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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| Modellnummer: | 1 |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | D/A |
Erfahren Sie mehr über unser umfassendes Portfolio vonModulare Lösungen für RechenzentrenDas Projekt soll die Bereitstellung von IT-Infrastrukturen in allen Maßstäben optimieren.Mikromodule mit 12 Racksfür Edge Computing bis zu massivenHochdichte-Cluster mit 24 RegalenFür IDCs bieten wir eine einheitliche, vorgefertigte Architektur, die Stromversorgung, Kühlung und Überwachung in einem einzigen "Plug and Play"-System integriert.
UnsereVollständige Serieverwendet eine fortschrittliche Technologie zur Eindämmung von Kaltgang, um eine garantierte PUE von ≤ 1 zu liefern.30. Ob Sie ein standardisiertes Modul für eine schnelle Einführung oder ein vollständigesangepasste flüssigkeitskühlfähige UmgebungFür KI-Workloads reduziert unser modularer Ansatz die Bauaufwand um 50% und bietet gleichzeitig flexible Redundanzniveaus (N+1, 2N), die Ihren spezifischen Anforderungen auf Ebene der Stufe entsprechen.
| Ausstattung | IT-Schränke | Kraft / Fahrerhaus | UPS-System | Kühlkapazität | Typ der Kühlungsanlage | Abmessungen (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1› | 12 Schränke | 5 kW | 90K Modular auf dem Regal (15kVA-Module, 4+1) |
25.5 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 4200 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2› | 12 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
65.5kW x 2 (1+1 überflüssig) |
In-Rauf-KL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
71.1 kW x 1 (N-Ausfall) |
Klimatisierung auf Raumebene | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
Kapazität nach Maßgabe (Maßgeschneidert) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5› | 18 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 4+1) |
31.1 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6› | 24 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 5+1) |
400,9 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Gewohnheit› | ≤ 48 Schränke | ≤ 15 kW | Maximal 500 kVA (2N/N+1 Redundanz) |
Flexible Kapazität (Reihe oder Raum) |
Luft / Wasser / gekühlt | Länge ≤ 15000 mm |
Gesamtportfolio:Unsere Produktlinie erstreckt sich von kompakten 12-Rack-Mikromodulen für Edge Computing bis hin zu massiven 48-Rack-Custom-Clustern für Hyper-IDCs,Bereitstellung einer einheitlichen Lösung für das gesamte Infrastrukturwachstum.
Einheitliche Architektur:Alle Modelle haben eine standardisierte modulare DNA, die eine einheitliche Einsatzmethodik, Kompatibilität von Ersatzteilen und eine vereinfachte Schulung des Personals an verschiedenen Standorten gewährleistet.
Garantierte Wirksamkeit:Durch die Nutzung der fortschrittlichen Cold Aisle Containment und der KI-gesteuerten Kühllogik in allen SKUs liefern wir eine garantierte jährliche PUE von ≤1.30, wodurch der CO2-Fußabdruck und die Betriebskosten verringert werden.
Zentralisiertes DCIM:Eine einzige "Pane of Glass"-Verwaltungsplattform überwacht Strom, Kühlung und Sicherheit in allen eingesetzten Modulen, ob standardmäßig oder individuell, und ermöglicht eine ganzheitliche Sichtbarkeit der Infrastruktur.
Konzentrieren Sie sich auf die Kühlbedürfnisse von Hochdichte-Rechenzentrumsanwendungen, wo unsere gesamte Palette von Premium-Produkten fortschrittliche technologische Vorteile nutzt, um zuverlässigeffizient, und stabilen Betrieb.
5 bis 30 kW pro Schrank
Luftdichtes Kühlgangschloss, 90%+ Kaltluftnutzungsrate, PUE ≤ 1.2, schnelle Bereitstellung und flexible Erweiterung für IT-Belastungen mit mittlerer Dichte.
10-80 kW Gesamtleistung
Vorgefertigtes All-in-One-Design, antivibrations- und staubdicht, plug-and-play, ideal für Edge Computing und temporäre Rechenanforderungen.
30-100 kW pro Schrank
Hybride Luft-Flüssigkeitskühlung, direkte Wärmeableitung von GPU/CPU, KI-fähiges Design, hohe Leistungsdichte mit geringem Energieverbrauch.
50-200 kW pro Schrank
Untertauchkühlung mit dielektrischer Flüssigkeit, 100-mal höhere Wärmeabbaueffizienz als Luftkühlung, PUE ≤ 1.1Perfekt für KI-Cluster mit hoher Dichte.
Ermöglichung der Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem thermischem Management für Hochleistungsrechneranforderungen.
