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| Nome da marca: | Soeteck |
| Número do modelo: | 1 |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | To Be Negotiated |
| Tempo de entrega: | 5-10 semanas |
| Condições de pagamento: | D/A |
Superar as restrições arquitectónicas com o nossoSoluções de Data Center Modulares PersonalizadasEste serviço, adaptado às características únicas das instalações e aos requisitos de ultra-alto desempenho, permite a configuração deaté 48 armáriosSe estiver a adaptar uma sala irregular ou a implantar uma sala deInstalação de nível IV de missão críticaA nossa equipa de engenheiros adapta a contenção às suas especificações exactas.
Aprovar a sua infraestrutura para o futuro com opções avançadas de refrigeração para além dos sistemas de ar padrão.Água arrefecidaeIntegração de refrigeração líquida direta para chip, permitindo densidades de potência extremas deaté 15 kW+ por rackOferecemos arquiteturas de potência 2N totalmente redundantes para atender aos requisitos de tempo de atividade mais rigorosos dos setores de telecomunicações e financeiro.
| Configuração | Armários de TI | Potência / Cabina | Sistema UPS | Capacidade de arrefecimento | Tipo de refrigeração | Dimensões (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plano 1› | 12 Armários | 5 kW | 90K Rack Modular (módulos de 15 kVA, 4+1) |
25.5kW x 4 (3+1 Redundância) |
AC em linha | 4200 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 2› | 12 Armários | 5 kW | 120K Torre Modular (30kVA módulos, 3+1) |
65.5kW x 2 (1+1 Redundante) |
AC em linha | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 3› | 14 Armários | 5 kW | 120K Torre Modular (30kVA módulos, 3+1) |
71.1kW x 1 (N redundância) |
Ar condicionado a nível do quarto | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 4› | 14 Armários | 5 kW | 120K Torre Modular (30kVA módulos, 3+1) |
Capacidade personalizada (Ajustado) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 5› | 18 Armários | 5 kW | Modular N+1 (módulos de 25 kVA, 4+1) |
31.1kW x 4 (3+1 Redundância) |
AC em linha | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 6› | 24 Armários | 5 kW | Modular N+1 (módulos de 25 kVA, 5+1) |
40.9kW x 4 (3+1 Redundância) |
AC em linha | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Costumes› | ≤ 48 armários | ≤ 15 kW | Máximo 500 kVA (2N/N+1 Redundância) |
Capacidade flexível (Folha ou Sala) |
Ar / Água / Refrigerado | Comprimento ≤ 15000 mm |
Dimensões personalizadas:Ao contrário dos módulos padrão rígidos, nós personalizamos a largura, altura e comprimento do corredor (até 48 racks) para caber em formas irregulares de salas, tetos baixos ou pilares de suporte existentes.
Amigável para adaptação:Concebido para ser implantado rapidamente em armazéns ou escritórios reutilizados sem exigir pisos elevados ou modificações extensas de edifícios.
Para além do arrefecimento por ar:Compatível com circuitos de refrigeração de água refrigerada e líquido direto para chip para suportar clusters de GPU de última geração com densidades > 15 kW/rack.
Implementação híbrida:Apoiar arquiteturas de arrefecimento híbridas (Ar + Líquido) dentro do mesmo sistema de contenção para preencher a transição da infraestrutura legada para a IA.
Concentre-se nas demandas de refrigeração do núcleo das implantações de centros de dados de alta densidade, onde a nossa gama completa de produtos premium alavanca vantagens tecnológicas avançadas para salvaguardar de forma confiável contínuo,eficiente, e operação estável.
5-30 kW por gabinete
Revestimento hermético do corredor frio, taxa de utilização do ar frio superior a 90%, PUE ≤ 1.2, rápida implantação e expansão flexível para cargas de TI de média densidade.
10-80 kW Potência total
Design pré-fabricado tudo-em-um, anti-vibração e à prova de poeira, plug-and-play, ideal para cenários de demanda de computação temporária.
30-100 kW por gabinete
Refrigeração híbrida ar-líquido, dissipação de calor direta da GPU/CPU, design pronto para IA, alta densidade de potência com baixo consumo de energia.
50-200 kW por gabinete
Refrigeração por imersão com fluido dielétrico, eficiência de dissipação de calor 100 vezes superior à refrigeração por ar, PUE ≤ 1.1Perfeito para aglomerados de IA de alta densidade.
Fortalecer a infraestrutura de próxima geração com uma gestão térmica superior para demandas de computação de alta potência.
