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| Nombre De La Marca: | Soeteck |
| Número De Modelo: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | To Be Negotiated |
| Tiempo De Entrega: | Entre 5 y 10 semanas |
| Condiciones De Pago: | D/A |
Centro de datos de contención de pasillo frío HPC para Edge Computing OEM de 24 gabinetes
Los clústeres de entrenamiento de IA y los sistemas de computación de alto rendimiento (HPC) llevan el hardware a sus límites térmicos—la refrigeración estándar de los centros de datos simplemente no puede hacer frente al intenso calor de los racks de GPU densos, especialmente en escenarios de edge computing donde el espacio y la infraestructura son limitados. El Centro de datos de contención de pasillo frío HPC OEM de 24 gabinetes para Edge Computing está construido específicamente para este desafío, una solución diseñada a propósito que mantiene fresco el hardware crítico de HPC e IA mientras se adapta a las necesidades de refrigeración en evolución del entrenamiento LLM de próxima generación, la computación científica y las cargas de trabajo de alta densidad basadas en el edge.
A diferencia de la contención básica de pasillo frío, este sistema OEM optimizado para el edge admite configuraciones de refrigeración híbridas—combinando a la perfección la refrigeración por aire de precisión tradicional con la refrigeración líquida directa al chip a medida que crecen sus clústeres de GPU HPC. Está diseñado para manejar el peso pesado y la alta producción de calor de los servidores HPC, con soporte estructural reforzado y vías diseñadas a propósito para la distribución del refrigerante. Esta solución OEM de 24 gabinetes ofrece la fiabilidad que necesitan las instalaciones HPC de edge de misión crítica, sirviendo como una base estable para escalar el entrenamiento de modelos de lenguaje grandes y las cargas de trabajo de edge computing de alta densidad.
| Configuración | Gabinetes de TI | Potencia / Gabinete | Sistema UPS | Capacidad de refrigeración | Tipo de refrigeración | Dimensiones (L*A*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1 › | 12 gabinetes | 5 kW | 90K Rack Modular (módulos de 15kVA, 4+1) |
25.5kW x 4 (3+1 Redundancia) |
AC en fila | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2 › | 12 gabinetes | 5 kW | 120K Torre Modular (módulos de 30kVA, 3+1) |
65.5kW x 2 (1+1 Redundante) |
AC en fila | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3 › | 14 gabinetes | 5 kW | 120K Torre Modular (módulos de 30kVA, 3+1) |
71.1kW x 1 (N Redundancia) |
AC a nivel de sala | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4 › | 14 gabinetes | 5 kW | 120K Torre Modular (módulos de 30kVA, 3+1) |
Capacidad personalizada (Adaptado) |
PARED DE VENTILADORES | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5 › | 18 gabinetes | 5 kW | Modular N+1 (módulos de 25kVA, 4+1) |
31.1kW x 4 (3+1 Redundancia) |
AC en fila | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6 › | 24 gabinetes | 5 kW | Modular N+1 (módulos de 25kVA, 5+1) |
40.9kW x 4 (3+1 Redundancia) |
AC en fila | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Personalizado › | ≤ 48 gabinetes | ≤ 15 kW | Máx. 500kVA (2N/N+1 Redundancia) |
Capacidad flexible (Fila o Sala) |
Aire / Agua / Refrigerado | Longitud ≤ 15000 mm |
Este sistema de pasillo frío de 12 gabinetes está diseñado para funcionar tanto con agua refrigerada como con refrigeración líquida directa al chip—no se necesita una rediseño completo a medida que se actualiza a clústeres de GPU de mayor densidad. Viene con espacio pre-reservado para unidades de distribución de refrigerante (CDU) y colectores, lo que le permite pasar de la refrigeración por aire a la refrigeración híbrida sin problemas. Este diseño a prueba de futuro significa que su pasillo frío crece con su hardware de IA, evitando costosas revisiones en el futuro.
A diferencia de los sistemas de contención rígidos y universales, esta solución de 12 gabinetes se puede personalizar para adaptarse a formas de sala irregulares o pilares de soporte existentes—adaptándose al diseño único de su centro de datos, no al revés. Está reforzado para soportar el peso pesado de los servidores de IA que consumen mucha energía, con suministro de energía redundante que mantiene sus cargas de trabajo de entrenamiento LLM funcionando sin parar. Esta flexibilidad y fiabilidad lo hacen ideal para escalar centros de datos preparados para IA sin interrumpir las operaciones en curso.
Concéntrese en las principales demandas de refrigeración de las implementaciones de centros de datos de alta densidad, donde nuestra gama completa de productos premium aprovecha las ventajas tecnológicas avanzadas para salvaguardar de forma fiable el funcionamiento continuo, eficiente y estable.
5-30 kW por gabinete
Recinto de pasillo frío hermético, tasa de utilización de aire frío del 90%+, PUE ≤ 1.2, implementación rápida y expansión flexible para cargas de TI de densidad media.
10-80 kW de potencia total
Diseño prefabricado todo en uno, a prueba de vibraciones y polvo, plug-and-play, ideal para edge computing y escenarios de demanda de computación temporal.
30-100 kW por gabinete
Refrigeración híbrida aire-líquido, disipación directa del calor de la GPU/CPU, diseño preparado para IA, alta densidad de potencia con bajo consumo de energía.
50-200 kW por gabinete
Refrigeración por inmersión con fluido dieléctrico, eficiencia de disipación de calor 100 veces mayor que la refrigeración por aire, PUE ≤ 1.1, perfecto para clústeres de IA de ultra alta densidad.
Potenciando la infraestructura de próxima generación con una gestión térmica superior para las demandas de computación de alto vataje.
