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| Nombre De La Marca: | Soeteck |
| Número De Modelo: | El MDC |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | To Be Negotiated |
| Tiempo De Entrega: | Entre 5 y 10 semanas |
| Condiciones De Pago: | LC, D/A, D/P, T/T |
Las empresas medianas y grandes que implementan clústeres de IA o HPC de alto rendimiento se enfrentan a menudo a un dilema: equilibrar las necesidades de computación de alta densidad con una refrigeración eficiente,manteniendo la infraestructura lo suficientemente flexible para escalarNuestro.Centro de datos modular de filaResolve esto con una doble ventaja de núcleoarquitectura escalableen pareja conrefrigeración integrada en filaque ofrece una gestión de calor de precisión justo donde más se necesita.
A diferencia de los micro módulos convencionales que dependen de la contención de pasillos voluminosos, este diseño modular de fila incorpora unidades de refrigeración en fila directamente entre los gabinetes de servidores,acortar las rutas de flujo de aire y aumentar la eficiencia del manejo del calor para cargas de trabajo densasLa arquitectura escalable le permite ampliar la capacidad incrementalmente a medida que crecen las demandas de computación, sin revisar el sistema central.funcionamiento de bajo consumo de energía para grupos de alto rendimiento, sólo un enfriamiento dirigido y un crecimiento flexible.
| Tipo de solución | Modo de enfriamiento | Capacidad de refrigeración | Configuración del gabinete | Carga máxima IT | Calificación PUE |
|---|---|---|---|---|---|
| Unidad estándar (AC de bastidor)El Consejo Europeo | PAC montado en el bastidor | 3.5 kW - 7.5 kW | 1 Gabinete (integrado) | 3 a 6 kW | ≤ 14 |
| El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.El Consejo Europeo | Refrigeración en fila | 12.5 kW - 25 kW | 1 gabinete de TI + unidad de refrigeración | > 10 kW | ≤ 13 |
| Rayo modular (accesorio de rack)El Consejo Europeo | PAC montado en el bastidor | 7.5 kW - 12.5 kW | 2 - 3 gabinetes (expandibles) | 6 - 15 kW | ≤ 135 |
| Redacción de alta perf (en la fila)El Consejo Europeo | Nivel dentro de la fila | 25 kW - 60 kW+ | 4+ gabinetes (redundancia N+1) | 24 - 36 kW+ | ≤ 125 |
El enfriamiento integrado en fila proporciona una disipación de calor específica para el hardware de computación de alta potencia, maximizando el espacio utilizable del gabinete mientras se mantienen temperaturas estables para la capacitación de IA y las cargas de trabajo de HPC.Este diseño elimina la necesidad de contención de pasillos externos, agilizando la implementación y reduciendo el desperdicio de energía.
La arquitectura escalable del centro de datos modular de fila admite una expansión de capacidad sin problemas, mientras que un diseño de gabinete sellado protege el equipo del polvo y el ruido.Los módulos de energía y refrigeración redundantes aseguran un funcionamiento constante para cargas de trabajo críticas para la misión, sin comprometer la flexibilidad para el crecimiento futuro.
Adaptado a diversos escenarios de implementación, incluidas las salas de TI de pequeñas empresas, los centros de datos tradicionales y los nodos externos de borde, nuestras soluciones modulares de centros de datos equilibran el rendimiento.coste y eficiencia energética.
3-15 kW por armario
Diseño de gabinete integrado todo en uno, implementación plug-and-play (1-3 días), monitoreo inteligente remoto.
8-30 kW por armario
Diseño prefabricado a nivel de columna, expansión flexible por filas, se adapta a las salas de servidores existentes sin una reconstrucción importante.4, ideal para las implementaciones de TI en empresas de media densidad.
15-40 kW por armario
Revestimiento hermético de pasillo frío/caliente, 90%+ de utilización del aire frío, PUE reducido a 1,2-1.3. Actualización rentable de los centros de datos abiertos tradicionales para soportar servidores de alta densidad.
Se aplicarán las siguientes medidas:
Contenedor prefabricado todo en uno (20 pies/40 pies), a prueba de polvo/antivibración, desplegable al aire libre.Ideal para necesidades informáticas de borde y temporales.
Empoderar la infraestructura de próxima generación con una gestión térmica superior para las demandas de computación de alta potencia.
