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| Nome da marca: | Soeteck |
| Número do modelo: | 1 |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | To Be Negotiated |
| Tempo de entrega: | 5-10 semanas |
| Condições de pagamento: | D/A |
Data Center de Contenção de Corredor Frio Personalizado com ACs In-Row
Supere as restrições arquitetônicas com nossas Soluções Personalizadas para Data Centers Modulares. Adaptado para pegadas de instalações exclusivas e requisitos de ultra-alto desempenho, este serviço permite a configuração de até 48 gabinetes com larguras e alturas de corredor flexíveis. Seja para reformar uma sala irregular ou implantar uma instalação de missão crítica Tier IV, nossa equipe de engenharia adapta a contenção às suas especificações exatas.
Prepare sua infraestrutura para o futuro com opções avançadas de resfriamento além dos sistemas de ar padrão. Nossas soluções personalizadas suportam Água Gelada e Integração de Resfriamento Líquido Direto ao Chip, permitindo densidades de energia extremas de até 15kW+ por rack para treinamento de IA e supercomputação. Oferecemos arquiteturas de energia 2N totalmente redundantes para atender aos requisitos de tempo de atividade mais rigorosos dos setores de telecomunicações e finanças.
| Configuração | Gabinetes de TI | Energia / Gab | Sistema UPS | Capacidade de Resfriamento | Tipo de Refrigeração | Dimensões (C*L*A) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plano 1 › | 12 Gabinetes | 5 kW | 90K Rack Modular (módulos de 15kVA, 4+1) |
25.5kW x 4 (Redundância 3+1) |
AC In-Row | 4200 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 2 › | 12 Gabinetes | 5 kW | 120K Torre Modular (módulos de 30kVA, 3+1) |
65.5kW x 2 (Redundante 1+1) |
AC In-Row | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 3 › | 14 Gabinetes | 5 kW | 120K Torre Modular (módulos de 30kVA, 3+1) |
71.1kW x 1 (Redundância N) |
AC em Nível de Sala | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 4 › | 14 Gabinetes | 5 kW | 120K Torre Modular (módulos de 30kVA, 3+1) |
Capacidade Personalizada (Sob medida) |
PAREDE DE VENTILADORES | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 5 › | 18 Gabinetes | 5 kW | Modular N+1 (módulos de 25kVA, 4+1) |
31.1kW x 4 (Redundância 3+1) |
AC In-Row | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 6 › | 24 Gabinetes | 5 kW | Modular N+1 (módulos de 25kVA, 5+1) |
40.9kW x 4 (Redundância 3+1) |
AC In-Row | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Personalizado › | ≤ 48 Gabinetes | ≤ 15 kW | Máx. 500kVA (Redundância 2N/N+1) |
Capacidade Flexível (Fila ou Sala) |
Ar / Água / Gelada | Comprimento ≤ 15000 mm |
Dimensões Sob Medida: Ao contrário dos módulos padrão rígidos, personalizamos a largura, altura e comprimento do corredor (até 48 racks) para se adequar a formatos de sala irregulares, tetos baixos ou pilares de suporte existentes.
Fácil de Adaptar: Projetado para implantação rápida em armazéns reaproveitados ou espaços de escritório, sem exigir pisos elevados ou modificações extensas no edifício.
Além do Resfriamento a Ar: Compatível com loops de Resfriamento Líquido Direto ao Chip e Água Gelada para suportar clusters de GPU de última geração com densidades >15kW/rack.
Implantação Híbrida: Suporte arquiteturas de resfriamento híbridas (Ar + Líquido) dentro do mesmo sistema de contenção para preencher a transição da infraestrutura legada para a IA.
Concentre-se nas principais demandas de resfriamento de implantações de data centers de alta densidade, onde nossa gama completa de produtos premium aproveita vantagens tecnológicas avançadas para proteger de forma confiável a operação contínua, eficiente e estável.
5-30 kW por Gabinete
Gabinete de corredor frio hermético, taxa de utilização de ar frio de 90%+, PUE ≤ 1.2, implantação rápida e expansão flexível para cargas de TI de média densidade.
10-80 kW de Potência Total
Design pré-fabricado tudo-em-um, à prova de vibração e poeira, plug-and-play, ideal para computação de borda e cenários de demanda de computação temporária.
30-100 kW por Gabinete
Resfriamento híbrido ar-líquido, dissipação de calor direta da GPU/CPU, design pronto para IA, alta densidade de energia com baixo consumo de energia.
50-200 kW por Gabinete
Resfriamento por imersão com fluido dielétrico, eficiência de dissipação de calor 100x maior do que o resfriamento a ar, PUE ≤ 1.1, perfeito para clusters de IA de ultra-alta densidade.
Capacitando a infraestrutura de última geração com gerenciamento térmico superior para demandas de computação de alta potência.
