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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| Modellnummer: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | D/A |
KI-Trainingscluster und Hochleistungsrechner (HPC) drängen die Hardware an ihre thermischen Grenzen12 Schränke Hochdichte-Kaltgang für KI-fähige Rechenzentrenist speziell für diese Herausforderung gebaut,eine speziell entwickelte Lösung, die kritische KI-Hardware kühl hält und sich gleichzeitig an die sich entwickelnden Kühlbedürfnisse der LLM-Ausbildung der nächsten Generation und der wissenschaftlichen Informatik anpasst.
Im Gegensatz zur einfachen Eindämmung des kalten Ganges,Dieses KI-fähige Hochdichte-System unterstützt Hybrid-Kühlinstallationen, die die traditionelle Präzisionsluftkühlung nahtlos mit der Flüssigkeitskühlung direkt auf den Chip kombinieren, wenn Ihre GPU-Cluster wachsen.Es ist so konzipiert, dass es mit dem hohen Gewicht und der hohen Wärmeleistung von KI-Servern in 12 speziellen Schränken umgehen kann, mit verstärkter Strukturunterstützung und speziell gebauten Wegen für die Kühlmittelverteilung.Diese 12-Schränke-Hochdichte-Lösung liefert die Zuverlässigkeit, die für KI-Einrichtungen von entscheidender Bedeutung ist, die als stabile Grundlage für die Skalierung von großflächigen Sprachmodell-Ausbildungen und hochdichten Rechenarbeitslasten dienen.
| Ausstattung | IT-Schränke | Kraft / Fahrerhaus | UPS-System | Kühlkapazität | Typ der Kühlungsanlage | Abmessungen (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1› | 12 Schränke | 5 kW | 90K Modular auf dem Regal (15kVA-Module, 4+1) |
25.5 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2› | 12 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
65.5kW x 2 (1+1 überflüssig) |
In-Rauf-KL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
71.1 kW x 1 (N-Ausfall) |
Klimatisierung auf Raumebene | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
Kapazität nach Maßgabe (Maßgeschneidert) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5› | 18 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 4+1) |
31.1 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6› | 24 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 5+1) |
400,9 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Gewohnheit› | ≤ 48 Schränke | ≤ 15 kW | Maximal 500 kVA (2N/N+1 Redundanz) |
Flexible Kapazität (Reihe oder Raum) |
Luft / Wasser / gekühlt | Länge ≤ 15000 mm |
Dieses 12-Schränke-Kaltgang-Einschlusssystem ist für hochdichte Racks der nächsten Generation von 60 kW entwickelt und bietet das extreme thermische Management, das für intensive KI-GPU-Cluster erforderlich ist.Die Architektur verfügt über eine verstärkte Luftdurchflussdruckkontrolle und eine optimierte Dichtung, um heiße Stellen zu vermeiden, die eine stabile Eingangstemperatur für leistungsstarke Hardware gewährleistet.Es bietet ein stabiles Umfeld für eine kontinuierliche LLM-Ausbildung und groß angelegte Schlussfolgerungsaufgaben..
Unsere 12-Schränke-Lösung bietet ein modulares Design, das sich an verschiedene KI-Rechenzentren anpasst und eine nahtlose Integration von Stromverteilungs- und Kühlversorgungsanlagen mit hoher Dichte ermöglicht.Der schwere Strukturrahmen ist speziell für das erhöhte Gewicht von KI-optimierten Servern und Hochleistungs-UPS-Systemen ausgelegtDiese flexible Eindämmungsstrategie ermöglicht es Ihnen, schrittweise bis zu 60 kW pro Rack zu skalieren.maximieren Sie Ihre räumliche Effizienz, ohne dass eine vollständige Überholung Ihrer bestehenden Anlageninfrastruktur erforderlich ist.
Konzentrieren Sie sich auf die Kühlbedürfnisse von Hochdichte-Rechenzentrumsanwendungen, wo unsere gesamte Palette von Premium-Produkten fortschrittliche technologische Vorteile nutzt, um zuverlässigeffizient, und stabilen Betrieb.
5 bis 30 kW pro Schrank
Luftdichtes Kühlgangschloss, 90%+ Kaltluftnutzungsrate, PUE ≤ 1.2, schnelle Bereitstellung und flexible Erweiterung für IT-Belastungen mit mittlerer Dichte.
10-80 kW Gesamtleistung
Vorgefertigtes All-in-One-Design, antivibrations- und staubdicht, plug-and-play, ideal für Edge Computing und temporäre Rechenanforderungen.
30-100 kW pro Schrank
Hybride Luft-Flüssigkeitskühlung, direkte Wärmeableitung von GPU/CPU, KI-fähiges Design, hohe Leistungsdichte mit geringem Energieverbrauch.
50-200 kW pro Schrank
Untertauchkühlung mit dielektrischer Flüssigkeit, 100-mal höhere Wärmeabbaueffizienz als Luftkühlung, PUE ≤ 1.1Perfekt für KI-Cluster mit hoher Dichte.
Ermöglichung der Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem thermischem Management für Hochleistungsrechneranforderungen.
