|
| Ονομασία μάρκας: | Soeteck |
| Αριθμός μοντέλου: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Τιμή: | To Be Negotiated |
| Χρόνος παράδοσης: | 5-10 εβδομάδες |
| Όροι πληρωμής: | D/A |
Περίφραξη Ψυχρής Διάταξης Υψηλής Πυκνότητας για Κέντρα Δεδομένων Έτοιμα για AI
Το Λύση Περίφραξης Ψυχρής Διάταξης Υψηλής Πυκνότητας είναι μια υποδομή ειδικά σχεδιασμένη για να υποστηρίζει τις ακραίες θερμικές απαιτήσεις των Συστάδων Εκπαίδευσης AI και Υπολογιστών Υψηλής Απόδοσης (HPC). Σε αντίθεση με την τυπική περίφραξη IT, αυτό το σύστημα "Έτοιμο για Υγρόψυξη" υποστηρίζει υβριδικές αρχιτεκτονικές ψύξης, επιτρέποντας την απρόσκοπτη ενσωμάτωση Βρόχων Υγρόψυξης Direct-to-Chip (DTC) παράλληλα με την παραδοσιακή ψύξη ακριβείας με αέρα.
Σχεδιασμένο για περιβάλλοντα Tier IV κρίσιμης σημασίας, αυτή η λύση χειρίζεται πυκνότητες ισχύος που υπερβαίνουν τα 15kW έως 30kW ανά ράφι. Διαθέτει ενισχυμένη δομική φέρουσα ικανότητα για βαριούς διακομιστές GPU, εξειδικευμένες διαδρομές σωληνώσεων για διανομή ψυκτικού και έξυπνη περιβαλλοντική παρακολούθηση, καθιστώντας την ιδανική βάση για εγκαταστάσεις εκπαίδευσης LLM (Large Language Model) επόμενης γενιάς και κέντρα επιστημονικών υπολογιστών.
| Διαμόρφωση | IT Ντουλάπια | Ισχύς / Cab | Σύστημα UPS | Χωρητικότητα Ψύξης | Τύπος Ψύξης | Διαστάσεις (Μ*Π*Υ) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Σχέδιο 1 › | 12 Ντουλάπια | 5 kW | 90K Rack Modular (Μονάδες 15kVA, 4+1) |
25.5kW x 4 (3+1 Redundancy) |
In-Row AC | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Σχέδιο 2 › | 12 Ντουλάπια | 5 kW | 120K Tower Modular (Μονάδες 30kVA, 3+1) |
65.5kW x 2 (1+1 Redundant) |
In-Row AC | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Σχέδιο 3 › | 14 Ντουλάπια | 5 kW | 120K Tower Modular (Μονάδες 30kVA, 3+1) |
71.1kW x 1 (N Redundancy) |
Room-Level AC | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Σχέδιο 4 › | 14 Ντουλάπια | 5 kW | 120K Tower Modular (Μονάδες 30kVA, 3+1) |
Custom Capacity (Tailored) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Σχέδιο 5 › | 18 Ντουλάπια | 5 kW | Modular N+1 (Μονάδες 25kVA, 4+1) |
31.1kW x 4 (3+1 Redundancy) |
In-Row AC | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Σχέδιο 6 › | 24 Ντουλάπια | 5 kW | Modular N+1 (Μονάδες 25kVA, 5+1) |
40.9kW x 4 (3+1 Redundancy) |
In-Row AC | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Custom › | ≤ 48 Ντουλάπια | ≤ 15 kW | Max 500kVA (2N/N+1 Redundancy) |
Flexible Capacity (Row or Room) |
Air / Water / Chilled | Length ≤ 15000 mm |
Δυναμώνοντας την Υπολογιστική Επόμενης Γενιάς: Η υποδομή μας είναι σχεδιασμένη για να χειρίζεται τις ακραίες θερμικές απαιτήσεις των Generative AI και Large Language Models (LLMs). Ενσωματώνοντας ειδικά πολλαπλασιαστές υγρόψυξης και υπερ-υψηλής χωρητικότητας ράβδους διανομής ισχύος, το σύστημα υποστηρίζει πυκνότητες ισχύος που υπερβαίνουν τα 100kW ανά ράφι, διασφαλίζοντας ότι η εγκατάστασή σας είναι έτοιμη για τις τελευταίες αρχιτεκτονικές GPU.
Απεριόριστη Ευελιξία: Σε αντίθεση με τις άκαμπτες τυπικές μονάδες, προσαρμόζουμε το πλάτος, το ύψος και το μήκος των διαδρόμων (έως 48 ράφια) για να ταιριάζουν σε ακανόνιστα σχήματα δωματίων ή υπάρχοντες υποστηρικτικούς στύλους, μεγιστοποιώντας τη χρήση του λευκού χώρου για πυκνές συστάδες AI.
Ισχύς Κλίμακας Δικτύου: Σχεδιασμένο με διπλές εισόδους busway 400A+ και συστήματα UPS Modular 2N για να διασφαλιστεί η αδιάλειπτη παροχή ρεύματος για απαιτητικά έργα εκπαίδευσης AI και μαζικές συστάδες GPU.
Επικεντρώνεται στις βασικές απαιτήσεις ψύξης των αναπτύξεων κέντρων δεδομένων υψηλής πυκνότητας, όπου η πλήρης γκάμα των premium προϊόντων μας αξιοποιεί προηγμένα τεχνολογικά πλεονεκτήματα για την αξιόπιστη διασφάλιση συνεχούς, αποτελεσματικής και σταθερής λειτουργίας.
5-30 kW ανά Ντουλάπι
Αεροστεγής περίφραξη ψυχρής διάταξης, ρυθμός χρήσης ψυχρού αέρα 90%+, PUE ≤ 1.2, γρήγορη ανάπτυξη και ευέλικτη επέκταση για φορτία IT μέσης πυκνότητας.
10-80 kW Συνολική Ισχύς
Προκατασκευασμένο all-in-one σχέδιο, αντικραδασμικό & ανθεκτικό στη σκόνη, plug-and-play, ιδανικό για edge computing και σενάρια προσωρινής υπολογιστικής ζήτησης.
30-100 kW ανά Ντουλάπι
Υβριδική ψύξη αέρα-υγρού, άμεση απαγωγή θερμότητας από GPU/CPU, σχεδιασμός έτοιμος για AI, υψηλή πυκνότητα ισχύος με χαμηλή κατανάλωση ενέργειας.
50-200 kW ανά Ντουλάπι
Ψύξη εμβάπτισης με διηλεκτρικό υγρό, 100x υψηλότερη απόδοση απαγωγής θερμότητας από την ψύξη με αέρα, PUE ≤ 1.1, ιδανικό για συστάδες AI εξαιρετικά υψηλής πυκνότητας.
Ενδυνάμωση της υποδομής επόμενης γενιάς με ανώτερη θερμική διαχείριση για υπολογιστικές απαιτήσεις υψηλής ισχύος.
