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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| Modellnummer: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | D/A |
Kaltplatte in Reihe Hyperskalacontainer Datenzentrum 42U 50kW
Der Einsatz von großflächigen KI-Clustern wie NVIDIA HGX oder DGX-Pods erfordert eine Kühlung, die sowohl leistungsfähig genug für dichte Chips ist als auch einfach genug zu verwalten ist.Wenn Sie Dutzende von Hochleistungs-GPUs über die Hyper-Infrastruktur laufen, verstreute Kühlschaltkreisläufe verursachen endlose Betriebskopfschmerzen: chaotische Rohrleitungen, schwer zu verfolgende Wartung,und inkonsequente Temperaturkontrolle über Racks hinweg, insbesondere für Systeme, die eine robuste Wärmeableitung von 50 kW und eine Rackkompatibilität von 42 U erfordern.
Speziell für Hyperskala-KI-fähige Umgebungen entwickelt,Kaltplatten-In-Reihe-Hyperscale-Container-Datenzentrum (42U, 50kW)Dies wird durch eine zentralisierte Kühlplattenarchitektur in einer Reihe gelöst, die in einen kompakten, transportierbaren Behälter verpackt ist.Es rationalisiert das Facility-Management für Hyper-Scale-Einsätze und liefert gleichzeitig eine präzise thermische Steuerung von 42U-Hochdichte-AI-Racks, wodurch die Komplexität von verteilten Kühlkomponenten, die den Einsatz verlangsamen und das Ausfallzeitrisiko erhöhen, mit einer Gesamtkühlleistung von 50 kW für extreme Wärmebelastungen eliminiert wird.
Der Kern ist die flüssige Kühlung der Kaltplatte in einer Reihe, die das Kühlmittel direkt an die KI-Chip-Prozessoren sendet (Direct-to-Chip),effizient Wärme von den kritischsten Komponenten abziehen, um den Kühlbedarf von 50 kW zu deckenIntegrierte Luftbehandler kümmern sich um die Restwärme und schaffen eine nahtlose, schlüsselfertige Hyper-Skala-Lösung, die für 42U-Racks optimiert ist und bereit ist, standardisierte KI-Ausbildungs-Arbeitslasten zu unterstützen.Das Container-Design macht es leicht zu versenden, einsetzen und skalieren, ideal für Teams, die eine Hyper-Skala-KI-Infrastruktur schnell aufbauen, ohne Kompromisse bei der Kühlzuverlässigkeit, 42U-Kompatibilität oder der thermischen Leistung von 50 kW einzugehen.
| Modell | Kühlarchitektur | Zählung von Rack / Tank | Maximale Leistungsdichte | Gesamtkapazität | Art des Behälters | Abmessungen (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 20 Fuß Untertauchen› | Einphasiges Eintauchen (Integrierte FDU) |
4 Behälter | 100 kW/ Tank | 400 kW | 20 Fuß hoher Würfel | 6058 x 2438 x 2896 mm |
| 40 Fuß Eintauchen› | Einphasiges Eintauchen (Integrierte FDU) |
12 Tanks | 100 kW/ Tank | 1.2 MW | 40 Fuß hoher Würfel | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 40 Fuß Kaltplatte(In-Reihe) › | CDU in der Reihe (Flüssigkeit-Flüssigkeit-Luftunterstützung) |
12 Steckstäbe (Räume für CDU) |
60 kW- Ein Rack. | 720 kW | 40 Fuß hoher Würfel | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 40 Fuß Kaltplatte(Rack) › | CDU auf dem Regal (Verteiltes Vielfalt) |
14 Steckstäbe (Maximaler Raum) |
50 kW- Ein Rack. | 700 kW | 40 Fuß hoher Würfel | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 20 Fuß kalte Platte(Rack) › | CDU auf dem Regal (Verteiltes Vielfalt) |
5 Steckstäbe | 50 kW- Ein Rack. | 250 kW | 20 Fuß hoher Würfel | 6058 x 2438 x 2896 mm |
Unsere direkt-zu-Chips-Kaltplatten-Technologie, die für eine hypergroße KI-Arbeitsbelastung entwickelt wurde, verwaltet effizient 50 kW pro 42U-Rack.Dieses System verfügt über eine Sekundärschleife mit Präzisionsflussregelung und undichtem Redundanzsystem, um sicherzustellen, dass Hochleistungs-GPUs und Beschleuniger bei optimalen Temperaturen bleiben.Es beseitigt thermische Engpässe und maximiert die Rechendichte Ihrer Infrastruktur.
Unsere direkt-zu-Chips-Kaltplatten-Technologie, die für eine hypergroße KI-Arbeitsbelastung entwickelt wurde, verwaltet effizient 50 kW pro 42U-Rack.Dieses System verfügt über eine Sekundärschleife mit Präzisionsflussregelung und undichtem Redundanzsystem, um sicherzustellen, dass Hochleistungs-GPUs und Beschleuniger bei optimalen Temperaturen bleiben.Es beseitigt thermische Engpässe und maximiert die Rechendichte Ihrer Infrastruktur.
Konzentrieren Sie sich auf die Kühlbedürfnisse von Hochdichte-Rechenzentrumsanwendungen, wo unsere gesamte Palette von Premium-Produkten fortschrittliche technologische Vorteile nutzt, um zuverlässig kontinuierliche,effizient, und stabilen Betrieb.
5 bis 30 kW pro Schrank
Integrierte 42U 50kW flüssiggekühlte Lösung, modulare Behälterkonstruktion, PUE ≤ 1.15, schnelle weltweite Bereitstellung von groß angelegten KI-Clustern und Hochleistungsrechnungen.
10-80 kW Gesamtleistung
Vorgefertigtes All-in-One-Design, antivibrations- und staubdicht, plug-and-play, ideal für Edge Computing und temporäre Rechenanforderungen.
30-100 kW pro Schrank
Hybride Luft-Flüssigkeitskühlung, direkte Wärmeableitung von GPU/CPU, KI-fähiges Design, hohe Leistungsdichte mit geringem Energieverbrauch.
50-200 kW pro Schrank
Untertauchkühlung mit dielektrischer Flüssigkeit, 100-mal höhere Wärmeabbaueffizienz als Luftkühlung, PUE ≤ 1.1Perfekt für KI-Cluster mit hoher Dichte.
Ermöglichung der Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem thermischem Management für Hochleistungsrechneranforderungen.
