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| ブランド名: | Soeteck |
| モデル番号: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | To Be Negotiated |
| 配達時間: | 5-10週 |
| 支払条件: | D/A |
インロー型ハイパースケールコンテナデータセンター 42U 50kW
NVIDIA HGXやDGXポッドのような大規模AIクラスターの展開には、高密度チップに対応できる十分な冷却能力と、ハイパースケール展開で管理しやすい簡素さを両立した冷却が求められます。ハイパースケールインフラストラクチャ全体で数十台の高性能GPUを運用する場合、分散冷却ループは、煩雑な配管、追跡が難しいメンテナンス、ラック全体での温度制御の不整合など、運用上の問題を引き起こします。特に、堅牢な50kWの放熱と42Uラックの互換性が必要なシステムでは、その問題が顕著になります。
ハイパースケールAI対応環境向けに特別に設計された インロー型ハイパースケールコンテナデータセンター（42U、50kW） は、集中型のインロー型コールドプレート冷却アーキテクチャでこれを解決します。すべてがコンパクトで輸送可能なコンテナに収められています。ハイパースケール展開の施設管理を合理化し、42U高密度AIラックにピンポイントの温度制御を提供し、展開を遅らせ、ダウンタイムのリスクを高める分散冷却コンポーネントの複雑さを排除します。50kWの総冷却能力により、極端な熱負荷に対応します。
その中核には、AIチッププロセッサに直接冷媒を送るインロー型コールドプレート液冷（Direct-to-Chip）があり、最も重要なコンポーネントから効率的に熱を奪い、50kWの冷却需要をサポートします。統合されたエアハンドラーが残留熱を処理し、42Uラック向けに最適化されたシームレスでターンキーのハイパースケールソリューションを実現し、標準化されたAIトレーニングワークロードをサポートする準備ができています。コンテナ化された設計により、輸送、展開、拡張が容易になり、冷却の信頼性、42U互換性、または50kWの熱性能を損なうことなく、ハイパースケールAIインフラストラクチャを迅速に構築するチームに最適です。
| モデル | 冷却アーキテクチャ | ラック/タンク数 | 最大電力密度 | 総容量 | コンテナタイプ | 寸法（長さ*幅*高さ） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 20フィート浸漬› | 単相浸漬 （統合FDU） |
4つのタンク | 100 kW / タンク | 400 kW | 20フィートハイキューブ | 6058 x 2438 x 2896 mm |
| 40フィート浸漬› | 単相浸漬 （統合FDU） |
12個のタンク | 100 kW / タンク | 1.2 MW | 40フィートハイキューブ | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 40フィートコールドプレート（インロー） › | インローCDU （液体対液体/エアアシスト） |
12ラック （CDU用スペース） |
60 kW / ラック | 720 kW | 40フィートハイキューブ | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 40フィートコールドプレート（ラック） › | ラックマウントCDU （分散マニホールド） |
14ラック （スペース最大化） |
50 kW / ラック | 700 kW | 40フィートハイキューブ | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 20フィートコールドプレート（ラック） › | ラックマウントCDU （分散マニホールド） |
5ラック | 50 kW / ラック | 250 kW | 20フィートハイキューブ | 6058 x 2438 x 2896 mm |
ハイパースケールAIワークロード向けに設計された当社のDirect-to-Chipコールドプレート技術は、42Uラックあたり50kWを効率的に管理します。このシステムは、精密な流量制御とリークセーフ冗長性を備えた二次ループを備えており、高性能GPUとアクセラレータを最適な温度に保ちます。熱を直接発生源で除去することにより、熱的ボトルネックを排除し、コンテナ化されたインフラストラクチャの計算密度を最大化します。
ハイパースケールAIワークロード向けに設計された当社のDirect-to-Chipコールドプレート技術は、42Uラックあたり50kWを効率的に管理します。このシステムは、精密な流量制御とリークセーフ冗長性を備えた二次ループを備えており、高性能GPUとアクセラレータを最適な温度に保ちます。熱を直接発生源で除去することにより、熱的ボトルネックを排除し、コンテナ化されたインフラストラクチャの計算密度を最大化します。
高密度データセンター展開の主要な冷却需要に焦点を当て、当社のプレミアム製品の全範囲は、高度な技術的利点を活用して、継続的で効率的かつ安定した運用を確実に保護します。
キャビネットあたり5～30kW
統合42U 50kW液冷ソリューション、モジュール式コンテナ設計、PUE ≤ 1.15、大規模AIクラスターおよび高性能コンピューティング向け迅速なグローバル展開。
高ワット数のコンピューティング需要に対応する優れた熱管理により、次世代インフラストラクチャを強化。
