu skalieren.
Unbegrenzte Flexibilität:Im Gegensatz zu starren Standardmodulen passen wir die Breite, Höhe und Länge des Ganges (bis zu 48 Regalen) an unregelmäßige Raumformen oder vorhandene Stützen an.Maximierung der Nutzung von Leerzeichen für dichte KI-Cluster.
Leistung im Netz:Entwickelt mit doppelten 400A+ Busway-Eingängen und 2N-redundanten modularen UPS-Systemen, um eine unterbrechungsfreie Stromversorgung für leistungsstarke KI-Trainingsarbeitslasten und massive GPU-Cluster zu gewährleisten.
Konzentrieren Sie sich auf die Kühlbedürfnisse von Hochdichte-Rechenzentrumsanwendungen, wo unsere gesamte Palette von Premium-Produkten fortschrittliche technologische Vorteile nutzt, um zuverlässigeffizient, und stabilen Betrieb.
5 bis 30 kW pro Schrank
Luftdichtes Kühlgangschloss, 90%+ Kaltluftnutzungsrate, PUE ≤ 1.2, schnelle Bereitstellung und flexible Erweiterung für IT-Belastungen mit mittlerer Dichte.
10-80 kW Gesamtleistung
Vorgefertigtes All-in-One-Design, antivibrations- und staubdicht, plug-and-play, ideal für Edge Computing und temporäre Rechenanforderungen.
30-100 kW pro Schrank
Hybride Luft-Flüssigkeitskühlung, direkte Wärmeableitung von GPU/CPU, KI-fähiges Design, hohe Leistungsdichte mit geringem Energieverbrauch.
50-200 kW pro Schrank
Untertauchkühlung mit dielektrischer Flüssigkeit, 100-mal höhere Wärmeabbaueffizienz als Luftkühlung, PUE ≤ 1.1Perfekt für KI-Cluster mit hoher Dichte.
Ermöglichung der Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem thermischem Management für Hochleistungsrechneranforderungen.
