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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| Modellnummer: | MDC |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, D/A, D/P, T/T |
Reihen-Modulares Rechenzentrum mit skalierbarer Architektur und integrierter Reihenkühlung
Mittelständische und große Unternehmen, die Hochleistungs-KI- oder HPC-Cluster einsetzen, stehen oft vor einem Dilemma: Sie müssen die Anforderungen an hochdichte Rechenleistung mit effizienter Kühlung in Einklang bringen und gleichzeitig die Infrastruktur flexibel genug halten, um sie zu skalieren. Unser Reihen-Modulares Rechenzentrum löst dies mit einem doppelten Kernvorteil—einer inhärent skalierbaren Architektur gepaart mit integrierter Reihenkühlung, die präzises Wärmemanagement genau dort liefert, wo es am dringendsten benötigt wird.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Mikromodulen, die auf sperrige Gang-Eindämmung angewiesen sind, bettet dieses reihenmodulare Design Reihenkühlungseinheiten direkt zwischen den Serverschränken ein, wodurch die Luftströmungswege verkürzt und die Effizienz der Wärmeableitung für dichte Workloads gesteigert wird. Die skalierbare Architektur ermöglicht es Ihnen, die Kapazität schrittweise zu erweitern, wenn die Rechenanforderungen wachsen, ohne das Kernsystem zu überarbeiten. Es ist eine speziell entwickelte Lösung für Unternehmen, die einen stabilen, energiearmen Betrieb für Hochleistungs-Cluster benötigen—keine unnötige Komplexität, nur gezielte Kühlung und flexibles Wachstum.
| Lösungsart | Kühlungsmodus | Kühlleistung | Schrankkonfiguration | Maximale IT-Last | PUE-Wert |
|---|---|---|---|---|---|
| Standard Single (Rack-AC) › | Rackmontiertes PAC | 3,5 kW - 7,5 kW | 1 Schrank (integriert) | 3 - 6 kW | ≤ 1,4 |
| High-Density Single (In-Row) › | Reihenkühlung | 12,5 kW - 25 kW | 1 IT-Schrank + Kühlgerät | > 10 kW | ≤ 1,3 |
| Modulare Reihe (Rack-AC) › | Rackmontiertes PAC | 7,5 kW - 12,5 kW | 2 - 3 Schränke (erweiterbar) | 6 - 15 kW | ≤ 1,35 |
| High-Perf Reihe (In-Row) › | Reihenebene | 25 kW - 60 kW+ | 4+ Schränke (N+1 Redundanz) | 24 - 36 kW+ | ≤ 1,25 |
Die integrierte Reihenkühlung sorgt für eine gezielte Wärmeableitung für Hochleistungs-Computing-Hardware und maximiert den nutzbaren Schrankraum, während gleichzeitig stabile Temperaturen für KI-Training und HPC-Workloads aufrechterhalten werden. Dieses Design macht externe Gang-Eindämmung überflüssig, rationalisiert den Einsatz und reduziert Energieverschwendung.
Das reihenmodulare Rechenzentrum unterstützt mit seiner skalierbaren Architektur eine nahtlose Kapazitätserweiterung, während ein abgedichtetes Schrankdesign die Geräte vor Staub und Lärm schützt. Redundante Stromversorgungs- und Kühlmodule gewährleisten einen konsistenten Betrieb für unternehmenskritische Workloads, ohne die Flexibilität für zukünftiges Wachstum zu beeinträchtigen.
Unsere modularen Rechenzentrumslösungen sind auf unterschiedliche Einsatzszenarien zugeschnitten—einschließlich kleiner Unternehmens-IT-Räume, nachgerüsteter traditioneller Rechenzentren und Edge-Knoten im Freien—und bieten ein ausgewogenes Verhältnis von Leistung, Kosten und Energieeffizienz.
3-15 kW pro Schrank
All-in-One-integriertes Schrankdesign, Plug-and-Play-Einsatz (1-3 Tage), intelligente Fernüberwachung. Ideal für Edge-Endpunkte wie Einzelhandelsgeschäfte, Geldautomaten und kleine Unternehmens-IT-Räume.
8-30 kW pro Schrank
Vorgefertigtes Design auf Spaltenebene, flexible Erweiterung durch Reihen, passt in bestehende Serverräume ohne größere Umbauten. PUE 1,2-1,4, perfekt für IT-Bereitstellungen mit mittlerer Dichte in Unternehmen.
15-40 kW pro Schrank
Luftdichte Kalt-/Warmgang-Einfassung, 90 %+ Kaltluftnutzung, PUE reduziert auf 1,2-1,3. Kostengünstiges Upgrade für traditionelle offene Rechenzentren zur Unterstützung von Servern mit hoher Dichte.
10-500 kW (20ft/40ft)
Vorgefertigter All-in-One-Container (20ft/40ft), staubdicht/vibrationsgeschützt, im Freien einsetzbar. Flüssigkeitskühlung optional für KI-Hochleistungs-Computing (PUE ≤1,1), ideal für Edge- und temporäre Rechenanforderungen.
Ermöglichen einer Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem Wärmemanagement für Hochleistungs-Rechenanforderungen.
