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| Nombre De La Marca: | Soeteck |
| Número De Modelo: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | To Be Negotiated |
| Tiempo De Entrega: | Entre 5 y 10 semanas |
| Condiciones De Pago: | D/A |
Placa fría en fila para centro de datos de contenedores hiperescalables de 42U y 50kW
El despliegue de clústeres de IA a gran escala, como los pods NVIDIA HGX o DGX, exige una refrigeración que sea lo suficientemente potente para los chips densos y lo suficientemente sencilla de gestionar en implementaciones hiperescalables. Cuando se ejecutan docenas de GPU de alto rendimiento en una infraestructura hiperescalable, los bucles de refrigeración dispersos crean un sinfín de problemas operativos: tuberías desordenadas, mantenimiento difícil de rastrear y control de temperatura inconsistente en los bastidores, especialmente para sistemas que requieren una robusta disipación de calor de 50kW y compatibilidad con bastidores de 42U.
Construido específicamente para entornos preparados para IA a hiperescala, el Placa fría en fila para centro de datos de contenedores hiperescalables (42U, 50kW) soluciona esto con una arquitectura de refrigeración de placa fría centralizada en fila, todo ello empaquetado en un contenedor compacto y transportable. Agiliza la gestión de las instalaciones para implementaciones hiperescalables, a la vez que ofrece un control térmico preciso a los bastidores de IA de alta densidad de 42U, eliminando la complejidad de los componentes de refrigeración distribuidos que ralentizan el despliegue y aumentan el riesgo de tiempo de inactividad, con una capacidad de refrigeración total de 50kW para igualar las cargas de calor extremas.
En su núcleo se encuentra la refrigeración líquida de placa fría en fila que envía refrigerante directamente a los procesadores de chips de IA (Direct-to-Chip), alejando el calor de los componentes más críticos de manera eficiente para soportar la demanda de refrigeración de 50kW. Los manejadores de aire integrados se encargan del calor residual, creando una solución hiperescalable llave en mano y optimizada para bastidores de 42U que está lista para soportar cargas de trabajo de entrenamiento de IA estandarizadas. El diseño en contenedor significa que es fácil de enviar, implementar y escalar, perfecto para equipos que construyen infraestructura de IA hiperescalable rápidamente sin comprometer la fiabilidad de la refrigeración, la compatibilidad con 42U o el rendimiento térmico de 50kW.
| Modelo | Arquitectura de refrigeración | Recuento de bastidores / tanques | Densidad de potencia máxima | Capacidad total | Tipo de contenedor | Dimensiones (L*A*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Inmersión de 20 pies› | Inmersión monofásica (FDU integrada) |
4 tanques | 100 kW / Tanque | 400 kW | Cubo alto de 20 pies | 6058 x 2438 x 2896 mm |
| Inmersión de 40 pies› | Inmersión monofásica (FDU integrada) |
12 tanques | 100 kW / Tanque | 1,2 MW | Cubo alto de 40 pies | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| Placa fría de 40 pies(En fila) › | CDU en fila (Líquido a líquido / Asistencia de aire) |
12 bastidores (Espacio para CDU) |
60 kW / Bastidor | 720 kW | Cubo alto de 40 pies | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| Placa fría de 40 pies(Bastidor) › | CDU montada en bastidor (Colector distribuido) |
14 bastidores (Espacio maximizado) |
50 kW / Bastidor | 700 kW | Cubo alto de 40 pies | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| Placa fría de 20 pies(Bastidor) › | CDU montada en bastidor (Colector distribuido) |
5 bastidores | 50 kW / Bastidor | 250 kW | Cubo alto de 20 pies | 6058 x 2438 x 2896 mm |
Diseñada para cargas de trabajo de IA hiperescalables, nuestra tecnología de placa fría directa al chip gestiona eficientemente 50kW por bastidor de 42U. Este sistema cuenta con un bucle secundario con control de flujo de precisión y redundancia a prueba de fugas, lo que garantiza que las GPU y los aceleradores de alto rendimiento permanezcan a temperaturas óptimas. Al eliminar el calor directamente en la fuente, elimina los cuellos de botella térmicos y maximiza la densidad de cómputo de su infraestructura en contenedores.
Diseñada para cargas de trabajo de IA hiperescalables, nuestra tecnología de placa fría directa al chip gestiona eficientemente 50kW por bastidor de 42U. Este sistema cuenta con un bucle secundario con control de flujo de precisión y redundancia a prueba de fugas, lo que garantiza que las GPU y los aceleradores de alto rendimiento permanezcan a temperaturas óptimas. Al eliminar el calor directamente en la fuente, elimina los cuellos de botella térmicos y maximiza la densidad de cómputo de su infraestructura en contenedores.
Concéntrese en las principales demandas de refrigeración de las implementaciones de centros de datos de alta densidad, donde nuestra gama completa de productos premium aprovecha las ventajas tecnológicas avanzadas para salvaguardar de forma fiable el funcionamiento continuo, eficiente y estable.
5-30 kW por armario
Solución integrada de 42U y 50kW refrigerada por líquido, diseño modular en contenedor, PUE ≤ 1,15, despliegue global rápido para clústeres de IA a gran escala y computación de alto rendimiento.
10-80 kW de potencia total
Diseño prefabricado todo en uno, a prueba de vibraciones y polvo, plug-and-play, ideal para escenarios de computación de borde y demanda de computación temporal.
30-100 kW por armario
Refrigeración híbrida aire-líquido, disipación directa del calor de la GPU/CPU, diseño preparado para IA, alta densidad de potencia con bajo consumo de energía.
50-200 kW por armario
Refrigeración por inmersión con fluido dieléctrico, 100 veces mayor eficiencia de disipación de calor que la refrigeración por aire, PUE ≤ 1,1, perfecto para clústeres de IA de ultra alta densidad.
Potenciando la infraestructura de próxima generación con una gestión térmica superior para las demandas de computación de alto vataje.
