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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| Modellnummer: | MDC |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, D/A, D/P, T/T |
Mittelständliche und große Unternehmen, die leistungsstarke KI- oder HPC-Cluster einsetzen, stehen oft vor einem Dilemma: den Bedarf an Hochdichte-Computing mit effizienter Kühlung in Einklang zu bringen,die Infrastruktur flexibel genug zu halten, umUnsere.Moduläres RechenzentrumDies wird durch einen doppelten Kernvorteil gelöst.Skalierbare Architekturmitintegrierte ReihenkühlungDas liefert ein präzises Wärmemanagement genau dort, wo es am dringendsten benötigt wird.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Mikromodule, die auf sperrige Gang-Einschränkung angewiesen sind, ist dieses Modul-Reihe-Design eingebettet in Reihe Kühleinheiten direkt zwischen Server-Schränke,Verkürzung der Luftströmungswege und Steigerung der Wärmebehandlungseffizienz bei dichten ArbeitsbelastungenDie skalierbare Architektur ermöglicht es Ihnen, die Kapazität stufenweise zu erweitern, wenn die Rechenanforderungen wachsen, ohne das Kernsystem zu überarbeiten.Niedrigenergiebetrieb für Hochleistungsclusters keine unnötige Komplexität, nur gezielte Abkühlung und flexibles Wachstum.
| Art der Lösung | Kühlmodus | Kühlkapazität | Kabinettkonfiguration | Maximale IT-Last | PUE-Rating |
|---|---|---|---|---|---|
| Standard-Einzel (Rack-AC)› | Auf einem Regal befestigte PAC | 3.5 kW - 7.5 kW | 1 Kabinett (integriert) | 3 bis 6 kW | ≤ 14 |
| Hochdichte Einzel (In-Reihe)› | In-Reihe-Kühlung | 12.5 kW - 25 kW | 1 IT-Schrank + Kühleinheit | > 10 kW | ≤ 13 |
| Modulare Reihe (Rack AC)› | Auf einem Regal befestigte PAC | 7.5 kW - 12,5 kW | 2 - 3 Schränke (erweiterbar) | 6 bis 15 kW | ≤ 135 |
| High-Perf-Reihe (In-Reihe)› | In-Reihe-Ebene | 25 kW - 60 kW+ | 4+ Schränke (N+1 Redundanz) | 24 - 36 kW+ | ≤ 125 |
Integrierte In-Reihe-Kühlung liefert eine gezielte Wärmeableitung für Hochleistungs-Computing-Hardware, maximiert den nutzbaren Schrankraum und hält gleichzeitig stabile Temperaturen für KI-Ausbildung und HPC-Workloads bei.Diese Konstruktion eliminiert die Notwendigkeit einer äußeren Gängeinsperrung, optimiert den Einsatz und reduziert die Energieverschwendung.
Die skalierbare Architektur des modularen Rechenzentrums unterstützt eine nahtlose Kapazitätserweiterung, während ein versiegeltes Schrankendesign die Geräte vor Staub und Lärm schützt.Überflüssige Strom- und Kühlmodule sorgen für einen gleichbleibenden Betrieb für unternehmenskritische Arbeitslasten, ohne die Flexibilität für zukünftiges Wachstum zu beeinträchtigen.
Auf verschiedene Einsatzszenarien zugeschnitten, einschließlich kleiner IT-Räume für Unternehmen, nachgerüstete traditionelle Rechenzentren und Outdoor-Edge-KnotenKosten- und Energieeffizienz.
3-15 kW pro Schrank
All-in-one integriertes Schrankdesign, Plug-and-Play-Einsatz (1-3 Tage), intelligente Fernüberwachung.
8 bis 30 kW pro Schrank
Vorgefertigtes Design auf Spaltenebene, flexible Ausdehnung durch Reihen, passt zu bestehenden Serverräumen ohne größere Rekonstruktion.4, ideal für IT-Einrichtungen mit mittlerer Dichte.
15 bis 40 kW pro Schrank
Luftdichtes Kalt-/Hot-Gängeschloss, 90%+ Kaltluftnutzung, PUE reduziert auf 1,2-1.3Kostenwirksames Upgrade für traditionelle offene Rechenzentren zur Unterstützung von Servern mit hoher Dichte.
10 bis 500 kW (20 ft/40 ft)
Vorgefertigter All-in-One-Container (20ft/40ft), staubdicht/vibrationssicher, im Freien einsetzbar. Flüssigkeitskühlung optional für KI-Hochdichte-Computing (PUE ≤1.1),Ideal für Edge & temporäre Rechenanforderungen.
Ermöglichung der Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem thermischem Management für Hochleistungsrechneranforderungen.
