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| Nombre De La Marca: | Soeteck, AICoolit |
| Número De Modelo: | AICoolit-HDC |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | To Be Negotiated |
| Tiempo De Entrega: | 5-10 |
| Condiciones De Pago: | LC, D/A, D/P, T/T |
El AICoolitTMMódulo de agrupación de alta densidadintegra la tecnología de refrigeración líquida de placas frías con 8 CDU montadas en rack (80 kW cada una) para ofrecer una gestión térmica líder en la industria para escenarios de computación de ultra alta potencia.Como solución de contenedor prefabricado de 40 pies (12800 × 3200 × 3800 mm), alcanza una densidad de potencia de 100KW por gabinete y una relación aire-líquido optimizada de 2:8, lo que garantiza una transferencia de calor directa y eficiente desde los clústeres GPU/CPU de alta densidad.
Diseñado para entrenamiento de IA a gran escala, centros de supercomputación y centros de datos financieros básicos, cuenta con N + 1 componentes básicos redundantes, refrigerantes no conductores,y monitoreo a prueba de fugas de múltiples capasLa integración prefabricada en fábrica de los sistemas de distribución de energía (UPS ≥ 1000 KVA), refrigeración y control inteligente permite un rápido despliegue in situ con una configuración mínima.
| Modelo | Capacidad de refrigeración | Potencia nominal (por gabinete) | Proporción aire-líquido | Tecnología de refrigeración | Las dimensiones (WxDxH, mm) |
|---|---|---|---|---|---|
| AICoolit-HDC y sus componentesEl Consejo Europeo | El valor de las emisiones de CO2 de las centrales eléctricas de los Estados miembros es el valor de las emisiones de CO2 de las centrales eléctricas de los Estados miembros. | 100 kW | 2:8 | Refrigeración por líquido en placas de frío | 3200 x 12800 x 3800 |
| AICoolit-ISM (en inglés)El Consejo Europeo | Unidad de transmisión de energía de 350 kW + 4×31,5 kW de CA | 50 KW | 2:8 | Refrigeración por líquido en placas de frío | 3200 x 12192 x 3800 |
| AICoolit-ECM (Método de control de las emisiones de CO2)El Consejo Europeo | 4×50 KW CDU + 2×30 KW CA | 50 KW | 1:9 | Refrigeración por líquido en placas de frío | 3200 x 6500 x 3500 |
| AICoolit-ICM y sus componentesEl Consejo Europeo | 4×400 KW de CDU | 55 kW | 0:10 | Refrigeración por inmersión en líquido | 3200 x 12192 x 3800 |
Proporciona 100KW por densidad de potencia del gabinete con una relación aire-líquido optimizada de 2:8, aprovechando la refrigeración de líquido de placa fría para la transferencia directa de calor de los clústeres GPU / CPU de alta densidad.N+1 componentes básicos redundantes(CDU, bombas, módulos de energía) aseguran un tiempo de actividad del 99,999%, mientras que los refrigerantes no conductores y la monitorización a prueba de fugas de múltiples capas eliminan los riesgos de seguridad.
Contenedor prefabricado de 40 pies que integra un UPS modular de ≥ 1000 KVA, baterías externas y sistemas de control inteligentes.Apoya el despliegue rápido in situ (≤72 horas) para grandes grupos de formación en IA y centros de supercomputación, eliminando el complejo ensamblaje in situ.
Centrarse en las demandas de refrigeración del núcleo de las implementaciones de centros de datos de alta densidad, donde nuestra gama completa de productos de refrigeración líquida aprovecha las ventajas tecnológicas avanzadas para salvaguardar de forma fiable,funcionamiento eficiente y estable.
En el estante / en la fila / en la habitación
El corazón de la refrigeración líquida.Las demás máquinas y aparatos(50-80 kW),En línea(350-900kW), y de gran escalaEn el cuarto(hasta 2MW) configuraciones, con redundancia N+1 y control inteligente.
PUE < 12
Tecnología de inmersión monofásica para una disipación de calor óptima. Diseño integrado plug-and-play adecuado para nodos de borde y grupos de alta densidad.PUE < 12.
Prefabricados y modulares
Centro de datos modular de despliegue rápidoSolución llave en manoIntegración de energía, refrigeración de líquido (placa fría o inmersión) y monitoreo.
De alta calidad
Componentes esenciales para la seguridad y la eficiencia.Las demás, flexibleCiclos secundarios, y Quick Disconnects (QD) con diseño de prevención de fugas.
Empoderar la infraestructura de próxima generación con una gestión térmica superior para las demandas de computación de alta potencia.
