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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Zahlungsbedingungen: | D/A |
Anpassbares modulares Datencenter mit Skalierbarkeit und schneller Bereitstellung
Optimieren Sie Ihre IT-Infrastruktur mit unseremModulare Lösungen für Datenzentren. Unsere modulare Containment-Architektur, die für maximale Flexibilität und Energieeffizienz konzipiert wurde, überwindet strenge architektonische Einschränkungen, indem sie eine präzise Konfiguration vonbis zu 48 SchränkeDieses System verfügt über einstellbare Gangbreiten und -höhen, was es zur idealen Wahl für die Nachrüstung von unregelmäßigen Räumen oder für den Einsatz von Hochdichtezonen macht.
Erreichen Sie überlegene PUE-Niveaus durch unsere fortschrittlicheKalt/heißes GehäuseWir haben eine neue Technologie entwickelt, die die Luftströme physisch isoliert, um Hotspots zu beseitigen.In-Reihe-Kühlung,Kühlwasser, oderDirekt-zu-Chips-FlüssigkeitskühlungModule für extreme Leistungsdichten vonbis zu 15 kW+ pro Regalfür KI- und Supercomputer-Arbeitslasten.
| Ausstattung | IT-Schränke | Kraft / Fahrerhaus | UPS-System | Kühlkapazität | Typ der Kühlungsanlage | Abmessungen (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1› | 12 Schränke | 5 kW | 90K Modular auf dem Regal (15kVA-Module, 4+1) |
25.5 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 4200 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2› | 12 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
65.5kW x 2 (1+1 überflüssig) |
In-Rauf-KL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
71.1 kW x 1 (N-Ausfall) |
Klimatisierung auf Raumebene | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
Kapazität nach Maßgabe (Maßgeschneidert) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5› | 18 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 4+1) |
31.1 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6› | 24 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 5+1) |
400,9 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Gewohnheit› | ≤ 48 Schränke | ≤ 15 kW | Maximal 500 kVA (2N/N+1 Redundanz) |
Flexible Kapazität (Reihe oder Raum) |
Luft / Wasser / gekühlt | Länge ≤ 15000 mm |
Architektonische Anpassungsfähigkeit:Unser modulares System ist für die Vielseitigkeit konzipiert. Wir passen die Abmessungen der Gänge (bis zu 48 Regalen) an unregelmäßige Raumformen, niedrige Decken oder bestehende Säulen an, um sicherzustellen, dass jeder Quadratfuß genutzt wird.
Optimierter Luftstrom:Der vollständig geschlossene modulare Ganggehäuse trennt die kalten und heißen Luftströme physisch, verhindert den Umlauf und maximiert die Kühleffizienz für hochdünstige IT-Ladungen.
Zahlung nach Wachstum:Beginnen Sie mit der Kapazität, die Sie benötigen, und erweitern Sie sie leicht.
Zukunftsfähige Integration:Die modularen Racks sind vorentwickelt, um hybride Kühlarchitekturen zu unterstützen und kombinieren traditionelle Luftkühlung mit Flüssigkeitskühlschlägen, um Dichten von > 15 kW/Rack zu bewältigen.
Auf verschiedene Einsatzszenarien zugeschnitten, einschließlich kleiner IT-Räume für Unternehmen, nachgerüstete traditionelle Rechenzentren und Outdoor-Edge-KnotenKosten- und Energieeffizienz.
3-15 kW pro Schrank
All-in-one integriertes Schrankdesign, Plug-and-Play-Einsatz (1-3 Tage), intelligente Fernüberwachung.
8 bis 30 kW pro Schrank
Vorgefertigtes Design auf Spaltenebene, flexible Ausdehnung durch Reihen, passt zu bestehenden Serverräumen ohne größere Rekonstruktion.4, ideal für IT-Einrichtungen mit mittlerer Dichte.
15 bis 40 kW pro Schrank
Luftdichtes Kalt-/Hot-Gängeschloss, 90%+ Kaltluftnutzung, PUE reduziert auf 1,2-1.3Kostenwirksames Upgrade für traditionelle offene Rechenzentren zur Unterstützung von Servern mit hoher Dichte.
10 bis 500 kW (20 ft/40 ft)
Vorgefertigter All-in-One-Container (20ft/40ft), staubdicht/vibrationssicher, im Freien einsetzbar. Flüssigkeitskühlung optional für KI-Hochdichte-Computing (PUE ≤1.1),Ideal für Edge & temporäre Rechenanforderungen.
Ermöglichung der Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem thermischem Management für Hochleistungsrechneranforderungen.
