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| Marchio: | Soeteck |
| Numero di modello: | 1 |
| MOQ: | 1 |
| Prezzo: | To Be Negotiated |
| Tempo di consegna: | 5-10 settimane |
| Condizioni di pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T |
IlMicro Data Center a fila singola pronto per il futuroL'Europa è un'industria altamente integrata.Soluzione per data centercon corridoi a freddo e caldo completamente isolati combinati con un efficiente raffreddamento in fila, con configurazioni flessibili da 3 a 16 armadi,bilancia perfettamente l'elevata densità di potenza con l'efficienza energetica verde.
Con un PUE generalmente inferiore a 1.4, questo modularemicro data centerIl sistema riduce il consumo energetico di oltre il 25% rispetto ai tradizionali layout a corridoio aperto.Soluzione per data centerper camere server di medie dimensioni critiche.
| Numero modello. | Configurazione | Capacità UPS | Tipo di raffreddamento | capacità di raffreddamento | Dimensioni (WxDxH) |
|---|---|---|---|---|---|
| MDC-SRK" | Gabinetto singolo | 3 - 6 kVA | Climatizzatore montato su scaffale | 3.5 kW | 600 x 1200 x 2000 mm |
| MDC-SRW" | Gabinetto singolo | 6 - 10 kVA | Livello in riga | Alta densità | 600 x 1200 x 2000 mm |
| MDC-RRK" | 2 - 16 armadi | 10 - 20 kVA | Climatizzatore montato su scaffale | 7.5 - 12,5 kW | 1200/1800 x 1200 x 2000 mm |
| MDC-RRW" | 2 - 16 armadi | 30 - 60+ kVA | Riscaldamento in fila | 12.5 - 60,5 kW | 3000+ x 1200 x 2000 mm |
Questo massimizza l'efficienza di raffreddamento all'interno delmicro data centerprevenendo la miscelazione dell'aria, consentendo temperature dell'aria di ritorno più elevate e costi operativi significativamente inferiori.
La ridondanza integrata (N+1) per l'alimentazione e il raffreddamento garantisce un funzionamento continuo, che è fondamentale per qualsiasi sistema di alimentazione affidabile.Soluzione per data centerIl sistema di collegamento intelligente apre automaticamente le porte per la dissipazione del calore in caso di emergenza.
Le nostre soluzioni per i micro data center sono progettate per affrontare le sfide di raffreddamento delle implementazioni IT ad alta densità, fornendo un funzionamento efficiente, scalabile e affidabile per il edge computing,Impresa, e ambienti di data center basati sull'IA.
PUE ≤ 1,2
raffreddamento integrato a livello di rack con elevata conduttività termica, design compatto per edge computing e elettronica ad alta potenza.
25 kW/armadio.
raffreddamento di precisione in fila con funzionamento privo di polvere, ideale per data center ad alta densità, pronto per la futura scalabilità con capacità di espansione modulare.
8-12 armadi/righe.
Progettazione modulare a livello di fila plug-and-play, elevata efficienza di rigetto del calore senza necessità di ristrutturazione della sala server.
30+ kW/Cabinet.
raffreddamento integrato in fila con ridondanza N + 1, basso rumore e flusso d'aria regolabile per elaborazioni ad alta densità.
Potenziare le infrastrutture di nuova generazione con una gestione termica superiore per le richieste di calcolo ad alta potenza.
