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| Marchio: | Soeteck, AICoolit |
| Numero di modello: | AICoolit-HDC |
| MOQ: | 1 |
| Prezzo: | To Be Negotiated |
| Tempo di consegna: | 5-10 |
| Condizioni di pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T |
L'AICoolitTMModulo di cluster ad alta densitàintegra la tecnologia di raffreddamento liquido a piastra fredda con 8 CDU montate su rack (80 kW ciascuno) per fornire una gestione termica all'avanguardia nel settore per scenari di calcolo ad altissima potenza.Come soluzione per contenitori prefabbricati da 40 piedi (12800×3200×3800 mm), raggiunge una densità di potenza di 100 kW per armadio e un rapporto aria-liquido ottimizzato di 2:8, garantendo un trasferimento di calore diretto ed efficiente da cluster GPU/CPU ad alta densità.
Progettato per la formazione di IA su larga scala, centri di supercalcolo e centri dati finanziari di base, presenta componenti di base ridondanti N + 1, refrigeranti non conduttivi,e monitoraggio a prova di perdite a più stratiL'integrazione prefabbricata in fabbrica della distribuzione di energia (UPS ≥ 1000 KVA), del raffreddamento e dei sistemi di controllo intelligenti consente una rapida implementazione in loco con una configurazione minima.
| Modello | capacità di raffreddamento | Potenza nominale (per armadio) | Rapporto aria-liquido | Tecnologia di raffreddamento | Dimensioni (WxDxH, mm) |
|---|---|---|---|---|---|
| AICoolit-HDC" | 8×80 KW CDU + 5×50,5 KW AC | 100 kW | 2:8 | raffreddamento liquido a piastra fredda | 3200 x 12800 x 3800 |
| AICoolit-ISM" | 350 KW CDU + 4×31,5 KW CA | 50 kW | 2:8 | raffreddamento liquido a piastra fredda | 3200 x 12192 x 3800 |
| AICoolit-ECM" | 4×50 KW CDU + 2×30 KW AC | 50 kW | 1:9 | raffreddamento liquido a piastra fredda | 3200 x 6500 x 3500 |
| AICoolit-ICM" | 4×400 KW CDU | 55 kW | 0:10 | raffreddamento liquido per immersione | 3200 x 12192 x 3800 |
Fornisce 100KW per densità di potenza del gabinetto con un rapporto aria-liquido ottimizzato di 2:8, sfruttando il raffreddamento liquido a piastra fredda per il trasferimento diretto di calore da cluster GPU / CPU ad alta densità.N+1 componenti di base ridondanti(CDU, pompe, moduli di alimentazione) garantiscono un uptime del 99,999%, mentre i refrigeranti non conduttivi e il monitoraggio a prova di perdite multilivello eliminano i rischi per la sicurezza.
Contenitore prefabbricato di 40 piedi che integra UPS modulari ≥ 1000KVA, batterie esterne e sistemi di controllo intelligenti.supporta una rapida implementazione in loco (≤72 ore) per grandi cluster di formazione sull'IA e centri di supercalcolo, eliminando il complesso montaggio in loco.
Concentrati sulle richieste di raffreddamento fondamentali delle implementazioni di data center ad alta densità, dove la nostra gamma completa di prodotti di raffreddamento liquido sfrutta vantaggi tecnologici avanzati per salvaguardare in modo affidabile,funzionamento efficiente e stabile.
In-rack / in-row / in-room
Il cuore del raffreddamento liquido.Altri apparecchi per il trasporto di merci(50-80 kW),In-row(350-900kW), e di grandi dimensioniIn camera(fino a 2MW) configurazioni.
PUE < 1.2
Tecnologia di immersione monofase per la massima dissipazione del calore, progettazione plug-and-play integrata adatta a nodi edge e cluster ad alta densità, funzionamento silenzioso conPUE < 1.2.
Prefabbricato e modulare
Centri dati modulari a distribuzione rapida.Soluzione chiavi in manoL'integrazione di potenza, raffreddamento liquido (Cold Plate o Immersion) e monitoraggio.
Di alta qualità
Componenti essenziali per la sicurezza e l'efficienza.Manifold, flessibileCicli secondari, e Quick Disconnects (QD) con progettazione anti-fuga.
Potenziare le infrastrutture di nuova generazione con una gestione termica superiore per le richieste di calcolo ad alta potenza.
