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| Nombre De La Marca: | Soeteck |
| Número De Modelo: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | To Be Negotiated |
| Tiempo De Entrega: | Entre 5 y 10 semanas |
| Condiciones De Pago: | D/A |
Contención de pasillo frío de alta densidad para centros de datos preparados para IA
La Solución de contención de pasillo frío de alta densidad es una infraestructura diseñada específicamente para soportar las demandas térmicas extremas de Clústeres de entrenamiento de IA y Computación de alto rendimiento (HPC). A diferencia de la contención de TI estándar, este sistema "Preparado para refrigeración líquida" soporta arquitecturas de refrigeración híbridas, lo que permite la integración perfecta de bucles de refrigeración líquida Direct-to-Chip (DTC) junto con la refrigeración por aire de precisión tradicional.
Diseñado para entornos críticos de misión Tier IV, esta solución maneja densidades de potencia que superan los 15kW a 30kW por rack. Cuenta con una estructura reforzada para soportar la carga de servidores GPU pesados, vías de tuberías especializadas para la distribución de refrigerante y monitoreo ambiental inteligente, lo que la convierte en la base ideal para las instalaciones de entrenamiento de LLM (Modelo de Lenguaje Grande) de próxima generación y centros de computación científica.
| Configuración | Armarios de TI | Potencia / Cab | Sistema UPS | Capacidad de refrigeración | Tipo de refrigeración | Dimensiones (Largo*Ancho*Alto) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1 › | 12 armarios | 5 kW | 90K Rack Modular (módulos de 15kVA, 4+1) |
25.5kW x 4 (Redundancia 3+1) |
AC en fila | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2 › | 12 armarios | 5 kW | 120K Torre Modular (módulos de 30kVA, 3+1) |
65.5kW x 2 (1+1 Redundante) |
AC en fila | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3 › | 14 armarios | 5 kW | 120K Torre Modular (módulos de 30kVA, 3+1) |
71.1kW x 1 (Redundancia N) |
AC a nivel de sala | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4 › | 14 armarios | 5 kW | 120K Torre Modular (módulos de 30kVA, 3+1) |
Capacidad personalizada (Adaptada) |
PARED DE VENTILADORES | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5 › | 18 armarios | 5 kW | Modular N+1 (módulos de 25kVA, 4+1) |
31.1kW x 4 (Redundancia 3+1) |
AC en fila | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6 › | 24 armarios | 5 kW | Modular N+1 (módulos de 25kVA, 5+1) |
40.9kW x 4 (Redundancia 3+1) |
AC en fila | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Personalizado › | ≤ 48 armarios | ≤ 15 kW | Máx. 500kVA (Redundancia 2N/N+1) |
Capacidad flexible (Fila o Sala) |
Aire / Agua / Refrigerado | Longitud ≤ 15000 mm |
Potenciando la computación de próxima generación: Nuestra infraestructura está diseñada para manejar las demandas térmicas extremas de IA generativa y Modelos de lenguaje grandes (LLM). Al integrar múltiples de refrigeración líquida dedicados y barras colectoras de energía de ultra alta capacidad, el sistema soporta densidades de potencia que superan los 100kW por rack, asegurando que su instalación esté lista para las últimas arquitecturas de GPU.
Flexibilidad ilimitada: A diferencia de los módulos estándar rígidos, personalizamos el ancho, la altura y la longitud del pasillo (hasta 48 racks) para que se ajusten a formas de sala irregulares o pilares de soporte existentes, maximizando la utilización del espacio en blanco para clústeres de IA densos.
Potencia a escala de red: Diseñado con entradas de busway duales de 400A+ y sistemas UPS modulares redundantes 2N para garantizar una entrega de energía ininterrumpida para cargas de trabajo de entrenamiento de IA que consumen mucha energía y clústeres de GPU masivos.
Enfoque en las principales demandas de refrigeración de las implementaciones de centros de datos de alta densidad, donde nuestra gama completa de productos premium aprovecha las ventajas tecnológicas avanzadas para salvaguardar de forma fiable el funcionamiento continuo, eficiente y estable.
5-30 kW por armario
Cerramiento hermético de pasillo frío, tasa de utilización de aire frío superior al 90%, PUE ≤ 1.2, implementación rápida y expansión flexible para cargas de TI de densidad media.
10-80 kW de potencia total
Diseño prefabricado todo en uno, a prueba de vibraciones y polvo, plug-and-play, ideal para escenarios de computación de borde y demanda de computación temporal.
30-100 kW por armario
Refrigeración híbrida aire-líquido, disipación directa del calor de la GPU/CPU, diseño preparado para IA, alta densidad de potencia con bajo consumo de energía.
50-200 kW por armario
Refrigeración por inmersión con fluido dieléctrico, eficiencia de disipación de calor 100 veces mayor que la refrigeración por aire, PUE ≤ 1.1, perfecto para clústeres de IA de ultra alta densidad.
Potenciando la infraestructura de próxima generación con una gestión térmica superior para las demandas de computación de alto vataje.
