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| Marchio: | Soeteck, AICoolit |
| Numero di modello: | AICoolit-HDC |
| MOQ: | 1 |
| Prezzo: | To Be Negotiated |
| Tempo di consegna: | 5-10 |
| Condizioni di pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T |
L'AICoolit™ Modulo Cluster ad Alta Densità integra la tecnologia di raffreddamento a liquido a piastra fredda con 8 CDU montati su rack (80KW ciascuno) per offrire una gestione termica leader del settore per scenari di calcolo ad altissima potenza. Come soluzione container prefabbricata da 40 piedi (12800×3200×3800 mm), raggiunge una densità di potenza di 100KW per cabinet e un rapporto aria-liquido ottimizzato di 2:8, garantendo un trasferimento di calore diretto ed efficiente dai cluster GPU/CPU ad alta densità.
Progettato per l'addestramento AI su larga scala, i centri di supercalcolo e i data center finanziari principali, presenta componenti principali ridondanti N+1, refrigeranti non conduttivi e monitoraggio a prova di perdite multistrato. L'integrazione prefabbricata in fabbrica della distribuzione dell'alimentazione (≥1000KVA UPS), del raffreddamento e dei sistemi di controllo intelligenti consente una rapida implementazione in loco con una configurazione minima.
| Modello | Capacità di raffreddamento | Potenza nominale (per cabinet) | Rapporto aria-liquido | Tecnologia di raffreddamento | Dimensioni (LxPxH, mm) |
|---|---|---|---|---|---|
| AICoolit-HDC › | 8×80 KW CDU + 5×50.5 KW AC | 100 KW | 2:8 | Raffreddamento a liquido a piastra fredda | 3200 x 12800 x 3800 |
| AICoolit-ISM › | 350 KW CDU + 4×31.5 KW AC | 50 KW | 2:8 | Raffreddamento a liquido a piastra fredda | 3200 x 12192 x 3800 |
| AICoolit-ECM › | 4×50 KW CDU + 2×30 KW AC | 50 KW | 1:9 | Raffreddamento a liquido a piastra fredda | 3200 x 6500 x 3500 |
| AICoolit-ICM › | 4×400 KW CDU | 55 KW | 0:10 | Raffreddamento a liquido a immersione | 3200 x 12192 x 3800 |
Offre una densità di potenza di 100KW per cabinet con un rapporto aria-liquido ottimizzato di 2:8, sfruttando il raffreddamento a liquido a piastra fredda per il trasferimento diretto del calore dai cluster GPU/CPU ad alta densità.Componenti principali ridondanti N+1 (CDU, pompe, moduli di alimentazione) garantiscono un tempo di attività del 99,999%, mentre i refrigeranti non conduttivi e il monitoraggio a prova di perdite multistrato eliminano i rischi per la sicurezza.
Il container prefabbricato da 40 piedi integra UPS modulari ≥1000KVA, pacchi batteria esterni e sistemi di controllo intelligenti. Testato in fabbrica e preconfigurato, supporta una rapida implementazione in loco (≤72 ore) per grandi cluster di addestramento AI e centri di supercalcolo, eliminando il complesso assemblaggio in loco.
Concentrati sulle esigenze di raffreddamento principali delle implementazioni di data center ad alta densità, dove la nostra gamma completa di prodotti premium sfrutta i vantaggi tecnologici avanzati per salvaguardare in modo affidabile il funzionamento continuo, efficiente e stabile.
1-80 kW
Elevata conduttività termica, ingombro ridotto, trasferimento diretto del calore, ideale per componenti elettronici ad alta potenza.
10-80 kW
Controllo uniforme della temperatura, nessuna intrusione di polvere, ideale per data center ad alta densità e supercomputer.
21,2-31,1 kW
Nessuna ricostruzione della sala server, elevata efficienza di reiezione del calore, installazione plug-and-play, si adatta all'infrastruttura rack esistente.
20-1600 kW
Design della ventola ridondante, basso livello di rumore, flusso d'aria regolabile, perfetto per data center e impianti di raffreddamento industriali.
Potenziare l'infrastruttura di nuova generazione con una gestione termica superiore per le esigenze di calcolo ad alto wattaggio.
