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| Marchio: | Soeteck |
| Numero di modello: | 1 |
| MOQ: | 1 |
| Prezzo: | To Be Negotiated |
| Tempo di consegna: | 5-10 settimane |
| Condizioni di pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T |
Micro Data Center a Singola Fila Pronta per il Futuro con AC di Precisione In-Row
Il Micro Data Center a Singola Fila Pronta per il Futuro è una soluzione per soluzione per data center altamente integrata che presenta corridoi freddi e caldi completamente isolati combinati con un efficiente raffreddamento In-Row. Offrendo configurazioni flessibili da 3 a 16 armadi, bilancia perfettamente l'alta densità di potenza con l'efficienza energetica verde.
Con un PUE tipicamente inferiore a 1,4, questo micro data center modulare riduce il consumo energetico di oltre il 25% rispetto ai tradizionali layout a corridoio aperto. Supporta la ridondanza N+X sia per l'alimentazione che per il raffreddamento, rendendolo la soluzione per data center ideale per sale server di medie dimensioni mission-critical.
| Modello n. | Configurazione | Capacità UPS | Tipo di raffreddamento | Capacità di raffreddamento | Dimensioni (LxPxH) |
|---|---|---|---|---|---|
| MDC-SRK › | Singolo armadio | 3 - 6 kVA | AC montato su rack | 3,5 kW | 600 x 1200 x 2000 mm |
| MDC-SRW › | Singolo armadio | 6 - 10 kVA | Livello In-Row | Alta densità | 600 x 1200 x 2000 mm |
| MDC-RRK › | 2 - 16 armadi | 10 - 20 kVA | AC montato su rack | 7,5 - 12,5 kW | 1200/1800 x 1200 x 2000 mm |
| MDC-RRW › | 2 - 16 armadi | 30 - 60+ kVA | Raffreddamento In-Row | 12,5 - 60,5 kW | 3000+ x 1200 x 2000 mm |
Separa fisicamente i flussi d'aria fredda e calda utilizzando un sistema di contenimento sigillato. Questo massimizza l'efficienza di raffreddamento all'interno del micro data center impedendo la miscelazione dell'aria, consentendo temperature dell'aria di ritorno più elevate e costi operativi significativamente inferiori.
La ridondanza integrata (N+1) per l'alimentazione e il raffreddamento garantisce un funzionamento continuo, fondamentale per qualsiasi soluzione per data center affidabile. Il sistema di collegamento intelligente apre automaticamente le porte per la dissipazione del calore in caso di emergenza.
Le nostre soluzioni micro data center sono progettate per affrontare le sfide di raffreddamento delle implementazioni IT ad alta densità, offrendo un funzionamento efficiente dal punto di vista energetico, scalabile e affidabile per l'edge computing, l'azienda e gli ambienti data center basati sull'intelligenza artificiale.
PUE ≤ 1,2 | Edge Ready
Raffreddamento integrato a livello di rack con alta conducibilità termica, design compatto per edge computing ed elettronica ad alta potenza.
25 kW/Armadio | IP54
Raffreddamento di precisione in-row con funzionamento senza polvere, ideale per data center ad alta densità, pronto per la scalabilità futura con capacità di espansione modulare.
8-12 armadi/fila | Plug & Play
Design modulare a livello di fila plug-and-play, elevata efficienza di reiezione del calore senza necessità di ristrutturazione della sala server.
30+ kW/Armadio | Ridondanza N+1
Raffreddamento in-row integrato con ridondanza N+1, bassa rumorosità e flusso d'aria regolabile per l'elaborazione ad alta densità.
Potenziare l'infrastruttura di nuova generazione con una gestione termica superiore per le esigenze di elaborazione ad alto wattaggio.
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