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| Nombre De La Marca: | Soeteck |
| Número De Modelo: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | To Be Negotiated |
| Tiempo De Entrega: | Entre 5 y 10 semanas |
| Condiciones De Pago: | D/A |
El despliegue de clústeres de IA a gran escala como NVIDIA HGX o DGX requiere un enfriamiento que sea lo suficientemente potente para chips densos y lo suficientemente simple de gestionar en despliegues de hiperescala.Cuando estás ejecutando docenas de GPUs de alto rendimiento en infraestructura de hiperescala, los circuitos de enfriamiento dispersos crean un sinfín de dolores de cabeza operativos: tuberías desordenadas, mantenimiento difícil de seguir,y un control de temperatura inconsistente en todos los racks, especialmente para sistemas que requieren una robusta disipación de calor de 50 kW y compatibilidad con racks de 42U..
Construido específicamente para entornos preparados para IA a hiperescala, elCentro de datos de contenedores de hiperescala de placas frías en fila (42U, 50kW)La solución es una arquitectura de refrigeración centralizada de placas frías en fila, todo en un contenedor compacto y transportable.Racionaliza la gestión de instalaciones para despliegues de hiperescala mientras proporciona un control térmico preciso a los racks de IA de alta densidad de 42U, eliminando la complejidad de los componentes de refrigeración distribuidos que ralentizan el despliegue y aumentan el riesgo de tiempo de inactividad, con una capacidad de refrigeración total de 50 kW para adaptarse a cargas de calor extremas.
En su núcleo está la refrigeración líquida de placas frías en fila que envía el refrigerante directamente a los procesadores de chips de IA (Direct-to-Chip),extraer calor de los componentes más críticos de manera eficiente para soportar la demanda de refrigeración de 50 kWLos manipuladores de aire integrados se encargan del calor residual, creando una solución hiperescala llave en mano sin fisuras optimizada para racks de 42U que está lista para soportar cargas de trabajo de entrenamiento de IA estandarizadas.El diseño en contenedores significa que es fácil de transportar, despliegue y escalaperfecto para equipos que construyen infraestructura de IA de hiperescala rápidamente sin comprometer la confiabilidad de refrigeración, la compatibilidad de 42U o el rendimiento térmico de 50kW.
| Modelo | Arquitectura de refrigeración | Número de estanterías / tanques | Densidad de potencia máxima | Capacidad total | Tipo de contenedor | Dimensiones (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 20 pies de inmersiónEl Consejo Europeo | Inmersión en una sola fase (FDU integrado) |
Cuatro tanques | 100 kW/ Tanque | 400 kW | Cubo de 20 pies de altura | Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero |
| 40 pies de inmersiónEl Consejo Europeo | Inmersión en una sola fase (FDU integrado) |
12 tanques | 100 kW/ Tanque | 1.2 MW | Cubo de 40 pies de altura | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| Placa fría de 40 pies(En la fila) El Consejo Europeo | CDU dentro de la fila (Líquido a líquido / Asistencia con aire) |
12 estantes (Espacio para las CDU) |
60 kW- El estante. | 720 kW | Cubo de 40 pies de altura | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| Placa fría de 40 pies(Racón) El Consejo Europeo | CDU montado en el bastidor (Manifold distribuido) |
14 Estantes (Espacio maximizado) |
50 kW- El estante. | 700 kW | Cubo de 40 pies de altura | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| Placa de frío de 20 pies(Racón) El Consejo Europeo | CDU montado en el bastidor (Manifold distribuido) |
5 estantes | 50 kW- El estante. | 250 kW | Cubo de 20 pies de altura | Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero |
Diseñada para cargas de trabajo de IA de hiperescala, nuestra tecnología de placa fría directa al chip gestiona eficientemente 50kW por rack de 42U.Este sistema cuenta con un circuito secundario con control de flujo de precisión y redundancia a prueba de fugas, asegurando que las GPU y aceleradores de alto rendimiento se mantengan a temperaturas óptimas.elimina los cuellos de botella térmicos y maximiza la densidad de computación de su infraestructura en contenedores.
Diseñada para cargas de trabajo de IA de hiperescala, nuestra tecnología de placa fría directa al chip gestiona eficientemente 50kW por rack de 42U.Este sistema cuenta con un circuito secundario con control de flujo de precisión y redundancia a prueba de fugas, asegurando que las GPU y aceleradores de alto rendimiento se mantengan a temperaturas óptimas.elimina los cuellos de botella térmicos y maximiza la densidad de computación de su infraestructura en contenedores.
Centrarse en las demandas de refrigeración del núcleo de las implementaciones de centros de datos de alta densidad, donde nuestra gama completa de productos de primera calidad aprovecha las ventajas tecnológicas avanzadas para salvaguardar de manera confiable continua,eficientes, y funcionamiento estable.
5-30 kW por gabinete
En el caso de las instalaciones de aire acondicionado, se utilizará un conductor de aire acondicionado.2, el despliegue rápido y la expansión flexible para cargas de TI de densidad media.
10 a 80 kW de potencia total
Diseño prefabricado todo en uno, antivibración y a prueba de polvo, plug-and-play, ideal para escenarios de demanda de computación de borde y computación temporal.
30-100 kW por gabinete
Refrigeración híbrida aire-líquido, disipación de calor directa de la GPU/CPU, diseño listo para la IA, alta densidad de potencia con bajo consumo de energía.
50-200 kW por gabinete
En el caso de los sistemas de refrigeración por inmersión con fluido dieléctrico, la eficiencia de disipación de calor es 100 veces superior a la refrigeración por aire, PUE ≤ 1.1, perfecto para los cúmulos de IA de densidad ultra alta.
Empoderar la infraestructura de próxima generación con una gestión térmica superior para las demandas de computación de alta potencia.
