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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| Modellnummer: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | D/A |
Hochdichte-Kaltgang für KI-fähige Rechenzentren
Die...Lösungen zur Eindämmung von Kaltgang mit hoher Dichteist eine speziell dafür geschaffene Infrastruktur, die den extremen thermischen Anforderungen vonKI-AusbildungsclusterundHochleistungsrechner (HPC)Im Gegensatz zur Standard-IT-Einbindung"Flüssigkeitskühlung bereit"Das System unterstützt hybride Kühlarchitekturen, die eine nahtlose Integration vonFlüssigkeitskühlschaltungen direkt auf den Chip (DTC)Dies ist ein wichtiger Punkt, der in der vorliegenden Studie behandelt wird.
Entwickelt fürEinsatzkritische Umgebungen der Stufe IV, diese Lösung verarbeitet Leistungsdichten von mehr als15 kW bis 30 kW pro RegalEs verfügt über eine verstärkte strukturelle Belastbarkeit für schwere GPU-Server, spezielle Rohrleitungen für die Kühlmittelverteilung und eine intelligente Umweltüberwachung.Das ist die ideale Grundlage für die nächste Generation.LLM (Large Language Model)Ausbildungseinrichtungen und wissenschaftliche Rechenzentren.
| Ausstattung | IT-Schränke | Kraft / Fahrerhaus | UPS-System | Kühlkapazität | Typ der Kühlungsanlage | Abmessungen (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1› | 12 Schränke | 5 kW | 90K Modular auf dem Regal (15kVA-Module, 4+1) |
25.5 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2› | 12 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
65.5kW x 2 (1+1 überflüssig) |
In-Rauf-KL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
71.1 kW x 1 (N-Ausfall) |
Klimatisierung auf Raumebene | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
Kapazität nach Maßgabe (Maßgeschneidert) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5› | 18 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 4+1) |
31.1 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6› | 24 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 5+1) |
400,9 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Gewohnheit› | ≤ 48 Schränke | ≤ 15 kW | Maximal 500 kVA (2N/N+1 Redundanz) |
Flexible Kapazität (Reihe oder Raum) |
Luft / Wasser / gekühlt | Länge ≤ 15000 mm |
Antrieb für die nächste Generation von Rechensystemen:Unsere Infrastruktur ist so konzipiert, dass sie den extremen thermischen Anforderungen vonGenerative KIundGroße Sprachmodelle (LLM). Durch die Integration vonFlüssigkeitskühlkollektorenDas System unterstützt Leistungsdichten von mehr als 100 kW pro Rack, um sicherzustellen, dass Ihre Anlage für die neuesten GPU-Architekturen bereit ist.
Unbegrenzte Flexibilität:Im Gegensatz zu starren Standardmodulen passen wir die Breite, Höhe und Länge des Ganges (bis zu 48 Regalen) an unregelmäßige Raumformen oder vorhandene Stützpfeiler an.Maximierung der Nutzung von Leerzeichen für dichte KI-Cluster.
Leistung im Netz:Entwickelt mit doppelten 400A+ Busway-Eingängen und 2N-redundanten modularen UPS-Systemen, um eine unterbrechungsfreie Stromversorgung für leistungsstarke KI-Training-Workloads und massive GPU-Cluster zu gewährleisten.
Konzentrieren Sie sich auf die Kühlbedürfnisse von Hochdichte-Rechenzentrumsanwendungen, wo unsere gesamte Palette von Premium-Produkten fortschrittliche technologische Vorteile nutzt, um zuverlässig kontinuierliche,effizient, und stabilen Betrieb.
5 bis 30 kW pro Schrank
Luftdichtes Kühlgangschloss, 90%+ Kaltluftnutzungsrate, PUE ≤ 1.2, schnelle Bereitstellung und flexible Erweiterung für IT-Belastungen mit mittlerer Dichte.
10-80 kW Gesamtleistung
Vorgefertigtes All-in-One-Design, antivibrations- und staubdicht, plug-and-play, ideal für Edge Computing und temporäre Rechenanforderungen.
30-100 kW pro Schrank
Hybride Luft-Flüssigkeitskühlung, direkte Wärmeableitung von GPU/CPU, KI-fähiges Design, hohe Leistungsdichte mit geringem Energieverbrauch.
50-200 kW pro Schrank
Untertauchkühlung mit dielektrischer Flüssigkeit, 100-mal höhere Wärmeabbaueffizienz als Luftkühlung, PUE ≤ 1.1Perfekt für KI-Cluster mit hoher Dichte.
Ermöglichung der Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem thermischem Management für Hochleistungsrechneranforderungen.
