|
| Merknaam: | Soeteck |
| Modelnummer: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Prijs: | To Be Negotiated |
| Leveringstermijn: | 5-10 weken |
| Betalingsvoorwaarden: | D/A |
High-Density Cold Aisle Containment voor AI-Ready Datacenter
DeHigh-Density Cold Aisle Containment Oplossing is een speciaal gebouwde infrastructuur die is ontworpen om te voldoen aan de extreme thermische eisen van AI Training Clusters en High-Performance Computing (HPC). In tegenstelling tot standaard IT-containment, ondersteunt dit "Liquid-Cooling Ready" systeem hybride koelarchitecturen, waardoor de naadloze integratie van Direct-to-Chip (DTC) vloeistofkoelingslussen naast traditionele precisie-luchtkoeling mogelijk is.
Ontworpen voor Tier IV missie-kritische omgevingen, deze oplossing kan vermogensdichtheden aan van meer dan 15kW tot 30kW per rack. Het beschikt over versterkte structurele draagkracht voor zware GPU-servers, gespecialiseerde pijpleidingen voor koelmiddelverdeling en slimme milieubewaking, waardoor het de ideale basis is voor de volgende generatie LLM (Large Language Model) trainingsfaciliteiten en wetenschappelijke computercentra.
| Configuratie | IT-kasten | Vermogen / Kast | UPS-systeem | Koelcapaciteit | Koeltype | Afmetingen (L*B*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1 › | 12 Kasten | 5 kW | 90K Rack Modulair (15kVA modules, 4+1) |
25,5kW x 4 (3+1 Redundantie) |
In-Row AC | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2 › | 12 Kasten | 5 kW | 120K Tower Modulair (30kVA modules, 3+1) |
65,5kW x 2 (1+1 Redundant) |
In-Row AC | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3 › | 14 Kasten | 5 kW | 120K Tower Modulair (30kVA modules, 3+1) |
71,1kW x 1 (N Redundantie) |
Room-Level AC | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4 › | 14 Kasten | 5 kW | 120K Tower Modulair (30kVA modules, 3+1) |
Aangepaste Capaciteit (Op Maat) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5 › | 18 Kasten | 5 kW | Modulair N+1 (25kVA modules, 4+1) |
31,1kW x 4 (3+1 Redundantie) |
In-Row AC | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6 › | 24 Kasten | 5 kW | Modulair N+1 (25kVA modules, 5+1) |
40,9kW x 4 (3+1 Redundantie) |
In-Row AC | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Aangepast › | ≤ 48 Kasten | ≤ 15 kW | Max 500kVA (2N/N+1 Redundantie) |
Flexibele Capaciteit (Row of Room) |
Lucht / Water / Gekoeld | Lengte ≤ 15000 mm |
De volgende generatie computing aandrijven: Onze infrastructuur is ontworpen om de extreme thermische eisen van Generatieve AI en Large Language Models (LLM's) aan te kunnen. Door het integreren van speciale vloeistofkoelingsmanifolds en ultra-high-capacity stroomrails, ondersteunt het systeem vermogensdichtheden van meer dan 100kW per rack, waardoor uw faciliteit klaar is voor de nieuwste GPU-architecturen.
Onbeperkte Flexibiliteit: In tegenstelling tot rigide standaardmodules, passen we de gangpadbreedte, hoogte en lengte (tot 48 racks) aan om onregelmatige ruimtevormen of bestaande steunpilaren te passen, waardoor de witruimte-benutting voor dichte AI-clusters wordt gemaximaliseerd.
Grid-Scale Vermogen: Ontworpen met dubbele 400A+ busway-ingangen en 2N redundante Modular UPS-systemen om een ononderbroken stroomvoorziening te garanderen voor energieverslindende AI-training workloads en enorme GPU-clusters.
Focus op de belangrijkste koelingsbehoeften van high-density datacenter-implementaties, waarbij ons volledige assortiment premium producten gebruik maakt van geavanceerde technologische voordelen om betrouwbaar continue, efficiënte en stabiele werking te waarborgen.
5-30 kW per Kast
Luchtdichte cold aisle-behuizing, 90%+ koude luchtbenuttingsgraad, PUE ≤ 1.2, snelle implementatie en flexibele uitbreiding voor IT-belastingen met gemiddelde dichtheid.
10-80 kW Totaal Vermogen
Prefab all-in-one ontwerp, anti-vibratie & stofdicht, plug-and-play, ideaal voor edge computing en tijdelijke computing-vraagscenario's.
30-100 kW per Kast
Hybride lucht-vloeistofkoeling, directe warmteafvoer van GPU/CPU, AI-ready ontwerp, hoge vermogensdichtheid met laag energieverbruik.
50-200 kW per Kast
Onderdompelingskoeling met diëlektrische vloeistof, 100x hogere warmteafvoerefficiëntie dan luchtkoeling, PUE ≤ 1.1, perfect voor ultra-high density AI-clusters.
Het mogelijk maken van infrastructuur van de volgende generatie met superieur thermisch beheer voor computing-eisen met hoog wattage.
