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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| Modellnummer: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | D/A |
HPC Cold Aisle Containment Datencenter für Edge Computing 24 Kabinett OEM
KI-Trainingscluster und Hochleistungsrechner (HPC) bringen die Hardware an ihre thermischen Grenzen. Die Standardkühlung von Rechenzentren kann einfach nicht mit der intensiven Hitze von dichten GPU-Racks mithalten.Vor allem in Edge Computing-Szenarien, in denen Platz und Infrastruktur begrenzt sind. Die24 Kabinett OEM HPC Cold Aisle Containment Datenzentrum für Edge Computingist speziell für diese Herausforderung entwickelt worden, eine speziell entwickelte Lösung, die kritische HPC- und KI-Hardware kühl hält und sich gleichzeitig an die sich entwickelnden Kühlbedürfnisse der LLM-Ausbildung der nächsten Generation anpasst,wissenschaftliche Berechnungen, und edgebasierte Arbeitslasten mit hoher Dichte.
Im Gegensatz zur einfachen Eindämmung des kalten Ganges,Dieses edge-optimierte OEM-System unterstützt Hybrid-Kühlinstallationen, die die traditionelle Präzisionsluftkühlung nahtlos mit der Flüssigkeitskühlung direkt auf dem Chip kombinieren, wenn Ihre HPC-GPU-Cluster wachsenEs ist so konzipiert, dass es mit dem hohen Gewicht und der hohen Wärmeleistung von HPC-Servern umgehen kann, mit verstärkter Strukturunterstützung und speziell gebauten Routen für die Kühlmittelverteilung.Diese OEM-Lösung mit 24 Schränken bietet die Zuverlässigkeit, die für HPC-Einrichtungen von entscheidender Bedeutung ist, die als stabile Grundlage für die Skalierung von großflächigen Sprachmodell-Ausbildungen und hochdichten Edge-Computing-Workloads dienen.
| Ausstattung | IT-Schränke | Kraft / Fahrerhaus | UPS-System | Kühlkapazität | Typ der Kühlungsanlage | Abmessungen (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1› | 12 Schränke | 5 kW | 90K Modular auf dem Regal (15kVA-Module, 4+1) |
25.5 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2› | 12 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
65.5kW x 2 (1+1 überflüssig) |
In-Rauf-KL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
71.1 kW x 1 (N-Ausfall) |
Klimatisierung auf Raumebene | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
Kapazität nach Maßgabe (Maßgeschneidert) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5› | 18 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 4+1) |
31.1 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6› | 24 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 5+1) |
400,9 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Gewohnheit› | ≤ 48 Schränke | ≤ 15 kW | Maximal 500 kVA (2N/N+1 Redundanz) |
Flexible Kapazität (Reihe oder Raum) |
Luft / Wasser / gekühlt | Länge ≤ 15000 mm |
Dieses 12-Schränke-Kaltgangssystem ist so konstruiert, dass es sowohl mit gekühltem Wasser als auch mit flüssiger Kühlung direkt auf den Chip funktioniert. Es ist kein komplettes Neugestaltungsprozess erforderlich, wenn Sie auf GPU-Cluster mit höherer Dichte upgraden.Es kommt mit vorreserviertem Platz für Kühlmittelverteilungseinheiten (CDUs) und KollektorenDieses zukunftssichere Design bedeutet, dass Ihr Kühlgang mit Ihrer KI-Hardware wächst und kostspielige Überholungen vermieden werden.
Im Gegensatz zu starren, einheitlichen Containment-Systemen kann diese 12-Schränke-Lösung angepasst werden, um unregelmäßige Raumformen oder vorhandene Stützpfeiler anzupassen, die sich an das einzigartige Layout Ihres Rechenzentrums anpassen.Nicht umgekehrt.. Es ist verstärkt, um das schwere Gewicht von energiehungrigen KI-Servern zu unterstützen, mit redundanter Stromversorgung, die Ihre LLM-Ausbildungsarbeiten unaufhörlich laufen lässt.Diese Flexibilität und Zuverlässigkeit machen es ideal für die Skalierung von KI-fähigen Rechenzentren, ohne die laufenden Abläufe zu stören.
Konzentrieren Sie sich auf die Kühlbedürfnisse von Hochdichte-Rechenzentrumsanwendungen, wo unsere gesamte Palette von Premium-Produkten fortschrittliche technologische Vorteile nutzt, um zuverlässig kontinuierliche,effizient, und stabilen Betrieb.
5 bis 30 kW pro Schrank
Luftdichtes Kühlgangschloss, 90%+ Kaltluftnutzungsrate, PUE ≤ 1.2, schnelle Bereitstellung und flexible Erweiterung für IT-Belastungen mit mittlerer Dichte.
10-80 kW Gesamtleistung
Vorgefertigtes All-in-One-Design, antivibrations- und staubdicht, plug-and-play, ideal für Edge Computing und temporäre Rechenanforderungen.
30-100 kW pro Schrank
Hybride Luft-Flüssigkeitskühlung, direkte Wärmeableitung von GPU/CPU, KI-fähiges Design, hohe Leistungsdichte mit geringem Energieverbrauch.
50-200 kW pro Schrank
Untertauchkühlung mit dielektrischer Flüssigkeit, 100-mal höhere Wärmeabbaueffizienz als Luftkühlung, PUE ≤ 1.1Perfekt für KI-Cluster mit hoher Dichte.
Ermöglichung der Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem thermischem Management für Hochleistungsrechneranforderungen.
