|
| Nombre De La Marca: | Soeteck |
| Número De Modelo: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | To Be Negotiated |
| Tiempo De Entrega: | Entre 5 y 10 semanas |
| Condiciones De Pago: | D/A |
Los clústeres de entrenamiento de IA y los sistemas de computación de alto rendimiento (HPC) empujan el hardware a sus límites térmicos. El enfriamiento estándar del centro de datos simplemente no puede mantenerse al día con el calor intenso de los racks de GPU densos.especialmente en escenarios de computación de borde donde el espacio y la infraestructura son limitadosEl.24 gabinete OEM HPC Centro de datos de contención de pasillo frío para computación de bordese ha construido específicamente para este desafío, una solución diseñada específicamente que mantiene fresco el hardware crítico de HPC e IA al tiempo que se adapta a las necesidades de refrigeración en evolución de la formación LLM de próxima generación,computación científica, y cargas de trabajo de alta densidad basadas en el borde.
A diferencia del aislamiento de aislamiento frío básico,Este sistema OEM optimizado por el borde admite configuraciones de enfriamiento híbrido combinando perfectamente la refrigeración de aire de precisión tradicional con refrigeración de líquido directa al chip a medida que crecen sus clústeres de GPU HPCEstá diseñado para manejar el peso pesado y la alta producción de calor de los servidores HPC, con soporte estructural reforzado y vías construidas específicamente para la distribución de refrigerante.Esta solución OEM de 24 gabinetes ofrece la fiabilidad que necesitan las instalaciones de HPC de punta crítica, que sirve como base estable para escalar el entrenamiento de grandes modelos de lenguaje y las cargas de trabajo de computación de borde de alta densidad.
| Configuración | Los gabinetes de TI | Potencia / Cabina | Sistema de UPS | Capacidad de refrigeración | Tipo de refrigeración | Dimensiones (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| El plan 1El Consejo Europeo | 12 gabinetes | 5 kW | 90K Rack Modular (módulos de 15 kVA, 4+1) |
25.5kW x 4 (3 + 1 Redundancia) |
AC en fila | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| El plan 2El Consejo Europeo | 12 gabinetes | 5 kW | 120K Torre Modular (Módulos de 30 kVA, 3+1) |
65.5kW x 2 (1 + 1 redundante) |
AC en fila | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| El plan 3El Consejo Europeo | 14 gabinetes | 5 kW | 120K Torre Modular (Módulos de 30 kVA, 3+1) |
71.1kW x 1 (N Redundancia) |
Aire acondicionado a nivel de habitación | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| El plan 4El Consejo Europeo | 14 gabinetes | 5 kW | 120K Torre Modular (Módulos de 30 kVA, 3+1) |
Capacidad personalizada (A medida) |
Pared del ventilador | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| El plan 5El Consejo Europeo | 18 gabinetes | 5 kW | N+1 modular (Módulos de 25 kVA, 4+1) |
31.1kW x 4 (3 + 1 Redundancia) |
AC en fila | Se trata de una muestra de las características de los vehículos de motor. |
| El plan 6El Consejo Europeo | 24 gabinetes | 5 kW | N+1 modular (Módulos de 25 kVA, 5+1) |
40.9kW x 4 (3 + 1 Redundancia) |
AC en fila | Cubiertas por una banda de metal |
| Las costumbresEl Consejo Europeo | ≤ 48 gabinetes | ≤ 15 kW | 500 kVA como máximo (2N/N+1 Redundancia) |
Capacidad flexible (Reyes o habitaciones) |
Aire / agua / refrigerado | Duración ≤ 15000 mm |
Este sistema de pasillo frío de 12 gabinetes está diseñado para funcionar tanto con agua refrigerada como con enfriamiento líquido directo al chip, sin necesidad de un rediseño completo a medida que se actualiza a grupos de GPU de mayor densidad.Viene con espacio reservado para unidades de distribución de refrigerante (CDU) y colectoresEste diseño a prueba de futuro significa que su pasillo de frío crece con su hardware de IA, evitando costosas revisiones en la línea.
A diferencia de los sistemas de contención rígidos y de talla única, esta solución de 12 gabinetes se puede personalizar para adaptarse a las formas irregulares de las habitaciones o a los pilares de soporte existentes, adaptándose a la disposición única de su centro de datos.No al revés.Se refuerza para soportar el peso pesado de los servidores de IA hambrientos de energía, con una entrega de energía redundante que mantiene las cargas de trabajo de su capacitación LLM funcionando sin parar.Esta flexibilidad y fiabilidad lo hacen ideal para escalar centros de datos listos para la IA sin interrumpir las operaciones en curso.
Centrarse en las demandas de refrigeración del núcleo de las implementaciones de centros de datos de alta densidad, donde nuestra gama completa de productos de primera calidad aprovecha las ventajas tecnológicas avanzadas para salvaguardar de manera confiable continua,eficientes, y funcionamiento estable.
5-30 kW por gabinete
En el caso de las instalaciones de aire acondicionado, se utilizará un conductor de aire acondicionado.2, el despliegue rápido y la expansión flexible para cargas de TI de densidad media.
10 a 80 kW de potencia total
Diseño prefabricado todo en uno, antivibración y a prueba de polvo, plug-and-play, ideal para escenarios de demanda de computación de borde y computación temporal.
30-100 kW por gabinete
Refrigeración híbrida aire-líquido, disipación de calor directa de la GPU/CPU, diseño listo para la IA, alta densidad de potencia con bajo consumo de energía.
50-200 kW por gabinete
En el caso de los sistemas de refrigeración por inmersión con fluido dieléctrico, la eficiencia de disipación de calor es 100 veces superior a la refrigeración por aire, PUE ≤ 1.1, perfecto para los cúmulos de IA de densidad ultra alta.
Empoderar la infraestructura de próxima generación con una gestión térmica superior para las demandas de computación de alta potencia.
