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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| Modellnummer: | 1 |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | D/a, l/c, d/p, t/t |
12-Rack-Kaltgang-Containment-Datenzentrum mit In-Row-ACs
Die...12-Rack-Kaltgang-Datenzentrumist ein schlüsselfertigerLösung für intelligente MikromoduleDie Einführung von IT-Lösungen in die Arbeitsumgebung12 Schränkein ein vollständig geschlossenes System mit einer Standardspurenlänge von4800 mm, diese vorgefertigte Lösung verwendet PräzisionInline-Kühlungum eine ultra-niedrige PUE von1.30, die eine um 35% höhere Energieeffizienz bieten als herkömmliche Datenzentren.
Diese Maschine ist für eine missionskritische Zuverlässigkeit ausgelegt.Tier IV-fähige InfrastrukturStützenHochleistungsrechner (HPC)mit einem robustenModuläres UPS-System(in Rack-Mounted- oder Tower-Konfigurationen erhältlich) und N+1 Redundanz.KMU,Finanzierungsbereiche, undNodes für Edge Computing, die eine nahtlose Installation sowohl auf Beton als auch auf Hochböden ohne umfangreiche Technik ermöglichen.
| Ausstattung | IT-Schränke | Kraft / Fahrerhaus | UPS-System | Kühlkapazität | Typ der Kühlungsanlage | Abmessungen (L*W*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1› | 12 Schränke | 5 kW | 90K Modular auf dem Regal (15kVA-Module, 4+1) |
25.5 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 4200 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2› | 12 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
65.5kW x 2 (1+1 überflüssig) |
In-Rauf-KL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
71.1 kW x 1 (N-Ausfall) |
Klimatisierung auf Raumebene | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4› | 14 Schränke | 5 kW | 120K Turm Modular (30kVA-Module, 3+1) |
Kapazität nach Maßgabe (Maßgeschneidert) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5› | 18 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 4+1) |
31.1 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6› | 24 Schränke | 5 kW | Modularisierte N+1 (25kVA-Module, 5+1) |
400,9 kW x 4 (3 + 1 Entlassungen) |
In-Rauf-KL | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Gewohnheit› | ≤ 48 Schränke | ≤ 15 kW | Maximal 500 kVA (2N/N+1 Redundanz) |
Flexible Kapazität (Reihe oder Raum) |
Luft / Wasser / gekühlt | Länge ≤ 15000 mm |
Aktiver Brandschutz:Der Gang ist mit einem magnetisch verriegelten Oberlicht ausgestattet, das sich bei Empfang eines Brandsignals automatisch öffnet/abfällt, so dass das Unterdrückungsgas sofort eintritt.
Intelligente Zugriffssteuerung:Unterstützt mehrere Authentifizierungsmethoden, einschließlich Gesichtserkennung, Fingerabdruck, Passwort und IC-Karte.Elektrische Schiebetüren mit 12 mm Panorama-Temperglas sorgen für Sicherheit und Sichtbarkeit.
Präzisionskühlung:Durch die Integration der In-Row-Klimaanlage und die vollständige Abdeckung des Kalt-/Hot-Gänges erreichen wir eine präzise Kühlung direkt an der Wärmequelle.
Energieeinsparung:Diese Architektur eliminiert die Mischung von heißer/kalter Luft und verbessert die Kühlleistung im Vergleich zur herkömmlichen Raumkühlung um über 30%.Das System verfügt auch über einen intelligenten Schlafmodus für UPS-Module, um den Stromverbrauch weiter zu reduzieren.
Konzentrieren Sie sich auf die Kühlbedürfnisse von Hochdichte-Rechenzentrumsanwendungen, wo unsere gesamte Palette von Premium-Produkten fortschrittliche technologische Vorteile nutzt, um zuverlässig kontinuierliche,effizient, und stabilen Betrieb.
5 bis 30 kW pro Schrank
Luftdichtes Kühlgangschloss, 90%+ Kaltluftnutzungsrate, PUE ≤ 1.2, schnelle Bereitstellung und flexible Erweiterung für IT-Belastungen mit mittlerer Dichte.
10-80 kW Gesamtleistung
Vorgefertigtes All-in-One-Design, antivibrations- und staubdicht, plug-and-play, ideal für Edge Computing und temporäre Rechenanforderungen.
30-100 kW pro Schrank
Hybride Luft-Flüssigkeitskühlung, direkte Wärmeableitung von GPU/CPU, KI-fähiges Design, hohe Leistungsdichte mit geringem Energieverbrauch.
50-200 kW pro Schrank
Untertauchkühlung mit dielektrischer Flüssigkeit, 100-mal höhere Wärmeabbaueffizienz als Luftkühlung, PUE ≤ 1.1Perfekt für KI-Cluster mit hoher Dichte.
Ermöglichung der Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem thermischem Management für Hochleistungsrechneranforderungen.
