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| Nom De Marque: | Soeteck |
| Numéro De Modèle: | 1 |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | To Be Negotiated |
| Délai De Livraison: | 5-10 semaines |
| Conditions De Paiement: | D/A |
Surmonter les contraintes architecturales avec notreSolutions de centres de données modulaires personnaliséesCe service, conçu pour répondre aux besoins uniques des installations et aux exigences de performances ultra-hautes, permet la configuration dejusqu'à 48 armoiresSi vous réaménagez une pièce irrégulière ou si vous déployez unFacilité de niveau IV critique pour une mission, notre équipe d'ingénieurs adaptera le confinement à vos spécifications exactes.
Assurez-vous que votre infrastructure est à l'épreuve de l'avenir avec des options de refroidissement avancées au-delà des systèmes d'air standard.Eau refroidieetIntégration de refroidissement liquide directement sur puce, permettant des densités de puissance extrêmes dejusqu'à 15 kW+ par supportNous offrons des architectures de puissance 2N entièrement redondantes pour répondre aux exigences les plus strictes en matière de temps de fonctionnement des secteurs des télécommunications et de la finance.
| Configuration | Armoires pour les services informatiques | Pouvoir / cabine | Système UPS | Capacité de refroidissement | Type de réfrigérateur | Dimensions (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Le plan 1> > | 12 armoires | 5 kW | 90K rack modulaire (modules de 15 kVA, 4+1) |
25.5 kW x 4 (3 + 1 licenciement) |
AC en rangée | 4200 x 3600 x 2000 mm |
| Le plan 2> > | 12 armoires | 5 kW | 120K tour modulaire (30 modules de 3+1 kVA) |
65.5 kW x 2 (1 + 1 Résiduel) |
AC en rangée | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Le plan 3> > | 14 Cabinets | 5 kW | 120K tour modulaire (30 modules de 3+1 kVA) |
71.1 kW x 1 (N redondance) |
Climatiseur au niveau des chambres | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Le plan 4> > | 14 Cabinets | 5 kW | 120K tour modulaire (30 modules de 3+1 kVA) |
Capacité personnalisée (sur mesure) |
Le mur du ventilateur | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Le plan 5> > | 18 Armoires | 5 kW | Modulaire N+1 (modules de 25 kVA, 4+1) |
31.1 kW x 4 (3 + 1 licenciement) |
AC en rangée | 6 000 x 3600 x 2000 mm |
| Le plan 6> > | 24 Armoires | 5 kW | Modulaire N+1 (modules de 25 kVA, 5+1) |
400,9 kW x 4 (3 + 1 licenciement) |
AC en rangée | Pour les pièces de rechange |
| La coutume> > | ≤ 48 armoires | ≤ 15 kW | Maximum de 500 kVA (2N/N+1 redondance) |
Capacité souple (Rouleau ou pièce) |
Air / eau / refroidi | Longueur ≤ 15000 mm |
Dimensions sur mesure:Contrairement aux modules standard rigides, nous personnalisons la largeur, la hauteur et la longueur de l'allée (jusqu'à 48 supports) pour s'adapter aux formes irrégulières des pièces, aux plafonds bas ou aux piliers de soutien existants.
Amélioration adaptée:Conçus pour être déployés rapidement dans des entrepôts ou des bureaux réutilisés sans nécessiter de planchers surélevés ou de vastes modifications du bâtiment.
Au-delà du refroidissement par air:Compatible avec les boucles de refroidissement par eau refroidie et par liquide directement sur puce pour prendre en charge les grappes GPU de nouvelle génération avec des densités > 15 kW/rack.
Déploiement hybride:Soutenir les architectures de refroidissement hybrides (air + liquide) au sein du même système de confinement pour passer de l'infrastructure héritée à l'infrastructure IA.
Concentrez-vous sur les exigences de refroidissement de base des déploiements de centres de données à haute densité, où notre gamme complète de produits haut de gamme tire parti des avantages technologiques avancés pour sécuriser de manière fiableefficaces, et un fonctionnement stable.
5 à 30 kW par armoire
Résistance à l'air, taux d'utilisation de l'air froid supérieur à 90% PUE ≤ 1.2, un déploiement rapide et une expansion flexible pour les charges informatiques de densité moyenne.
Puissance totale de 10 à 80 kW
Conception préfabriquée tout-en-un, anti-vibration et à l'épreuve de la poussière, plug-and-play, idéale pour les scénarios d'exigence en informatique de bord et en informatique temporaire.
30 à 100 kW par armoire
Refroidissement hybride air-liquide, dissipation thermique directe du GPU/CPU, conception prête à l'IA, haute densité de puissance avec faible consommation d'énergie.
50 à 200 kW par armoire
refroidissement par immersion avec fluide diélectrique, efficacité de dissipation thermique 100 fois supérieure à celle du refroidissement à l'air, PUE ≤ 1.1, parfait pour les grappes d'IA à très haute densité.
Renforcement de l'infrastructure de nouvelle génération avec une gestion thermique supérieure pour les besoins informatiques de haute puissance.
