|
| Наименование марки: | Soeteck |
| Номер модели: | MDC |
| MOQ: | 1 |
| Цена: | To Be Negotiated |
| Время доставки: | 5-10 недель |
| Условия оплаты: | D/A, L/C, D/P, T/T. |
ВМикро-центр обработки данных в масштабной готовностииспользует распределенное Rack-Mounted охлаждение, чтобы максимизировать использование пола.Решение для центра обработки данныхустраняет необходимость в отдельных встроенных в ряд отпечатках.
Идеально подходит для сценариев с ограниченным пространством, требующих 2-4 развертывания кабинета, он предлагает "строительный блок" масштабируемости подход.микроцентр обработки данныхСистема сводит к минимуму шум и пыль, что позволяет развертывать ее в офисных помещениях без специальных серверных комнат.
| Модель No. | Конфигурация | Пропускная способность UPS | Тип охлаждения | Мощность охлаждения | Размеры (WxDxH) |
|---|---|---|---|---|---|
| MDC-SRK› | Однокомнатный шкаф | 3 - 6 кВА | Кондиционер, установленный на стойке | 3.5 кВт | 600 x 1200 x 2000 мм |
| MDC-SRW› | Однокомнатный шкаф | 6 - 10 кВА | Уровень в строке | Высокая плотность | 600 x 1200 x 2000 мм |
| MDC-RRK› | 2 - 16 шкафов | 10 - 20 кВА | Кондиционер, установленный на стойке | 7.5 - 12,5 кВт | 1200/1800 x 1200 x 2000 мм |
| MDC-RRW› | 2 - 16 шкафов | 30 - 60+ кВА | Внутреннее охлаждение | 12.5 - 60,5 кВт | 3000+ x 1200 x 2000 мм |
Кондиционеры, установленные на стойке, занимают стандартное пространство в шкафу, а не ценное пространство на полу.Эта стратегия децентрализованного охлаждения позволяет увеличить плотность ИТ-оборудования в ограниченных районах, оптимизируямикроцентр обработки данныхУстройство.
Единая 19-дюймовая конструкция для всех компонентов (UPS, Battery, AC) обеспечивает аккуратный и профессиональный внешний вид.Решение для центра обработки данныхмогут быть использованы непосредственно на рабочих местах.
Наши решения для микро-центров обработки данных разработаны для решения проблем охлаждения высокой плотности развертывания ИТ, обеспечивая энергоэффективную, масштабируемую и надежную работу для краевых вычислений,предприятие, и среды центров обработки данных на базе ИИ.
PUE ≤ 1,2
Интегрированное охлаждение на уровне стойки с высокой теплопроводностью, компактная конструкция для краевых вычислений и высокопроизводительной электроники.
25 кВт/кабинет.
Встроенное высокоточное охлаждение без пыли, идеально подходит для высокой плотности центров обработки данных, готовых к будущему масштабированию с возможностью модульного расширения.
8-12 шкафов/ряд.
Модульная конструкция на уровне ряда, высокая эффективность отторжения тепла без необходимости ремонта серверной комнаты.
30+ кВт/кабинет.
Встроенное охлаждение в ряд с N + 1 избыточностью, низким уровнем шума и регулируемым воздушным потоком для вычислительной высокой плотности.
Развитие инфраструктуры следующего поколения с превосходным управлением тепловой энергией для вычислительных систем высокой мощности.
