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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| Modellnummer: | 1 |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | D/A |
Kundenspezifisches Cold-Aisle-Containment-Rechenzentrum mit In-Row-Klimaanlagen
Überwinden Sie architektonische Einschränkungen mit unseren Kundenspezifischen modularen Rechenzentrumslösungen. Maßgeschneidert für einzigartige Gebäudegrundrisse und Ultra-Hochleistungsanforderungen, ermöglicht dieser Service die Konfiguration von bis zu 48 Schränken mit flexiblen Gangbreiten und -höhen. Egal, ob Sie einen unregelmäßigen Raum nachrüsten oder eine Tier-IV-Mission-Critical-Anlage einsetzen, unser Engineering-Team passt das Containment an Ihre genauen Spezifikationen an.
Machen Sie Ihre Infrastruktur zukunftssicher mit fortschrittlichen Kühloptionen, die über Standard-Luftsysteme hinausgehen. Unsere kundenspezifischen Lösungen unterstützen Kaltwasser und Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung-Integration, was extreme Leistungsdichten von bis zu 15 kW+ pro Rack für KI-Training und Supercomputing ermöglicht. Wir bieten vollständig redundante 2N-Stromarchitekturen, um die strengsten Verfügbarkeitsanforderungen von Telekommunikations- und Finanzsektoren zu erfüllen.
| Konfiguration | IT-Schränke | Leistung / Schrank | USV-System | Kühlleistung | Kälteart | Abmessungen (L*B*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1 › | 12 Schränke | 5 kW | 90K Rack Modular (15kVA-Module, 4+1) |
25,5 kW x 4 (3+1 Redundanz) |
In-Row-Klimaanlage | 4200 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2 › | 12 Schränke | 5 kW | 120K Tower Modular (30kVA-Module, 3+1) |
65,5 kW x 2 (1+1 Redundant) |
In-Row-Klimaanlage | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3 › | 14 Schränke | 5 kW | 120K Tower Modular (30kVA-Module, 3+1) |
71,1 kW x 1 (N Redundanz) |
Raumklimaanlage | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4 › | 14 Schränke | 5 kW | 120K Tower Modular (30kVA-Module, 3+1) |
Kundenspezifische Kapazität (Maßgeschneidert) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5 › | 18 Schränke | 5 kW | Modular N+1 (25kVA-Module, 4+1) |
31,1 kW x 4 (3+1 Redundanz) |
In-Row-Klimaanlage | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6 › | 24 Schränke | 5 kW | Modular N+1 (25kVA-Module, 5+1) |
40,9 kW x 4 (3+1 Redundanz) |
In-Row-Klimaanlage | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Benutzerdefiniert › | ≤ 48 Schränke | ≤ 15 kW | Max. 500 kVA (2N/N+1 Redundanz) |
Flexible Kapazität (Reihe oder Raum) |
Luft / Wasser / Gekühlt | Länge ≤ 15000 mm |
Maßgeschneiderte Abmessungen: Im Gegensatz zu starren Standardmodulen passen wir die Gangbreite, -höhe und -länge (bis zu 48 Racks) an unregelmäßige Raumformen, niedrige Decken oder vorhandene Stützpfeiler an.
Nachrüstfreundlich: Entwickelt für den schnellen Einsatz in umgenutzten Lagerhallen oder Büroräumen, ohne dass erhöhte Böden oder umfangreiche bauliche Veränderungen erforderlich sind.
Über Luftkühlung hinaus: Kompatibel mit Kaltwasser- und Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlungskreisläufen zur Unterstützung von GPU-Clustern der nächsten Generation mit Dichten >15 kW/Rack.
Hybride Bereitstellung: Unterstützt hybride Kühlarchitekturen (Luft + Flüssigkeit) innerhalb desselben Containmentsystems, um den Übergang von Legacy- zu KI-Infrastrukturen zu überbrücken.
Konzentrieren Sie sich auf die Kernkühlungsanforderungen von High-Density-Rechenzentrumsbereitstellungen, bei denen unsere gesamte Palette an Premium-Produkten fortschrittliche technologische Vorteile nutzt, um einen kontinuierlichen, effizienten und stabilen Betrieb zuverlässig zu gewährleisten.
5-30 kW pro Schrank
Luftdichter Cold-Aisle-Einschluss, 90 %+ Kaltluftausnutzungsrate, PUE ≤ 1,2, schnelle Bereitstellung und flexible Erweiterung für IT-Lasten mittlerer Dichte.
10-80 kW Gesamtleistung
Vorgefertigtes All-in-One-Design, vibrations- und staubgeschützt, Plug-and-Play, ideal für Edge-Computing- und temporäre Computing-Bedarfsszenarien.
30-100 kW pro Schrank
Hybride Luft-Flüssigkeits-Kühlung, direkte Wärmeableitung von GPU/CPU, KI-fähiges Design, hohe Leistungsdichte bei geringem Energieverbrauch.
50-200 kW pro Schrank
Immersion-Kühlung mit dielektrischer Flüssigkeit, 100x höhere Wärmeableitungseffizienz als Luftkühlung, PUE ≤ 1,1, perfekt für Ultra-High-Density-KI-Cluster.
Ermöglichen Sie die Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem Wärmemanagement für Hochleistungs-Computing-Anforderungen.
