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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| Modellnummer: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | D/A |
12 Schränke Hochdichte Kaltgangeinhausung für KI-fähige Rechenzentren
KI-Trainingscluster und Hochleistungsrechnersysteme (HPC) bringen die Hardware an ihre thermischen Grenzen—die Standardkühlung von Rechenzentren kann mit der intensiven Wärme von dichten GPU-Racks einfach nicht mithalten. Die 12 Schränke Hochdichte Kaltgangeinhausung für KI-fähige Rechenzentren wurde speziell für diese Herausforderung entwickelt, eine speziell entwickelte Lösung, die kritische KI-Hardware kühl hält und sich gleichzeitig an die sich entwickelnden Kühlungsanforderungen des LLM-Trainings der nächsten Generation und des wissenschaftlichen Rechnens anpasst.
Im Gegensatz zur einfachen Kaltgangeinhausung unterstützt dieses KI-fähige Hochleistungssystem hybride Kühlanordnungen—die traditionelle Präzisionsluftkühlung nahtlos mit der Direkt-zum-Chip-Flüssigkeitskühlung kombiniert, wenn Ihre GPU-Cluster wachsen. Es ist so konzipiert, dass es das hohe Gewicht und die hohe Wärmeabgabe von KI-Servern in 12 dedizierten Schränken bewältigen kann, mit verstärkter struktureller Unterstützung und speziell entwickelten Pfaden für die Kühlmittelverteilung. Diese 12-Schrank-Hochleistungslösung bietet die Zuverlässigkeit, die missionskritische KI-Einrichtungen benötigen, und dient als stabile Grundlage für die Skalierung von Sprachmodelltrainings und Hochleistungs-Computing-Workloads.
| Konfiguration | IT-Schränke | Leistung / Schrank | USV-System | Kühlleistung | Kältemitteltyp | Abmessungen (L*B*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1 › | 12 Schränke | 5 kW | 90K Rack Modular (15kVA Module, 4+1) |
25,5kW x 4 (3+1 Redundanz) |
In-Row AC | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2 › | 12 Schränke | 5 kW | 120K Tower Modular (30kVA Module, 3+1) |
65,5kW x 2 (1+1 Redundant) |
In-Row AC | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3 › | 14 Schränke | 5 kW | 120K Tower Modular (30kVA Module, 3+1) |
71,1kW x 1 (N Redundanz) |
Raum-AC | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4 › | 14 Schränke | 5 kW | 120K Tower Modular (30kVA Module, 3+1) |
Kundenspezifische Kapazität (Maßgeschneidert) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5 › | 18 Schränke | 5 kW | Modular N+1 (25kVA Module, 4+1) |
31,1kW x 4 (3+1 Redundanz) |
In-Row AC | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6 › | 24 Schränke | 5 kW | Modular N+1 (25kVA Module, 5+1) |
40,9kW x 4 (3+1 Redundanz) |
In-Row AC | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Benutzerdefiniert › | ≤ 48 Schränke | ≤ 15 kW | Max. 500 kVA (2N/N+1 Redundanz) |
Flexible Kapazität (Reihe oder Raum) |
Luft / Wasser / Gekühlt | Länge ≤ 15000 mm |
Dieses 12-Schrank-Kaltgangeinhausungssystem wurde für Racks der nächsten Generation mit 60 kW hoher Dichte entwickelt und bietet das extreme Wärmemanagement, das für intensive KI-GPU-Cluster erforderlich ist. Die Architektur verfügt über eine verstärkte Luftdruckregelung und eine optimierte Abdichtung, um Hotspots zu eliminieren und stabile Einlasstemperaturen für leistungshungrige Hardware zu gewährleisten. Mit integrierter Unterstützung für massiven Leistungsdurchsatz bietet es eine stabile Umgebung für kontinuierliches LLM-Training und groß angelegte Inferenzaufgaben.
Unsere 12-Schrank-Lösung bietet ein modulares Design, das sich an verschiedene KI-Rechenzentrums-Grundflächen anpasst und die nahtlose Integration von Hochleistungsverteilung und Kühlverteilern ermöglicht. Der robuste Strukturrahmen ist speziell für das erhöhte Gewicht von KI-optimierten Servern und Hochleistungs-USV-Systemen ausgelegt. Diese flexible Eindämmungsstrategie ermöglicht es Ihnen, bis zu 60 kW pro Rack schrittweise zu skalieren und so Ihre räumliche Effizienz zu maximieren, ohne dass eine vollständige Überholung Ihrer bestehenden Infrastruktur erforderlich ist.
Konzentrieren Sie sich auf die Kernkühlungsanforderungen von Hochleistungs-Rechenzentrums-Implementierungen, bei denen unsere gesamte Palette an Premium-Produkten fortschrittliche technologische Vorteile nutzt, um einen kontinuierlichen, effizienten und stabilen Betrieb zuverlässig zu gewährleisten.
5-30 kW pro Schrank
Luftdichte Kaltgangeinhausung, 90 %+ Kaltluftausnutzungsrate, PUE ≤ 1,2, schnelle Bereitstellung und flexible Erweiterung für mitteldichte IT-Lasten.
10-80 kW Gesamtleistung
Vorgefertigtes All-in-One-Design, vibrations- und staubgeschützt, Plug-and-Play, ideal für Edge-Computing- und temporäre Computing-Bedarfsszenarien.
30-100 kW pro Schrank
Hybride Luft-Flüssigkeitskühlung, direkte Wärmeableitung von GPU/CPU, KI-fähiges Design, hohe Leistungsdichte bei geringem Energieverbrauch.
50-200 kW pro Schrank
Tauchkühlung mit dielektrischer Flüssigkeit, 100x höhere Wärmeableitungseffizienz als Luftkühlung, PUE ≤ 1,1, perfekt für Ultra-Hochleistungs-KI-Cluster.
Ermöglichen Sie die Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem Wärmemanagement für Hochleistungs-Computing-Anforderungen.
