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| Nome da marca: | Soeteck |
| Número do modelo: | SYICDC40 |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | To Be Negotiated |
| Tempo de entrega: | 5-10 semanas |
| Condições de pagamento: | D/A |
Produtos de Data Center Prontos para IA de 400kW com Resfriamento por Imersão Monofásica
À medida que a transformação digital impulsiona a computação para locais remotos de mineração, desertos e bordas industriais, os data centers tradicionais refrigerados a ar muitas vezes lutam para sobreviver. Poeira, umidade e calor extremo podem causar falhas rápidas de hardware, enquanto a falta de infraestrutura limpa torna a implantação de equipamentos de IA sensíveis ou de computação de alto desempenho um pesadelo logístico—especialmente para cargas de trabalho prontas para IA que exigem operação estável e de alta densidade.
Para conquistar essas fronteiras difíceis, apresentamos o Data Center Pronto para IA de 400kW (com Resfriamento por Imersão Monofásica)—uma infraestrutura autônoma, semelhante a uma fortaleza, projetada para durabilidade extrema e prontidão para cargas de trabalho de IA. Ao contrário dos sistemas tradicionais que combatem o meio ambiente, esta solução otimizada para IA adota uma filosofia de ecossistema fechado, garantindo que seus ativos críticos de IA e computação de alto desempenho permaneçam operacionais, independentemente das condições externas, ao mesmo tempo em que oferece a capacidade total de energia de 400kW necessária para tarefas exigentes de treinamento e inferência de IA.
Ao utilizar a tecnologia de Resfriamento por Imersão Monofásica(o núcleo deste data center pronto para IA de 400kW), o hardware de TI (incluindo GPUs de IA e nós de computação de alto desempenho) é completamente submerso em um fluido dielétrico não condutivo. Este fluido captura 100% do calor diretamente dos componentes, eliminando a necessidade de ventiladores de servidor, pisos elevados ou gerenciamento complexo de fluxo de ar. O resultado é um nó de computação de IA silencioso, à prova de poeira e ultraeficiente, capaz de suportar 100kW+ por tanque (Total de 400kW) nos ambientes mais implacáveis—ideal para implantar cargas de trabalho de IA de missão crítica em bordas remotas ou locais industriais severos sem comprometer o desempenho ou a confiabilidade.
| Modelo | Arquitetura de Resfriamento | Contagem de Racks / Tanques | Densidade Máxima de Potência | Capacidade Total | Tipo de Contêiner | Dimensões (C*L*A) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Imersão de 20 pés › | Imersão Monofásica (FDU Integrada) |
4 Tanques | 100 kW / Tanque | 400 kW | High Cube de 20 pés | 6058 x 2438 x 2896 mm |
| Imersão de 40 pés › | Imersão Monofásica (FDU Integrada) |
12 Tanques | 100 kW / Tanque | 1,2 MW | High Cube de 40 pés | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| Placa Fria de 40 pés (Na fileira) › | CDU na fileira (Líquido-Líquido / Assistência a Ar) |
12 Racks (Espaço para CDUs) |
60 kW / Rack | 720 kW | High Cube de 40 pés | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| Placa Fria de 40 pés (Rack) › | CDU Montada em Rack (Coletor Distribuído) |
14 Racks (Espaço Maximizado) |
50 kW / Rack | 700 kW | High Cube de 40 pés | 12192 x 2438 x 2896 mm |
| Placa Fria de 20 pés (Rack) › | CDU Montada em Rack (Coletor Distribuído) |
5 Racks | 50 kW / Rack | 250 kW | High Cube de 20 pés | 6058 x 2438 x 2896 mm |
Ao utilizar placas frias diretas para o chip e troca de calor de circuito secundário, este contêiner de 50kW por rack elimina a necessidade de resfriamento por compressor que consome muita energia. Com a alta condutividade térmica do líquido, a sobrecarga total de energia de resfriamento é reduzida em 45%, alcançando um PUE ultrabaixo que reduz significativamente o OPEX para implantações de IA em hiperescala.
O design da Placa Fria na Fileira mantém temperaturas de junção precisas para processadores de IA de alta TDP dentro de cada gabinete de 42U. Ao evitar a estrangulamento térmico e eliminar a vibração induzida por ventilador, este ambiente controlado suporta overclocking consistente e desempenho máximo, estendendo a vida útil do valioso hardware de GPU em ambientes conteinerizados robustos.
Concentre-se nas principais demandas de resfriamento de implantações de data center de alta densidade, onde nossa gama completa de produtos premium aproveita as vantagens tecnológicas avançadas para proteger de forma confiável a operação contínua, eficiente e estável.
5-30 kW por Gabinete
Gabinete de corredor frio hermético, taxa de utilização de ar frio de 90%+, PUE ≤ 1.2, implantação rápida e expansão flexível para cargas de TI de média densidade.
10-80 kW de Potência Total
Design pré-fabricado tudo-em-um, à prova de vibração e poeira, plug-and-play, ideal para computação de borda e cenários de demanda de computação temporária.
30-100 kW por Gabinete
Resfriamento híbrido ar-líquido, dissipação de calor direta da GPU/CPU, design pronto para IA, alta densidade de energia com baixo consumo de energia.
50-200 kW por Gabinete
Resfriamento por imersão com fluido dielétrico, eficiência de dissipação de calor 100x maior que o resfriamento a ar, PUE ≤ 1.1, perfeito para clusters de IA de ultra-alta densidade.
Capacitando a infraestrutura de última geração com gerenciamento térmico superior para demandas de computação de alta potência.
