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| Marchio: | Soeteck |
| Numero di modello: | 1 |
| MOQ: | 1 |
| Prezzo: | To Be Negotiated |
| Tempo di consegna: | 5-10 settimane |
| Condizioni di pagamento: | D/A |
Data Center con Contenimento del Corridoio Freddo Scalabile con Spazio Rack Personalizzabile
Esplora il nostro ampio portfolio di Soluzioni Modulari per Data Center progettate per semplificare l'implementazione dell'infrastruttura IT su tutte le scale. Da compatti micro-moduli a 12 rack per l'edge computing a massicci cluster ad alta densità a 24 rack per IDC, forniamo un'architettura unificata e prefabbricata che integra alimentazione, raffreddamento e monitoraggio in un unico sistema "Plug and Play".
La nostra Serie Completa utilizza la tecnologia avanzata di Contenimento del Corridoio Freddo per garantire un PUE di ≤1.30. Che tu abbia bisogno di un modulo standardizzato pronto all'uso per un rapido dispiegamento o di un ambiente completamente personalizzato e predisposto per il raffreddamento a liquido per carichi di lavoro AI, il nostro approccio modulare riduce i tempi di costruzione del 50% offrendo al contempo livelli di ridondanza flessibili (N+1, 2N) per soddisfare i tuoi specifici requisiti di livello Tier.
| Configurazione | Armadi IT | Alimentazione / Cab | Sistema UPS | Capacità di Raffreddamento | Tipo di Refrigerazione | Dimensioni (L*P*A) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Piano 1 › | 12 Armadi | 5 kW | 90K Rack Modulare (moduli da 15kVA, 4+1) |
25.5kW x 4 (Ridondanza 3+1) |
AC In-Row | 4200 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 2 › | 12 Armadi | 5 kW | 120K Tower Modulare (moduli da 30kVA, 3+1) |
65.5kW x 2 (Ridondanza 1+1) |
AC In-Row | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 3 › | 14 Armadi | 5 kW | 120K Tower Modulare (moduli da 30kVA, 3+1) |
71.1kW x 1 (Ridondanza N) |
AC a livello di stanza | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 4 › | 14 Armadi | 5 kW | 120K Tower Modulare (moduli da 30kVA, 3+1) |
Capacità personalizzata (Su misura) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 5 › | 18 Armadi | 5 kW | Modulare N+1 (moduli da 25kVA, 4+1) |
31.1kW x 4 (Ridondanza 3+1) |
AC In-Row | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Piano 6 › | 24 Armadi | 5 kW | Modulare N+1 (moduli da 25kVA, 5+1) |
40.9kW x 4 (Ridondanza 3+1) |
AC In-Row | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Personalizzato › | ≤ 48 Armadi | ≤ 15 kW | Max 500kVA (Ridondanza 2N/N+1) |
Capacità flessibile (Row o Stanza) |
Aria / Acqua / Refrigerata | Lunghezza ≤ 15000 mm |
Portfolio Completo: La nostra linea di prodotti spazia da compatti micro-moduli a 12 rack per l'edge computing a massicci cluster personalizzati a 48 rack per IDC hyperscale, fornendo una soluzione unica per l'intera crescita della tua infrastruttura.
Architettura Unificata: Tutti i modelli condividono un DNA modulare standardizzato, garantendo metodologie di implementazione coerenti, compatibilità dei pezzi di ricambio e formazione semplificata del personale in diversi siti di strutture.
Efficienza Garantita: Sfruttando l'avanzato Contenimento del Corridoio Freddo e la logica di raffreddamento basata sull'IA in tutti gli SKU, offriamo un PUE annuale garantito di ≤1.30, riducendo l'impronta di carbonio e i costi operativi.
DCIM Centralizzato: Un'unica piattaforma di gestione "Pane of Glass" monitora alimentazione, raffreddamento e sicurezza in tutti i moduli implementati, standard o personalizzati, consentendo una visibilità olistica dell'infrastruttura.
Concentrati sulle esigenze fondamentali di raffreddamento delle implementazioni di data center ad alta densità, dove la nostra gamma completa di prodotti premium sfrutta vantaggi tecnologici avanzati per salvaguardare in modo affidabile un funzionamento continuo, efficiente e stabile.
5-30 kW per Armadio
Recinzione ermetica del corridoio freddo, tasso di utilizzo dell'aria fredda superiore al 90%, PUE ≤ 1.2, implementazione rapida ed espansione flessibile per carichi IT a media densità.
10-80 kW di Potenza Totale
Design prefabbricato all-in-one, antivibrazioni e antipolvere, plug-and-play, ideale per l'edge computing e scenari di richiesta di calcolo temporaneo.
30-100 kW per Armadio
Raffreddamento ibrido aria-liquido, dissipazione diretta del calore da GPU/CPU, design predisposto per l'IA, alta densità di potenza con basso consumo energetico.
50-200 kW per Armadio
Raffreddamento a immersione con fluido dielettrico, efficienza di dissipazione del calore 100 volte superiore rispetto al raffreddamento ad aria, PUE ≤ 1.1, perfetto per cluster AI ad altissima densità.
Potenziare l'infrastruttura di nuova generazione con una gestione termica superiore per le esigenze di calcolo ad alto wattaggio.
