|
| Nome da marca: | Soeteck |
| Número do modelo: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | To Be Negotiated |
| Tempo de entrega: | 5-10 semanas |
| Condições de pagamento: | D/A |
Contenção de corredor frio de alta densidade para um centro de dados pronto para IA
O...Solução de contenção de corredores frios de alta densidadeÉ uma infra-estrutura construída especificamente para suportar as exigências térmicas extremas deGrupos de formação em IAeComputação de Alto Desempenho (HPC). Ao contrário da contenção de TI padrão, este"Líquido de resfriamento pronto"O sistema suporta arquiteturas de refrigeração híbridas, permitindo a integração perfeita deCircuitos de refrigeração de líquidos directos para o chip (DTC)paralelamente ao refrigeração por ar de precisão tradicional.
Projetado paraAmbientes críticos de missão de nível IV, esta solução lida com densidades de potência superiores15 kW a 30 kW por rackPossui suportes de carga estruturais reforçados para servidores GPU pesados, vias de tubulação especializadas para distribuição de refrigerante e monitoramento ambiental inteligente,tornando-a a base ideal para a próxima geração.LLM (Large Language Model)Instalações de formação e centros de computação científica.
| Configuração | Armários de TI | Potência / Cabina | Sistema UPS | Capacidade de arrefecimento | Tipo de refrigeração | Dimensões (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plano 1› | 12 Armários | 5 kW | 90K Rack Modular (módulos de 15 kVA, 4+1) |
25.5kW x 4 (3+1 Redundância) |
AC em linha | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 2› | 12 Armários | 5 kW | 120K Torre Modular (30kVA módulos, 3+1) |
65.5kW x 2 (1+1 Redundante) |
AC em linha | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 3› | 14 Armários | 5 kW | 120K Torre Modular (30kVA módulos, 3+1) |
71.1kW x 1 (N redundância) |
Ar condicionado a nível do quarto | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 4› | 14 Armários | 5 kW | 120K Torre Modular (30kVA módulos, 3+1) |
Capacidade personalizada (Ajustado) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 5› | 18 Armários | 5 kW | Modular N+1 (módulos de 25 kVA, 4+1) |
31.1kW x 4 (3+1 Redundância) |
AC em linha | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 6› | 24 Armários | 5 kW | Modular N+1 (módulos de 25 kVA, 5+1) |
40.9kW x 4 (3+1 Redundância) |
AC em linha | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Costumes› | ≤ 48 armários | ≤ 15 kW | Máximo 500 kVA (2N/N+1 Redundância) |
Capacidade flexível (Folha ou Sala) |
Ar / Água / Refrigerado | Comprimento ≤ 15000 mm |
Alimentação de Computação Next-Gen:A nossa infra-estrutura é projetada para lidar com as exigências térmicas extremas deIA geradoraeGrandes Modelos de Línguas (LLM). Ao integrarcolectores de refrigeração por líquidoe barras de potência de capacidade ultra-alta, o sistema suporta densidades de potência superiores a 100 kW por rack, garantindo que sua instalação esteja pronta para as mais recentes arquiteturas de GPU.
Flexibilidade ilimitada:Ao contrário dos módulos padrão rígidos, personalizamos largura, altura e comprimento do corredor (até 48 racks) para caber em formas irregulares de salas ou pilares de suporte existentes,maximizar a utilização de espaços em branco para clusters densos de IA.
Potência em escala de rede:Projetado com duas entradas de busway 400A + e sistemas UPS modulares redundantes de 2N para garantir a entrega ininterrupta de energia para cargas de trabalho de treinamento de IA e clusters de GPU maciços.
Concentre-se nas demandas de refrigeração do núcleo das implantações de centros de dados de alta densidade, onde a nossa gama completa de produtos premium alavanca vantagens tecnológicas avançadas para salvaguardar de forma confiável contínuo,eficiente, e operação estável.
5-30 kW por gabinete
Revestimento hermético do corredor frio, taxa de utilização do ar frio superior a 90%, PUE ≤ 1.2, rápida implantação e expansão flexível para cargas de TI de média densidade.
10-80 kW Potência total
Design pré-fabricado tudo-em-um, anti-vibração e à prova de poeira, plug-and-play, ideal para cenários de demanda de computação temporária.
30-100 kW por gabinete
Refrigeração híbrida ar-líquido, dissipação de calor direta da GPU/CPU, design pronto para IA, alta densidade de potência com baixo consumo de energia.
50-200 kW por gabinete
Refrigeração por imersão com fluido dielétrico, eficiência de dissipação de calor 100 vezes superior à refrigeração por ar, PUE ≤ 1.1Perfeito para aglomerados de IA de alta densidade.
Fortalecer a infraestrutura de próxima geração com uma gestão térmica superior para demandas de computação de alta potência.
