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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| Modellnummer: | 1 |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | D/a, l/c, d/p, t/t |
Für IT-Umgebungen mit hoher Dichte, in denen Energieeffizienz und zuverlässige Kühlung nicht verhandelbar sind, ist dieDatenzentrum zur Eindämmung von KaltgangMit In-Row-Klimaanlagen bietet eine schlüsselfertige Lösung, die die Art und Weise, wie Rechenzentren Kühlung nutzen, überdenkt.Dieses System beseitigt die Verschwendung von Heiß-Kaltluftmischung und steigert die Energieeffizienz weit über das, was traditionelle Rechenzentren erreichen können, alles in einer vorgefertigten Einrichtung, die schnell einsatzbereit ist.
Diese Lösung, die für unternehmenskritische Operationen entwickelt wurde, kombiniert die Zuverlässigkeit des modularen Stromschutzes mit der Präzision der gezielten Kühlung und ist somit ideal für kleine und mittlere Unternehmen.FinanzzweigstellenEs ist so konzipiert, dass es ohne umfangreiche Bauleistungen leicht auf jedem Bodentyp installiert werden kann.Sie bieten gleichzeitig die hohe Zuverlässigkeit, die für anspruchsvolle Rechenarbeiten wie Hochleistungsverarbeitung erforderlich ist..
| Ausstattung | IT-Schränke | Kraft / Fahrerhaus | UPS-System | Kühlkapazität | Typ der Kühlungsanlage | Abmessungen (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1› | 12 Schränke | 5 kW | 90K Modular auf dem Regal (15kVA-Module, 4+1) |
25.5 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 4200 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2› | 12 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
65.5kW x 2 (1+1 überflüssig) |
In-Rauf-KL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
71.1 kW x 1 (N-Ausfall) |
Klimatisierung auf Raumebene | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
Kapazität nach Maßgabe (Maßgeschneidert) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5› | 18 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 4+1) |
31.1 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6› | 24 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 5+1) |
400,9 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Gewohnheit› | ≤ 48 Schränke | ≤ 15 kW | Maximal 500 kVA (2N/N+1 Redundanz) |
Flexible Kapazität (Reihe oder Raum) |
Luft / Wasser / gekühlt | Länge ≤ 15000 mm |
Der eingeschlossene Kaltgang verfügt über ein feuerempfindliches magnetisches Dachfenster, das sich automatisch öffnet, wenn ein Feueralarm ausgelöst wird.Sicherstellung, dass das Feuerlöschgas den Raum sofort und effektiv füllen kannFür die Zugangskontrolle unterstützt das System mehrere sichere Verifizierungsmethoden, einschließlich Gesichtserkennung, Fingerabdruck, Passwort,und IC-Karten während elektrische Schiebetüren mit Panorama-gehärtetem Glas ausgeglichen strenge Sicherheit mit voller Sicht auf die Ausrüstung im Inneren.
Durch die Kombination von vollständig geschlossenen kalten/heißen Gängen mit In-Row-Klimaanlage wird die Kühlung genau dort geliefert, wo Wärme erzeugt wird, direkt neben den Server-Racks.Dieses Design verhindert, dass sich heiße und kalte Luft mischen, wodurch die Kühlung wesentlich effizienter ist als bei herkömmlichen Raumkühlsystemen.Verringerung des unnötigen Energieverbrauchs und niedrige Betriebskosten bei gleichzeitiger Erhaltung einer optimalen Kühlleistung.
Konzentrieren Sie sich auf die Kühlbedürfnisse von Hochdichte-Rechenzentrumsanwendungen, wo unsere gesamte Palette von Premium-Produkten fortschrittliche technologische Vorteile nutzt, um zuverlässigeffizient, und stabilen Betrieb.
5 bis 30 kW pro Schrank
Luftdichtes Kühlgangschloss, 90%+ Kaltluftnutzungsrate, PUE ≤ 1.2, schnelle Bereitstellung und flexible Erweiterung für IT-Belastungen mit mittlerer Dichte.
10-80 kW Gesamtleistung
Vorgefertigtes All-in-One-Design, antivibrations- und staubdicht, plug-and-play, ideal für Edge Computing und temporäre Rechenanforderungen.
30-100 kW pro Schrank
Hybride Luft-Flüssigkeitskühlung, direkte Wärmeableitung von GPU/CPU, KI-fähiges Design, hohe Leistungsdichte mit geringem Energieverbrauch.
50-200 kW pro Schrank
Untertauchkühlung mit dielektrischer Flüssigkeit, 100-mal höhere Wärmeabbaueffizienz als Luftkühlung, PUE ≤ 1.1Perfekt für KI-Cluster mit hoher Dichte.
Ermöglichung der Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem thermischem Management für Hochleistungsrechneranforderungen.
