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| Marchio: | Soeteck |
| Numero di modello: | MDC |
| MOQ: | 1 |
| Prezzo: | To Be Negotiated |
| Tempo di consegna: | 5-10 settimane |
| Condizioni di pagamento: | D/a, l/c, d/p, t/t |
IlMicro Data Center a scala disponibile in una singola rigautilizza il raffreddamento distribuito a rack per massimizzare l'utilizzo dello spazio a terra.Soluzione per data centerelimina la necessità di impronte separate di corrente alternata in fila.
Ideale per scenari con spazio limitato che richiedono 2-4 installazioni di gabinetti, offre un approccio di scalabilità "di blocco di costruzione".micro data centerIl sistema riduce al minimo l'ingresso di rumore e polvere, consentendo di essere utilizzato in aree generali di ufficio senza sale server dedicate.
| Numero modello. | Configurazione | Capacità UPS | Tipo di raffreddamento | capacità di raffreddamento | Dimensioni (WxDxH) |
|---|---|---|---|---|---|
| MDC-SRK" | Gabinetto singolo | 3 - 6 kVA | Climatizzatore montato su scaffale | 3.5 kW | 600 x 1200 x 2000 mm |
| MDC-SRW" | Gabinetto singolo | 6 - 10 kVA | Livello in riga | Alta densità | 600 x 1200 x 2000 mm |
| MDC-RRK" | 2 - 16 armadi | 10 - 20 kVA | Climatizzatore montato su scaffale | 7.5 - 12,5 kW | 1200/1800 x 1200 x 2000 mm |
| MDC-RRW" | 2 - 16 armadi | 30 - 60+ kVA | Riscaldamento in fila | 12.5 - 60,5 kW | 3000+ x 1200 x 2000 mm |
I condizionatori montati su scaffali occupano uno spazio standard in U all'interno dell'armadio piuttosto che un prezioso spazio a terra.Questa strategia di raffreddamento decentralizzata consente una maggiore densità di attrezzature IT in aree limitate, ottimizzando lamicro data centerDisegno.
Il design unificato di 19 pollici per tutti i componenti (UPS, batteria, CA) garantisce un aspetto pulito e professionale.Soluzione per data centerpossono essere utilizzati direttamente negli spazi di lavoro.
Le nostre soluzioni per i micro data center sono progettate per affrontare le sfide di raffreddamento delle implementazioni IT ad alta densità, fornendo un funzionamento efficiente, scalabile e affidabile per il edge computing,Impresa, e ambienti di data center basati sull'IA.
PUE ≤ 1,2
raffreddamento integrato a livello di rack con elevata conduttività termica, design compatto per edge computing e elettronica ad alta potenza.
25 kW/armadio.
raffreddamento di precisione in fila con funzionamento privo di polvere, ideale per data center ad alta densità, pronto per la futura scalabilità con capacità di espansione modulare.
8-12 armadi/righe.
Progettazione modulare a livello di fila plug-and-play, elevata efficienza di rigetto del calore senza necessità di ristrutturazione della sala server.
30+ kW/Cabinet.
raffreddamento integrato in fila con ridondanza N + 1, basso rumore e flusso d'aria regolabile per elaborazioni ad alta densità.
Potenziare le infrastrutture di nuova generazione con una gestione termica superiore per le richieste di calcolo ad alta potenza.
