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| Nome da marca: | Soeteck, AICoolit |
| Número do modelo: | AICOolit-HDC |
| MOQ: | 1 |
| Preço: | To Be Negotiated |
| Tempo de entrega: | 5-10 |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T |
O AICoolitTMMódulo de aglomerados de alta densidadeIntegra a tecnologia de refrigeração líquida de placas frias com 8 CDU montadas em racks (80 kW cada) para fornecer uma gestão térmica líder no setor para cenários de computação de ultra-alta potência.Como uma solução de recipiente pré-fabricado de 40 pés (12800×3200×3800 mm), alcança uma densidade de potência de 100KW por gabinete e uma proporção de ar-líquido otimizada de 2:8, garantindo uma transferência de calor direta e eficiente a partir de clusters GPU/CPU de alta densidade.
Projetado para treinamento de IA em larga escala, centros de supercomputação e centros de dados financeiros centrais, ele possui N + 1 componentes centrais redundantes, refrigerantes não condutores,e monitorização à prova de fugas em várias camadasA integração pré-fabricada na fábrica de sistemas de distribuição de energia (UPS ≥ 1000 KVA), refrigeração e controlo inteligente permite uma rápida implantação no local com uma configuração mínima.
| Modelo | Capacidade de arrefecimento | Potência nominal (por gabinete) | Relação ar-líquido | Tecnologia de arrefecimento | Dimensões (WxDxH, mm) |
|---|---|---|---|---|---|
| AICoolit-HDC› | 8×80 KW CDU + 5×50,5 KW AC | 100 kW | 2:8 | Refrigerador líquido de placa de frio | 3200 x 12800 x 3800 |
| AICoolit-ISM› | 350 KW CDU + 4×31,5 KW CA | 50 kW | 2:8 | Refrigerador líquido de placa de frio | 3200 x 12192 x 3800 |
| AICoolit-ECM› | 4×50 KW CDU + 2×30 KW AC | 50 kW | 1:9 | Refrigerador líquido de placa de frio | 3200 x 6500 x 3500 |
| AICoolit-ICM› | 4×400 KW CDU | 55 kW | 0:10 | Refrigeração por imersão líquida | 3200 x 12192 x 3800 |
Oferece 100KW por densidade de potência do gabinete com uma relação de ar-líquido otimizada de 2:8, aproveitando o resfriamento de líquido da placa fria para transferência direta de calor de clusters de GPU/CPU de alta densidade.N+1 componentes essenciais redundantes(CDU, bombas, módulos de energia) garantem 99,999% de disponibilidade, enquanto os refrigerantes não condutores e o monitoramento à prova de vazamento em várias camadas eliminam os riscos de segurança.
Um recipiente pré-fabricado de 40 pés integra UPS modular ≥ 1000KVA, baterias externas e sistemas de controlo inteligentes.Suporta uma rápida implantação no local (≤72 horas) para grandes aglomerados de formação em IA e centros de supercomputação, eliminando a montagem complexa no local.
Concentre-se nas demandas de refrigeração do núcleo de implantações de centros de dados de alta densidade, onde a nossa gama completa de produtos de refrigeração líquida alavanca vantagens tecnológicas avançadas para salvaguardar de forma confiável,operação eficiente e estável.
No rack / na fila / no quarto
O coração do resfriamento líquido.De peso superior a 200 g/m2(50-80 kW),Em linha(350-900kW), e de grande escalaNo quarto.Dispõe de redundância N+1 e controlo inteligente.
PUE < 1.2
Tecnologia de imersão monofásica para a máxima dissipação de calor. Design integrado plug-and-play adequado para nós de borda e clusters de alta densidade. Operação silenciosa comPUE < 1.2.
Prefabricados e modulares
Centro de dados modular de implantação rápida.Solução chave na mãoIntegração de energia, resfriamento líquido (Cold Plate ou Immersion) e monitoramento.
De alta qualidade
Componentes essenciais para a segurança e eficiência.Manifolds, flexívelLoops secundários, e Quick Disconnects (QD) com projeto de prevenção de fugas.
Fortalecer a infraestrutura de próxima geração com uma gestão térmica superior para demandas de computação de alta potência.
