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| 브랜드 이름: | Soeteck |
| 모델 번호: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | To Be Negotiated |
| 배달 시간: | 5-10 주 |
| 지불 조건: | D/A |
AI 지원 데이터 센터를 위한 고밀도 냉각 통로 격리
The 고밀도 냉각 통로 격리 솔루션은 AI 훈련 클러스터대규모 언어 모델(LLM)고성능 컴퓨팅(HPC)의 극심한 열적 요구 사항을 지원하도록 설계된 맞춤형 인프라입니다. 표준 IT 격리와 달리, 이 "액체 냉각 준비" 시스템은 하이브리드 냉각 아키텍처를 지원하여 칩 직접(DTC) 액체 냉각 루프를 기존의 정밀 공기 냉각과 원활하게 통합할 수 있습니다.
Tier IV 미션 크리티컬 환경을 위해 설계된 이 솔루션은 랙당 15kW ~ 30kW를 초과하는 전력 밀도를 처리합니다. 무거운 GPU 서버를 위한 강화된 구조적 하중 지지대, 냉각수 분배를 위한 특수 배관 경로, 스마트 환경 모니터링 기능을 갖추고 있어 차세대 LLM(대규모 언어 모델) 훈련 시설 및 과학 컴퓨팅 센터를 위한 이상적인 기반을 제공합니다.제품군
| IT 캐비닛 | 전원 / 캐비닛 | UPS 시스템 | 냉각 용량 | 냉동 방식 | 치수(L*W*H) | 계획 1 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ›≤ 48개 캐비닛 | 5kW | 모듈형 N+1 | (15kVA 모듈, 4+1) 25.5kW x 4 |
(3+1 이중화) 인-로우 AC |
8400 x 3600 x 2000 mm | 계획 5 |
| ›≤ 48개 캐비닛 | 5kW | 모듈형 N+1 | (30kVA 모듈, 3+1) 맞춤형 용량 |
(1+1 이중화) 인-로우 AC |
8400 x 3600 x 2000 mm | 계획 5 |
| ›≤ 48개 캐비닛 | 5kW | 모듈형 N+1 | (30kVA 모듈, 3+1) 맞춤형 용량 |
(N 이중화) 룸 레벨 AC |
4800 x 3600 x 2000 mm | 계획 5 |
| ›≤ 48개 캐비닛 | 5kW | 모듈형 N+1 | (30kVA 모듈, 3+1) 맞춤형 용량 |
(맞춤형) 팬 벽 |
4800 x 3600 x 2000 mm | 계획 5 |
| ›≤ 48개 캐비닛 | 5kW | 모듈형 N+1 | (25kVA 모듈, 5+1) 31.1kW x 4 |
(3+1 이중화) 인-로우 AC |
8400 x 3600 x 2000 mm | 계획 6 |
| ›≤ 48개 캐비닛 | 5kW | 모듈형 N+1 | (25kVA 모듈, 5+1) 40.9kW x 4 |
(3+1 이중화) 인-로우 AC |
8400 x 3600 x 2000 mm | 맞춤형 |
| ›≤ 48개 캐비닛 | ≤ 15kW | 최대 500kVA | (2N/N+1 이중화) 유연한 용량 |
(열 또는 룸) 공기 / 물 / 냉각 |
길이 ≤ 15000 mm | 자세한 데이터시트 보기(PDF) |
당사의 인프라는 생성형 AI 및 대규모 언어 모델(LLM)의 극심한 열적 요구 사항을 처리하도록 설계되었습니다. 전용 액체 냉각 매니폴드 및 초고용량 전원 버스바를 통합하여 랙당 100kW를 초과하는 전력 밀도를 지원하여 최신 GPU 아키텍처에 대비할 수 있습니다.아키텍처 적응성 및 하이퍼스케일 전력
엄격한 표준 모듈과 달리, 불규칙한 룸 모양이나 기존 지지 기둥에 맞게 통로 너비, 높이 및 길이를 최대 48개 랙까지 맞춤화하여 고밀도 AI 클러스터의 화이트스페이스 활용도를 극대화합니다.그리드 규모 전력:
듀얼 400A+ 버스웨이 입력 및 2N 이중화 모듈형 UPS 시스템으로 설계되어 전력 소모가 많은 AI 훈련 워크로드 및 대규모 GPU 클러스터에 중단 없는 전력 공급을 보장합니다.고밀도 데이터 센터 솔루션 전체 시리즈
캐비닛당 5-30kW
AI 훈련 및 HPC 클러스터
