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| Nome da marca: | Soeteck |
| Número do modelo: | 1 |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | To Be Negotiated |
| Tempo de entrega: | 5-10 semanas |
| Condições de pagamento: | D/A |
Data Center Escalável com Contenção de Corredor Frio e Espaço de Rack Personalizável
Explore nosso portfólio abrangente de Soluções Modulares para Data Center projetadas para otimizar a implantação da infraestrutura de TI em todas as escalas. De compactos micromódulos de 12 racks para computação de borda a massivos clusters de alta densidade de 24 racks para IDCs, fornecemos uma arquitetura unificada e pré-fabricada que integra energia, resfriamento e monitoramento em um único sistema "Plug and Play".
Nossa Série Completa utiliza tecnologia avançada de Contenção de Corredor Frio para fornecer um PUE garantido de ≤1.30. Se você precisa de um módulo padrão pronto para uso para implantação rápida ou um ambiente totalmente personalizado e pronto para resfriamento líquido para cargas de trabalho de IA, nossa abordagem modular reduz o tempo de construção em 50%, oferecendo níveis flexíveis de redundância (N+1, 2N) para atender aos seus requisitos específicos de nível Tier.
| Configuração | Gabinetes de TI | Energia / Gab | Sistema UPS | Capacidade de Resfriamento | Tipo de Refrigeração | Dimensões (C*L*A) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plano 1 › | 12 Gabinetes | 5 kW | 90K Rack Modular (módulos de 15kVA, 4+1) |
25.5kW x 4 (Redundância 3+1) |
AC em Linha | 4200 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 2 › | 12 Gabinetes | 5 kW | 120K Torre Modular (módulos de 30kVA, 3+1) |
65.5kW x 2 (Redundante 1+1) |
AC em Linha | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 3 › | 14 Gabinetes | 5 kW | 120K Torre Modular (módulos de 30kVA, 3+1) |
71.1kW x 1 (Redundância N) |
AC em Nível de Sala | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 4 › | 14 Gabinetes | 5 kW | 120K Torre Modular (módulos de 30kVA, 3+1) |
Capacidade Personalizada (Sob medida) |
PAREDE DE VENTILADORES | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 5 › | 18 Gabinetes | 5 kW | Modular N+1 (módulos de 25kVA, 4+1) |
31.1kW x 4 (Redundância 3+1) |
AC em Linha | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plano 6 › | 24 Gabinetes | 5 kW | Modular N+1 (módulos de 25kVA, 5+1) |
40.9kW x 4 (Redundância 3+1) |
AC em Linha | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Personalizado › | ≤ 48 Gabinetes | ≤ 15 kW | Máx. 500kVA (Redundância 2N/N+1) |
Capacidade Flexível (Fila ou Sala) |
Ar / Água / Refrigerado | Comprimento ≤ 15000 mm |
Portfólio Abrangente: Nossa linha de produtos abrange desde micromódulos compactos de 12 racks para computação de borda até clusters personalizados massivos de 48 racks para IDCs de hiperescala, fornecendo uma solução de fonte única para todo o crescimento da sua infraestrutura.
Arquitetura Unificada: Todos os modelos compartilham um DNA modular padronizado, garantindo metodologias de implantação consistentes, compatibilidade de peças de reposição e treinamento simplificado da equipe em diferentes locais de instalação.
Eficiência Garantida: Ao aproveitar a Contenção de Corredor Frio avançada e a lógica de resfriamento orientada por IA em todos os SKUs, oferecemos um PUE anual garantido de ≤1.30, reduzindo a pegada de carbono e os custos operacionais.
DCIM Centralizado: Uma única plataforma de gerenciamento "Painel Único" monitora energia, resfriamento e segurança em todos os módulos implantados - sejam eles padrão ou personalizados - permitindo a visibilidade holística da infraestrutura.
Concentre-se nas principais demandas de resfriamento de implantações de data center de alta densidade, onde nossa gama completa de produtos premium aproveita vantagens tecnológicas avançadas para salvaguardar de forma confiável a operação contínua, eficiente e estável.
5-30 kW por Gabinete
Gabinete de corredor frio hermético, taxa de utilização de ar frio de 90%+, PUE ≤ 1.2, implantação rápida e expansão flexível para cargas de TI de média densidade.
10-80 kW de Potência Total
Design pré-fabricado tudo-em-um, à prova de vibração e poeira, plug-and-play, ideal para computação de borda e cenários de demanda de computação temporária.
30-100 kW por Gabinete
Resfriamento híbrido ar-líquido, dissipação direta de calor da GPU/CPU, design pronto para IA, alta densidade de energia com baixo consumo de energia.
50-200 kW por Gabinete
Resfriamento por imersão com fluido dielétrico, eficiência de dissipação de calor 100x maior do que o resfriamento a ar, PUE ≤ 1.1, perfeito para clusters de IA de ultra-alta densidade.
Capacitando a infraestrutura de última geração com gerenciamento térmico superior para demandas de computação de alta potência.
