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| Nom De Marque: | Soeteck |
| Numéro De Modèle: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | To Be Negotiated |
| Délai De Livraison: | 5-10 semaines |
| Conditions De Paiement: | D/A |
LeSolution de confinement des couloirs froids à haute densitéest une infrastructure spécialement conçue pour supporter les exigences thermiques extrêmes desClusters de formation à l'IAetL'informatique haute performance (HPC)Contrairement au confinement informatique standard, cette"Prêt pour le refroidissement par liquide"Le système prend en charge des architectures de refroidissement hybrides, permettant l'intégration transparente deCircuits de refroidissement de liquide directement vers la puce (DTC)parallèlement au refroidissement traditionnel par air de précision.
Conçus pourEnvironnements critiques pour la mission de niveau IV, cette solution gère des densités de puissance supérieures à15 à 30 kW par supportIl est doté d'un support de charge structurel renforcé pour les serveurs GPU lourds, de voies de tuyauterie spécialisées pour la distribution de liquide de refroidissement et d'une surveillance environnementale intelligente.en faisant la base idéale pour la prochaine générationLLM (modèle linguistique large)des installations de formation et des centres informatiques scientifiques.
| Configuration | Armoires pour les services informatiques | Pouvoir / cabine | Système UPS | Capacité de refroidissement | Type de réfrigérateur | Dimensions (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Le plan 1> > | 12 armoires | 5 kW | 90K rack modulaire (modules de 15 kVA, 4+1) |
25.5 kW x 4 (3 + 1 licenciement) |
AC en rangée | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Le plan 2> > | 12 armoires | 5 kW | 120K tour modulaire (30 modules de 3+1 kVA) |
65.5 kW x 2 (1 + 1 Résiduel) |
AC en rangée | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Le plan 3> > | 14 Cabinets | 5 kW | 120K tour modulaire (30 modules de 3+1 kVA) |
71.1 kW x 1 (N redondance) |
Climatiseur au niveau des chambres | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Le plan 4> > | 14 Cabinets | 5 kW | 120K tour modulaire (30 modules de 3+1 kVA) |
Capacité personnalisée (sur mesure) |
Le mur du ventilateur | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Le plan 5> > | 18 Armoires | 5 kW | Modulaire N+1 (modules de 25 kVA, 4+1) |
31.1 kW x 4 (3 + 1 licenciement) |
AC en rangée | 6 000 x 3600 x 2000 mm |
| Le plan 6> > | 24 Armoires | 5 kW | Modulaire N+1 (modules de 25 kVA, 5+1) |
400,9 kW x 4 (3 + 1 licenciement) |
AC en rangée | Pour les pièces de rechange |
| La coutume> > | ≤ 48 armoires | ≤ 15 kW | Maximum de 500 kVA (2N/N+1 redondance) |
Capacité souple (Rouleau ou pièce) |
Air / eau / refroidi | Longueur ≤ 15000 mm |
Alimentation de la prochaine génération de calcul:Notre infrastructure est conçue pour gérer les exigences thermiques extrêmes deIA générativeetModèles linguistiques de grande taille. En intégrant descollecteurs de refroidissement par liquideLe système prend en charge des densités de puissance supérieures à 100 kW par rack, assurant que votre installation est prête pour les dernières architectures GPU.
Flexibilité illimitéeContrairement aux modules standard rigides, nous personnalisons la largeur, la hauteur et la longueur de l'allée (jusqu'à 48 supports) pour s'adapter aux formes irrégulières des pièces ou aux piliers de soutien existants,maximiser l'utilisation des espaces blancs pour les grappes d'IA denses.
Énergie à l'échelle du réseauConçu avec des entrées de busway doubles 400A + et des systèmes UPS modulaires redondants 2N pour assurer une alimentation ininterrompue pour les charges de travail de formation d'IA et les grappes GPU massives.
Concentrez-vous sur les exigences de refroidissement de base des déploiements de centres de données à haute densité, où notre gamme complète de produits haut de gamme tire parti des avantages technologiques avancés pour sécuriser de manière fiableefficaces, et un fonctionnement stable.
5 à 30 kW par armoire
Résistance à l'air, taux d'utilisation de l'air froid supérieur à 90% PUE ≤ 1.2, un déploiement rapide et une expansion flexible pour les charges informatiques de densité moyenne.
Puissance totale de 10 à 80 kW
Conception préfabriquée tout-en-un, anti-vibration et à l'épreuve de la poussière, plug-and-play, idéale pour les scénarios d'exigence en informatique de bord et en informatique temporaire.
30 à 100 kW par armoire
Refroidissement hybride air-liquide, dissipation thermique directe du GPU/CPU, conception prête à l'IA, haute densité de puissance avec faible consommation d'énergie.
50 à 200 kW par armoire
refroidissement par immersion avec fluide diélectrique, efficacité de dissipation thermique 100 fois supérieure à celle du refroidissement à l'air, PUE ≤ 1.1, parfait pour les grappes d'IA à très haute densité.
Renforcement de l'infrastructure de nouvelle génération avec une gestion thermique supérieure pour les besoins informatiques de haute puissance.
