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| Marchio: | Soeteck |
| Numero di modello: | 1 |
| MOQ: | 1 |
| Prezzo: | To Be Negotiated |
| Tempo di consegna: | 5-10 settimane |
| Condizioni di pagamento: | D/A |
Esplora il nostro portafoglio completo diSoluzioni modulari per i data centerIl progetto è stato progettato per razionalizzare la distribuzione dell'infrastruttura IT su tutte le scale.Micro-moduli a 12 scaffaliper l' edge computing a massaGruppi ad alta densità a 24 rackper gli IDC, forniamo un'architettura unificata e prefabbricata che integra alimentazione, raffreddamento e monitoraggio in un unico sistema "Plug and Play".
Il nostroSerie completautilizza una tecnologia avanzata di contenimento del corridoio freddo per fornire un PUE garantito di ≤ 1.30. Se avete bisogno di un modulo standardizzato pronto per una rapida diffusione o di un modulo completamenteambiente pronto per il raffreddamento a liquido personalizzatoper i carichi di lavoro di IA, il nostro approccio modulare riduce il tempo di costruzione del 50% offrendo livelli di ridondanza flessibili (N + 1, 2N) per soddisfare le specifiche esigenze di livello Tier.
| Configurazione | Apparecchi per l'informatica | Potenza / cabina | Sistema UPS | capacità di raffreddamento | Tipo di refrigerazione | Dimensioni (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Piano 1" | 12 armadi | 5 kW | 90K Rack Modulare (moduli da 15 kVA, 4+1) |
25.5kW x 4 (3+1 Risparmio) |
AC in fila | 4200 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 2" | 12 armadi | 5 kW | 120K Torre Modulare (30kVA moduli, 3+1) |
65.5kW x 2 (1 + 1 ridondante) |
AC in fila | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 3" | 14 Armadi | 5 kW | 120K Torre Modulare (30kVA moduli, 3+1) |
71.1kW x 1 (N ridondanza) |
Climatizzatore a livello di stanza | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 4" | 14 Armadi | 5 kW | 120K Torre Modulare (30kVA moduli, 3+1) |
Capacità personalizzata (Soprattutto su misura) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 5" | 18 Armadi | 5 kW | Modulare N+1 (moduli da 25 kVA, 4+1) |
31.1kW x 4 (3+1 Risparmio) |
AC in fila | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 6" | 24 armadi | 5 kW | Modulare N+1 (moduli da 25 kVA, 5+1) |
400,9 kW x 4 (3+1 Risparmio) |
AC in fila | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Costumi" | ≤ 48 armadi | ≤ 15 kW | 500 kVA al massimo (2N/N+1 ridondanza) |
Capacità flessibile (Ria o stanza) |
Aria / acqua / raffreddato | Lunghezza ≤ 15000 mm |
Portfolio completo:La nostra linea di prodotti spazia dai compatti micro-moduli da 12 rack per il edge computing ai massicci cluster personalizzati da 48 rack per gli IDC a iper-scala,fornire una soluzione unica per l'intera crescita delle infrastrutture.
Architettura unificata:Tutti i modelli condividono un DNA modulare standardizzato, che garantisce metodologie di distribuzione coerenti, compatibilità delle parti di ricambio e formazione semplificata del personale in diversi siti delle strutture.
Efficienza garantita:Sfruttando l'avanzato Cold Aisle Containment e la logica di raffreddamento basata sull'IA in tutte le SKU, forniamo un PUE annuale garantito di ≤1.30, riducendo l'impronta di carbonio e i costi operativi.
DCIM centralizzato:Un'unica piattaforma di gestione "Pane of Glass" monitora l'alimentazione, il raffreddamento e la sicurezza in tutti i moduli distribuiti, standard o personalizzati, consentendo una visibilità olistica delle infrastrutture.
Concentrati sulle richieste di raffreddamento di base delle implementazioni di data center ad alta densità, dove la nostra gamma completa di prodotti premium sfrutta i vantaggi tecnologici avanzati per salvaguardare in modo affidabileefficienti, e funzionamento stabile.
5-30 kW per armadio
Capacità di accumulo di calore (t/h)2, una rapida implementazione e un'espansione flessibile per carichi informatici di media densità.
Potenza totale 10-80 kW
Progettazione prefabbricata all-in-one, anti-vibrazione e anti-polvere, plug-and-play, ideale per scenari di domanda di edge computing e temporaneo.
30-100 kW per armadio
Rifrescamento ibrido aria-liquido, dissipazione termica diretta da GPU/CPU, progettazione pronta per l'IA, elevata densità di potenza con basso consumo energetico.
50-200 kW per armadio
raffreddamento per immersione con fluido dielettrico, efficienza di dissipazione del calore 100 volte superiore a quella del raffreddamento ad aria, PUE ≤ 1.1Perfetto per i cluster di IA ad altissima densità.
Potenziare le infrastrutture di nuova generazione con una gestione termica superiore per le richieste di calcolo ad alta potenza.
