|
| Nome da marca: | Soeteck |
| Número do modelo: | MDC |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | To Be Negotiated |
| Tempo de entrega: | 5-10 semanas |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T |
Centro de dados modular de fila com arquitetura escalável e resfriamento integrado na fila
As empresas médias e grandes que implantam clusters de IA ou HPC de alto desempenho enfrentam frequentemente um dilema: equilibrar as necessidades de computação de alta densidade com um resfriamento eficiente,mantendo a infra-estrutura flexível o suficiente para escalarO nosso.Centro de dados modular de linhaResolve isto com uma vantagem dual coreArquitetura escalávelemparelhados comrefrigeração integrada em filaque oferece uma gestão de calor de precisão exatamente onde é mais necessário.
Ao contrário dos micro-módulos convencionais que dependem de um condomínio de corredor volumoso, este projeto modular em fileira incorpora unidades de arrefecimento em fileira diretamente entre os armários do servidor,A redução dos percursos de fluxo de ar e o aumento da eficiência do tratamento de calor para cargas de trabalho densasA arquitetura escalável permite expandir a capacidade incrementalmente à medida que as demandas de computação crescem, sem revisar o sistema central.operação de baixo consumo de energia para aglomerados de alto desempenho ▌sem complexidade desnecessária, apenas refrigeração e crescimento flexível.
| Tipo de solução | Modo de arrefecimento | Capacidade de arrefecimento | Configuração do gabinete | Carga máxima IT | Classificação PUE |
|---|---|---|---|---|---|
| Câmara de freguesia› | PAC montado em rack | 3.5 kW - 7.5 kW | 1 Gabinete (integrado) | 3 - 6 kW | ≤ 14 |
| Capacidade de produção› | Refrigeração em linha | 12.5 kW - 25 kW | 1 gabinete de TI + unidade de arrefecimento | > 10 kW | ≤ 13 |
| Linha modular (rack AC)› | PAC montado em rack | 7.5 kW - 12,5 kW | 2 - 3 armários (expansíveis) | 6 - 15 kW | ≤ 135 |
| Linha de alta perf (In-Row)› | Nível da linha | 25 kW - 60 kW+ | 4+ gabinetes (N+1 redundância) | 24 - 36 kW+ | ≤ 125 |
O resfriamento integrado em fila proporciona dissipação de calor direcionada para hardware de computação de alta potência, maximizando o espaço utilizável do gabinete, mantendo temperaturas estáveis para treinamento de IA e cargas de trabalho de HPC.Esta concepção elimina a necessidade de confinamento do corredor externo, simplificando a implantação e reduzindo o desperdício de energia.
A arquitetura escalável do centro de dados modular de linha suporta uma expansão de capacidade contínua, enquanto um design de gabinete selado protege os equipamentos da poeira e do ruído.Os módulos de energia e refrigeração redundantes garantem uma operação constante para cargas de trabalho críticas para a missão, sem comprometer a flexibilidade para o crescimento futuro.
Adaptado a diversos cenários de implantação, incluindo salas de TI de pequenas empresas, centros de dados tradicionais adaptados e nós de borda externos, as nossas soluções modulares de centros de dados equilibram o desempenho.custo e eficiência energética.
3-15 kW por gabinete
Design de gabinete integrado todo-em-um, implantação plug-and-play (1-3 dias), monitoramento inteligente remoto.
8-30 kW por gabinete
Projeto pré-fabricado a nível de coluna, expansão flexível por linhas, adapta-se às salas de servidores existentes sem reconstrução importante.4, perfeito para implantações de TI em empresas de média densidade.
15-40 kW por gabinete
Revestimento hermético do corredor frio/quente, 90%+ utilização do ar frio, PUE reduzido para 1,2-1.3. Uma atualização rentável dos centros de dados abertos tradicionais para suportar servidores de alta densidade.
10-500 kW (20 pés/40 pés)
Container pré-fabricado tudo-em-um (20ft/40ft), à prova de poeira/anti-vibração, instalado no exterior.ideal para necessidades de computação temporária e de borda.
Fortalecer a infraestrutura de próxima geração com uma gestão térmica superior para demandas de computação de alta potência.
