|
| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| Modellnummer: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | D/A |
400kW selbstständige KI-fähige Rechenzentrum Produkte mit Einphasen-Immersionskühlung
Da die digitale Transformation den Rechenbetrieb in abgelegene Bergbaustellen, Wüsten und Industriegebiete schiebt, kämpfen traditionelle luftgekühlte Rechenzentren oft um ihr Überleben.und extreme Hitze kann zu einem schnellen Ausfall der Hardware führen, während der Mangel an sauberer Infrastruktur den Einsatz sensibler KI- oder Hochleistungsrechneranlagen zu einem logistischen Alptraum macht, insbesondere für KI-fähige Arbeitslasten, die eine stabile Anforderung haben,Betrieb mit hoher Dichte.
Um diese schwierigen Grenzen zu überwinden, präsentieren wir die400 kW selbstständiges KI-fähiges Rechenzentrum (mit Einphasen-Immersionskühlung)eine in sich geschlossene, festungsgleiche Infrastruktur, die für extreme Haltbarkeit und Arbeitslastbereitschaft von KI entwickelt wurde.Diese KI-optimierte Lösung umfasst eine geschlossene Ökosystemphilosophie, um sicherzustellen, dass Ihre kritischen KI- und leistungsstarken Rechenressourcen unabhängig von äußeren Bedingungen betriebsbereit bleiben,bei gleichzeitiger Bereitstellung der für anspruchsvolle KI-Ausbildung und -Abschlussarbeiten erforderlichen Gesamtleistung von 400 kW.
Durch die NutzungEinphasige Immersionskühlungstechnologie(der Kern dieses 400 kW starken, KI-fähigen Rechenzentrums) wird die IT-Hardware (einschließlich KI-GPUs und Hochleistungs-Computing-Knoten) vollständig in eine nicht leitfähige dielektrische Flüssigkeit eingetaucht.Diese Flüssigkeit erfasst 100% der Wärme direkt von den KomponentenDas Ergebnis ist ein leise, staubsichere und ultraeffiziente KI-Computing-Knoten, der in der Lage ist,100 kW+ pro Tank (insgesamt 400 kW)in den unbarmherzigsten Umgebungen ideal für den Einsatz von KI-Arbeitslasten von entscheidender Bedeutung an abgelegenen Randbereichen oder an rauen Industrieanlagen, ohne dabei die Leistung oder Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen.
| Modell | Kühlarchitektur | Zählung von Rack / Tank | Maximale Leistungsdichte | Gesamtkapazität | Art des Behälters | Abmessungen (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 20 Fuß Untertauchen› | Einphasiges Eintauchen (Integrierte FDU) |
4 Behälter | 100 kW/ Tank | 400 kW | 20 Fuß hoher Würfel | 6058 x 2438 x 2896 mm |
| 40 Fuß Eintauchen› | Einphasiges Eintauchen (Integrierte FDU) |
12 Tanks | 100 kW/ Tank | 1.2 MW | 40 Fuß hoher Würfel | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 40 Fuß Kaltplatte(In-Reihe) › | CDU in der Reihe (Flüssigkeit-Flüssigkeit-Luftunterstützung) |
12 Steckstäbe (Räume für CDU) |
60 kW- Ein Rack. | 720 kW | 40 Fuß hoher Würfel | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 40 Fuß Kaltplatte(Rack) › | CDU auf dem Regal (Verteiltes Vielfalt) |
14 Steckstäbe (Maximaler Raum) |
50 kW- Ein Rack. | 700 kW | 40 Fuß hoher Würfel | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| 20 Fuß kalte Platte(Rack) › | CDU auf dem Regal (Verteiltes Vielfalt) |
5 Steckstäbe | 50 kW- Ein Rack. | 250 kW | 20 Fuß hoher Würfel | 6058 x 2438 x 2896 mm |
Durch den Einsatz von direkt-zu-Chips-Kälteplatten und sekundärem Schleifwärmeaustausch entfällt dieser 50 kW pro Regalbehälter die Notwendigkeit einer energieintensiven Kompressorkühlung.mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W, wird der Gesamtkälteenergieaufwand um 45% gesenkt, wodurch ein ultra-niedriger PUE erreicht wird, der die OPEX für die Hyper-KI-Einführung erheblich reduziert.
Die In-Row Cold Plate-Konstruktion sorgt für präzise Verbindungstemperaturen für hoch-TDP-AI-Prozessoren in jedem 42U-Schrank.Diese gesteuerte Umgebung unterstützt eine konstante Overclockung und Spitzenleistung., wodurch die Lebensdauer wertvoller GPU-Hardware in robusten Containerumgebungen verlängert wird.
Konzentrieren Sie sich auf die Kühlbedürfnisse von Hochdichte-Rechenzentrumsanwendungen, wo unsere gesamte Palette von Premium-Produkten fortschrittliche technologische Vorteile nutzt, um zuverlässig kontinuierliche,effizient, und stabilen Betrieb.
5 bis 30 kW pro Schrank
Luftdichtes Kühlgangschloss, 90%+ Kaltluftnutzungsrate, PUE ≤ 1.2, schnelle Bereitstellung und flexible Erweiterung für IT-Belastungen mit mittlerer Dichte.
10-80 kW Gesamtleistung
Vorgefertigtes All-in-One-Design, antivibrations- und staubdicht, plug-and-play, ideal für Edge Computing und temporäre Rechenanforderungen.
30-100 kW pro Schrank
Hybride Luft-Flüssigkeitskühlung, direkte Wärmeableitung von GPU/CPU, KI-fähiges Design, hohe Leistungsdichte mit geringem Energieverbrauch.
50-200 kW pro Schrank
Untertauchkühlung mit dielektrischer Flüssigkeit, 100-mal höhere Wärmeabbaueffizienz als Luftkühlung, PUE ≤ 1.1Perfekt für KI-Cluster mit hoher Dichte.
Ermöglichung der Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem thermischem Management für Hochleistungsrechneranforderungen.
