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| Nombre De La Marca: | Soeteck |
| Número De Modelo: | 1 |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | To Be Negotiated |
| Tiempo De Entrega: | Entre 5 y 10 semanas |
| Condiciones De Pago: | D/A |
Centro de datos de contención de pasillo frío personalizado con ACs en fila
Supere las limitaciones arquitectónicas con nuestras Soluciones de centro de datos modular personalizadas. Adaptado para huellas de instalaciones únicas y requisitos de rendimiento ultra alto, este servicio permite la configuración de hasta 48 gabinetes con anchos y alturas de pasillo flexibles. Ya sea que esté renovando una sala irregular o implementando una instalación de misión crítica Tier IV, nuestro equipo de ingeniería adapta la contención a sus especificaciones exactas.
Prepare su infraestructura para el futuro con opciones de refrigeración avanzadas más allá de los sistemas de aire estándar. Nuestras soluciones personalizadas admiten Agua helada e Integración de refrigeración líquida directa al chip, lo que permite densidades de potencia extremas de hasta 15kW+ por rack para el entrenamiento de IA y la supercomputación. Ofrecemos arquitecturas de energía 2N totalmente redundantes para cumplir con los requisitos de tiempo de actividad más estrictos de los sectores de telecomunicaciones y financieros.
| Configuración | Gabinetes de TI | Potencia / Gabinete | Sistema UPS | Capacidad de refrigeración | Tipo de refrigeración | Dimensiones (L*A*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1 › | 12 Gabinetes | 5 kW | Modular de rack de 90K (módulos de 15kVA, 4+1) |
25.5kW x 4 (Redundancia 3+1) |
AC en fila | 4200 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2 › | 12 Gabinetes | 5 kW | Torre modular de 120K (módulos de 30kVA, 3+1) |
65.5kW x 2 (1+1 Redundante) |
AC en fila | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3 › | 14 Gabinetes | 5 kW | Torre modular de 120K (módulos de 30kVA, 3+1) |
71.1kW x 1 (Redundancia N) |
AC a nivel de sala | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4 › | 14 Gabinetes | 5 kW | Torre modular de 120K (módulos de 30kVA, 3+1) |
Capacidad personalizada (Adaptado) |
PARED DE VENTILADORES | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5 › | 18 Gabinetes | 5 kW | Modular N+1 (módulos de 25kVA, 4+1) |
31.1kW x 4 (Redundancia 3+1) |
AC en fila | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6 › | 24 Gabinetes | 5 kW | Modular N+1 (módulos de 25kVA, 5+1) |
40.9kW x 4 (Redundancia 3+1) |
AC en fila | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Personalizado › | ≤ 48 Gabinetes | ≤ 15 kW | Máx. 500kVA (Redundancia 2N/N+1) |
Capacidad flexible (Fila o Sala) |
Aire / Agua / Refrigerado | Longitud ≤ 15000 mm |
Dimensiones a medida: A diferencia de los módulos estándar rígidos, personalizamos el ancho, la altura y la longitud del pasillo (hasta 48 racks) para que se adapten a formas de sala irregulares, techos bajos o pilares de soporte existentes.
Fácil de adaptar: Diseñado para implementarse rápidamente en almacenes o espacios de oficina reutilizados sin necesidad de pisos elevados o modificaciones extensas en el edificio.
Más allá de la refrigeración por aire: Compatible con los bucles de refrigeración líquida de agua helada y directa al chip para admitir clústeres de GPU de próxima generación con densidades >15kW/rack.
Implementación híbrida: Admite arquitecturas de refrigeración híbridas (Aire + Líquido) dentro del mismo sistema de contención para salvar la transición de la infraestructura heredada a la de IA.
Enfoque en las principales demandas de refrigeración de las implementaciones de centros de datos de alta densidad, donde nuestra gama completa de productos premium aprovecha las ventajas tecnológicas avanzadas para salvaguardar de forma fiable el funcionamiento continuo, eficiente y estable.
5-30 kW por gabinete
Cerramiento hermético de pasillo frío, tasa de utilización de aire frío superior al 90%, PUE ≤ 1.2, implementación rápida y expansión flexible para cargas de TI de densidad media.
10-80 kW de potencia total
Diseño prefabricado todo en uno, a prueba de vibraciones y polvo, plug-and-play, ideal para la computación de borde y escenarios de demanda de computación temporal.
30-100 kW por gabinete
Refrigeración híbrida aire-líquido, disipación directa del calor de la GPU/CPU, diseño preparado para IA, alta densidad de potencia con bajo consumo de energía.
50-200 kW por gabinete
Refrigeración por inmersión con fluido dieléctrico, eficiencia de disipación de calor 100 veces mayor que la refrigeración por aire, PUE ≤ 1.1, perfecto para clústeres de IA de ultra alta densidad.
Potenciando la infraestructura de próxima generación con una gestión térmica superior para las demandas de computación de alto vataje.
