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| Markenbezeichnung: | Soeteck |
| Modellnummer: | 1 |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | To Be Negotiated |
| Lieferzeit: | 5-10 Wochen |
| Zahlungsbedingungen: | D/A |
24-Rack Cold Aisle Containment Rechenzentrum mit In-Row-Klimaanlagen
Entwickelt für Hyperscale-Skalierbarkeit, ist die 24-Rack Cold Aisle Containment Lösung unser höchstkapazitätsfähiges Standardmodul, das speziell für Internet Data Centers (IDC) und groß angelegte Cloud Computing Cluster konzipiert wurde. Mit einer erweiterten Ganglänge von 8400 mm maximiert es die IT-Dichte durch das Angebot von 22 dedizierten Server-Racks in einem einzigen energieeffizienten Ökosystem.
Diese Hochleistungsinfrastruktur wird von einem 400A-Hochleistungseingangsstromsystem gespeist und durch eine 5+1 Modular USV Konfiguration unterstützt, um leistungshungrige KI- und Virtualisierungsworkloads zu unterstützen. Mit hochkapazitiven 40,9 kW In-Row-Kühlgeräten gewährleistet es ein strenges Wärmemanagement für Racks mit hoher Wattzahl und erreicht einen branchenführenden PUE von 1,30, selbst unter hoher Rechenlast.
| Konfiguration | IT-Schränke | Strom / Schrank | USV-System | Kühlleistung | Kältemittelart | Abmessungen (L*B*H) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Plan 1 › | 12 Schränke | 5 kW | 90K Rack Modular (15 kVA Module, 4+1) |
25,5 kW x 4 (3+1 Redundanz) |
In-Row-Klimaanlage | 4200 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 2 › | 12 Schränke | 5 kW | 120K Tower Modular (30 kVA Module, 3+1) |
65,5 kW x 2 (1+1 Redundant) |
In-Row-Klimaanlage | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 3 › | 14 Schränke | 5 kW | 120K Tower Modular (30 kVA Module, 3+1) |
71,1 kW x 1 (N Redundanz) |
Raum-Klimaanlage | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 4 › | 14 Schränke | 5 kW | 120K Tower Modular (30 kVA Module, 3+1) |
Benutzerdefinierte Kapazität (Maßgeschneidert) |
FAN WALL | 4800 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 5 › | 18 Schränke | 5 kW | Modular N+1 (25 kVA Module, 4+1) |
31,1 kW x 4 (3+1 Redundanz) |
In-Row-Klimaanlage | 6000 x 3600 x 2000 mm |
| Plan 6 › | 24 Schränke | 5 kW | Modular N+1 (25 kVA Module, 5+1) |
40,9 kW x 4 (3+1 Redundanz) |
In-Row-Klimaanlage | 8400 x 3600 x 2000 mm |
| Benutzerdefiniert › | ≤ 48 Schränke | ≤ 15 kW | Max. 500 kVA (2N/N+1 Redundanz) |
Flexible Kapazität (Reihe oder Raum) |
Luft / Wasser / Kühlwasser | Länge ≤ 15000 mm |
Präziser Luftstrom: Durch den Einsatz von vier 40,9 kW In-Row-Kühlgeräten in Verbindung mit einem vollständig abgedichteten Kaltgang eliminiert das System Hotspots, selbst in Racks mit einer Dichte von über 8 kW.
Dynamische Kühlung: EC-Lüfter mit variabler Drehzahl passen den Luftstrom automatisch an die aktuelle Serverlast an, wodurch eine stabile Betriebsumgebung aufrechterhalten und gleichzeitig Energieverschwendung minimiert wird (PUE < 1,30).
Hochleistungseingang: Entwickelt mit einer 400A/3P/380V-Doppeleingangsstromversorgung zur Unterstützung von groß angelegten Virtualisierungs- und KI-Clustern.
Pay-as-you-Grow: Das modulare 5+1 USV-Design ermöglicht es Rechenzentren, mit der erforderlichen Kapazität zu beginnen und die Leistungsmodule linear zu skalieren, wenn IT-Geräte hinzugefügt werden, wodurch die CAPEX optimiert wird.
Konzentrieren Sie sich auf die Kernkühlungsanforderungen von Hochleistungs-Rechenzentrumseinsätzen, bei denen unsere gesamte Palette an Premiumprodukten fortschrittliche technologische Vorteile nutzt, um einen kontinuierlichen, effizienten und stabilen Betrieb zuverlässig zu gewährleisten.
5-30 kW pro Schrank
Luftdichte Kaltgang-Einfassung, 90 %+ Kaltluftausnutzungsrate, PUE ≤ 1,2, schnelle Bereitstellung und flexible Erweiterung für IT-Lasten mittlerer Dichte.
10-80 kW Gesamtleistung
Vorgefertigtes All-in-One-Design, vibrations- und staubgeschützt, Plug-and-Play, ideal für Edge-Computing- und temporäre Computing-Bedarfsszenarien.
30-100 kW pro Schrank
Hybride Luft-Flüssigkeits-Kühlung, direkte Wärmeableitung von GPU/CPU, KI-fähiges Design, hohe Leistungsdichte bei geringem Energieverbrauch.
50-200 kW pro Schrank
Tauchkühlung mit dielektrischer Flüssigkeit, 100x höhere Wärmeableitungseffizienz als Luftkühlung, PUE ≤ 1,1, perfekt für Ultra-High-Density-KI-Cluster.
Ermöglichen Sie die Infrastruktur der nächsten Generation mit überlegenem Wärmemanagement für Hochleistungs-Computing-Anforderungen.
